книги / Технология многослойных печатных плат

ции его с поверхностными группами. Поэтому травление меди бы­ ло проведено в растворе (г/л): CuS04 12, (NH4)2S04 40; NH3 200...250 мл/л рН = 9.. 10. Получая положительный заряд от по­ ляризуемого внешнего источника графитового анода-токосборни- ка, частицы угля разряжаются на меди. Вследствие этого происхо­ дит растворение меди с платы, а стравленная медь выделяется на катоде; таким образом осуществляется непрерывный цикл тра­ вления. Показано, что, изменяя потенциал суспензии и ее концен­ трацию, можно влиять на скорость травления меди в медно-ам- миачно-сульфатном растворе, при этом травящим действием об­ ладает «как сам раствор, так и заряженная угольная суспензия, т. е. имеют место два процесса травления — химический и элект­ рохимический. Пока установлена лишь принципиальная возмож­ ность химическо-электрохимического травления меди с помощью заряженной угольной суспензии.

12.4. РЕГЕНЕРАЦИЯ МЕДИ ИЗ ОТРАБОТАННЫХ РАСТВОРОВ

В [46] описана технология утилизации меди из отработанных кислых и щелочных травильных растворов. Эти растворы из цеха ПП перевозят на станцию очистки промышленных стоков и пере­ ливают в специальную емкость. В эту же емкость по трубопроводу

поступает едкий натр.	Щелочь добавляют до достижения	рН =
= 12 13. Полученная	смесь перекачивается в реактор. Для	оса­

ждения меди в виде окиси смесь нагревается паром до 70 ... 80° С. Нагрев смеси осуществляется через рубашку в течение 1,5 ч при непрерывном перемешивании механической мешалкой. После нагре­ вания смесь выдерживается при непрерывном перемешивании 30 40 мин. В процессе реакции цвет смеси меняется от сине-зе­ леного до черного. После окончания реакции смесь охлаждается проточной холодной водой. Охлажденная смесь перекачивается в нутч-фильтр, где с помощью вакуумного насоса отфильтровыва­ ется и промывается. Для фильтрования используется хлориновая ткань. Полученный осадок меди выгружают в поддон, сушат при 150 170° С в течение 15 ч. Осадок анализируется на содержание окиси меди, NaCl и Н20. В фильтре меди не более 500 мг/л (из­ влечение меди ^99,5% ).

Рязанским проектно-технологическим институтом разработаны установки для электрохимической регенерации ЖМХ и медно-ам­ миачного травильных растворов, работающих в рецикле с процес­ сом травления [47]. Основные характеристики установок (напря­ жение питания 380/220 В (50 Гц) приведены в табл. 12.2. Установ­ ки У884 и У919 предназначены для регенерации ЖМХ травиль­ ного раствора и представляют совокупность конструктивно за­ конченных и функционально связанных между собой сборочных единиц: регенератора; электрошкафа управления; выпрямитель­ ного и электронасосного агрегата, холодильной машины.

Основные характеристики установок регенерации

Параметр

Установка

Производительность по извле­ чению стравленной меди из травильного раствора, кг/ч Пределы поддержания массо­ вой концентрации стравленной меди в травильном растворе, г/л (в пересчете на металли­ ческую медь)

Потребляемая мощность, кВт Габаритные размеры, мм:

регенератора электрошкафа управления

Масса установки, кг Занимаемая площадь, м2

У884	У979	У988
1	3,6...4	1.9..	.2.1
6...12	58	66...84
21		22
1730x 775x1910	2235x1330x2200 1180x620x1540
<
510x330x1550	600x500x1600	310x530x1210
]2470	4300	1360
]13	!25	11

Стравленная медь извлекается установками в виде порошка. Для регенерации медно-аммиачных травильных растворов пред­ назначена установка У988, которая состоит из регенератора, вы­ прямительного агрегата и электрошкафа управления. Установки регенерации обеспечивают извлечение стравленной меди, сокраща­ ют расход травильного раствора, защищают окружающую среду от загрязнения продуктами травления меди, высвобождают рабо­ чих, занятых приготовлением, сменой и нейтрализацией растворов.

Кроме того, если при травлении ПП без применения электро­ химической регенерации травильный раствор заменяется ежесмен­ но, то с использованием установок регенерации при травлении за­ мена травильного раствора необходима при двухсменной работе 1 раз в течение 6 месяцев.

Извлекаемая при регенерации установками У884 и У979 медь в виде порошка, а также установкой У988 в виде фольги подле­ жит реализации в народном хозяйстве. Медный порошок, получен­ ный при регенерации кислых травильных растворов, содержит до 95% чистой меди и рекомендуется к использованию в качестве вторичного сырья на заводах химических реактивов. Медные от­ ходы, полученные электрохимической регенерацией щелочных тра­ вильных растворов после обработки в растворе аммиака, содержат до 96% чистой меди, удовлетворяют требованиям ГОСТ 1639—78 класса В «Стружка сыпучая» сорт 1, и могут быть использованы в качестве вторичного сырья на медеплавильных предприятиях.

Одним из процессов регенерации отработанных медно-аммиач­ ных травильных растворов может явиться жидкостная экстракция с последующим извлечением меди электролизом в виде компактного металла Г481. В качестве экстрагента используется серосо­ держащий олигомер на основе алкилфенола. тот реагент произ водится отечественной промышленностью и используется в каче-

стве модификатора резины, он дешев, доступен. В качестве раз­ бавителей использовался керосин и октиловый спирт.

В [49] также предложена схема извлечения меди с использо­ ванием экстракции, которая производилась обработкой фенилал- кил-р-дикетоном (40%-ный раствор в керосине). Указано, что ис­ пользование фенилалкил-р-дикетона не вызывает превышения пре­ дельной концентрации хлорид-ионов в электролите меднения. По­ казано, что при использовании экстрагированной меди может быть получено медное покрытие хорошего качества с выходом по току 100%.

13. КОРРОЗИЯ, РЕМОНТ И НАДЕЖНОСТЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

13.1. КОРРОЗИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

На практике иногда встречается явление позеленения остат­ ков спиртоканифольного флюса после пайки медных проводников, что снижает сопротивление изоляции между проводниками на ПП. Практический опыт работы со спиртоканифольными флюсами поз­ волил сделать следующие выводы об условиях возникновения по­ зеленения [50]. При использовании в качестве флюсующего веще­ ства твердой канифоли позеленения не наблюдается. При длитель­ ной выдержке медных проводников в больших объемах жидкого флюса позеленение не наблюдается. Позеленение происходит не сразу после пайки, а по истечении некоторого времени (несколько часов, суток). Наиболее часто подвержены коррозии медные про­ вода с фторопластовой изоляцией (типа МГТФ). Воздействие по­ вышенной влажности ускоряет образование позеленения, особен­ но в первые дни пайки, когда остатки флюса еще недостаточно высохли. Окрашивание остатков флюса происходит в результате химического взаимодействия между окислами меди и абиетиновой кислотой С19Н29СООН, являющейся главным представителем смо­ ляных кислот канифоли. Было также экспериментально доказано, что продукты позеленения не оказывают коррозионного воздейст­ вия на медь после хранения изделий в течение двух лет и последую­ щих испытаний в течение 60 суток во влажной камере с относи­ тельной влажностью 98%. На этом основании был сделан вывод о том, что появление зеленого вещества не вызывает коррозии про­ водников при длительном хранении и эксплуатации изделий. Од­ нако при таком подходе трудно объяснить, почему .позеленение не возникает при воздействии расплавленной канифоли на окис­ ленную поверхность .медных проводников, т. е. -в случае, копна соз­ даются все условия для указанного взаимодействия. Эти противо­ речия можно устранить, если предположить, что позеленение яв­ ляется результатом вторичного процесса саморастворения меди в жидких .спиртоканифольных растворах, где спиртовая среда играет

Определяющую роль. О влиянии спирта как растворителя на ин­ тенсивность коррозионных процессов можно судить по тому фак­ ту— переход от водных растворов к спиртовым увеличивает ско­ рость коррозии меди во много раз. Установлено, что в спиртовых растворах разряд— ионизация меди протекает по обычному ста­ дийному механизму через последовательно одноэлектронные ста­ дии: C u^C u++ e; Cu+^ C u 2+-f е.

Cu+^=C u2++ ^-

Другой особенностью спиртовых растворов по сравнению с водными является высокая равновесная концентрация одновалент­ ных ионов меди. Вследствие высокой стабильности ионов Си+ рав­

новесие в	реакции диспропорционирования 2Cu+^ C u -rC u 2+, в
спиртовых	растворах сильно смещается влево. Отсюда следует,

что при контакте металлической меди со спиртовыми растворами солей двухвалентной меди можно ожидать усиленной коррозии меди с образованием одновалентных ионов меди, т. е. по реакции, обратной диспропорционированию Cu-!-Cu2+->-2Cu+.

Начальная концентрация ионов Си24" обеспечивается в резуль­ тате растворения окислов меди, присутствующих на поверхности медных проводников, абиетиновой кислотой канифоли. Коррозия увеличивает концентрацию ионов Си+ и приближает ее к равно­ весной. Образующиеся ионы Си+ диффундируют в глубину рас­ твора флюса, где они полностью окисляются в химической реак­ ции с окислителем (молекулярным кислородом) Си4+0*-*-Си2++ + 0*. Ионы Си2+, потребляемые в реакции, обратной диспропор­ ционированию, регенерируются и с помощью обратной диффузии поступают к поверхности меди, где они вновь вступают в реакцию. Так как описанный механизм коррозии реализуется только в спир­ товых растворах, то невысохшие остатки флюса или спиртобензи­ новой смеси, содержащие растворенную канифоль, при попадании в узкие зазоры, щели, под различного рода прокладки могут быть причиной усиления коррозии медных проводников с образованием позеленения. Наиболее радикальным мероприятием является за­ мена флюса ФКСп на флюс ФКЭ, так как испаряемость флюса на основе этилацетата почти в 3 раза выше, чем спиртоканифоль­ ного. Так как скорость коррозии контролируется процессами диф­ фузии ионов Си2+ из объема к металлу, происходящими в доста­ точно вязкой среде высыхающего спиртоканифольного флюса, то накопление продуктов коррозии происходит замедленно. Поэтому позеленение наступает спустя некоторое время, что хорошо согла­ суется с опытными данными. Частое возникновение позеленения на проводах с фторопластовой изоляцией типа МГТФ можно объ­ яснить негерметичностью изоляции. На основании предложенного механизма разработаны некоторые практические выводы и реко­ мендации. Позеленение является результатом коррозионного про­ цесса, происходящего на поверхности медных проводников в не­ высохшей пленке спиртоканифольного флюса. Поэтому к опреде­ лению флюса ФКСп как некоррозионного следует подходить с осторожностью. Все мероприятия после пайки должны способство-

194

вать уменьшению опасности возникновения позеленения. Если не­ льзя избежать промывки в спиртобензиновой смеси изделий пай­ ки со спиртоканифольным флюсом, то следует обеспечить тща­ тельную последующую сушку.

Отказы ЭВМ, вызванные коррозией элементов. При приклей­ ке ЭРЭ к ПП клеем-мастикой ЛН или лаком ЭП-730 в клеевых соединениях могут возникать дефекты (повышенная пористость или недоотверждение клея), способствующие развитию коррозии компонентов или набуханию диэлектрика плат [51]. Отказы МПП типовых элементов замены (ТЭЗ), вызванные набуханием и вспу­ чиванием диэлектрика плат под приклеенными лаком ЭП-730 мик­ росхемами, достигали 9% от общего числа МПП ТЭЗ, находящих­ ся в изделии. Набухание и вспучивание диэлектрика плат приво­ дит к возникновению механических напряжений в гальванических покрытиях отверстий МПП, а свободные компоненты лака и вла­ га способствуют образованию 'коррозионной среды. Отказы МПП ТЭЗ, вызванные совместным действием коррозии и механических напряжений, наблюдались при проверках ТЭЗ после испытаний на влагоустойчивость, при наладке и эксплуатации РЭА, в платах, на которых были установлены компоненты с планарными выво­ дами. Конструкция МПП позволяет проводить монтаж компонен­ тов с планарными и штыревыми выводами. Коммутация компонен­ тов в ТЭЗ осуществлялась через внешние контактные площадки, часть которых располагалась под корпусами ИС. Анализ МПП ТЭЗ, отказавших из-за обрывов электрических цепей в местах прилакировки компонентов лаком ЭП-730, показал, что заметное на­ бухание диэлектрика плат возникает лишь в том случае, когда

толщина слоя лака под корпусами ЭР компонентов	превышает
0,3 мм (МС устанавливались на высоте 0,3... 0,6 мм).	Было обна­

ружено, что в местах, закрытых корпусами компонентов, твердость лака оказалась значительно ниже, чем по краям корпусов, где толщина лакового покрытия соответствовала требованиям 35...

100 мкм. В местах прилакировки ИС, под слоем лака было обна­ ружено: обнажение стекловолокна; понижение твердости и вспучи­ вание диэлектрика ФТС; отслоение и отрыв внешних контактных площадок от гальванических покрытий отверстий МПП. Понижен­ ная твердость лака сохранялась даже через 8 10 месяцев после лакирования ТЭЗ.

Причины и механизмы образования коррозионной среды. В

местах крепления компонентов мастикой ЛН и лаком ЭП-730 образуется коррозионная среда. Крепление компонентов на МПП осуществлялось адгезивами, для отверждения которых необходимо выделение (испарение) из них летучих растворителей. При испа­ рении растворителя в слое клея образуются поры. Причем про­ цесс испарения происходит в первую очередь с поверхности слоя, где в ходе отверждения образуется плотная корка, препятствую­ щая удалению летучих веществ из внутренних областей полиме­ ра. Недоотверждение лаков или клеевых композиций наблюда­ ется, в первую очередь, в зазорах между компонентами и платой и

в других пазах, где имеются дополнительные трудности для испа­ рения летучих веществ. В местах крепления компонентов к платам

недоотверждение	адгезива проявляется как	его скрытый	дефект
и приводит к размягчению, набуханию и		вспучиванию	защит­
ных покрытий	компонентов и связующих	диэлектрида	плат.

В общем случае набухание и вспучивание полимера может рас­ сматриваться как его коррозия, а свободные компоненты адгези­ ва — как среда, коррозионная по отношению к этому полимер-у. Образование электропроводящей коррозионной среды в клеевых соединениях зависит от влагошроницаемости адгезива и последу­ ющей диффузии воды через полимер. Очевидно, что такие дефек­ ты адгезива, как пористость, недоотверждение и солевые загряз­ нения, будут увеличивать его влагопроницаемость. Старение поли­ меров, сопровождающееся образованием продуктов их деструкции, увеличивает сорбцию воды. Рассмотренные особенности отверж.- дения и старения полимера в клеевых соединениях элементов РЭА, а также особенности конфигурации адгезива в этих соединениях создают условия, способствующие коррозии компонентов в местах перехода от толстого слоя адгезива к тонкому, т. е. по кромке клеевого соединения. Вероятность образования пор в этих мес­ тах оказывается выше, чем на других участках клеевого соедине­ ния, поскольку здесь проходит основная часть летучих веществ, выделяющихся при отверждении адгезива, находящегося под кор­ пусом компонента.

Установлено, что в клеевых соединениях компонентов РЭА мо­ гут возникать скрытые дефекты, приводящие к отказам этих ком­ понентов, вызванным набуханием диэлектрических оснований и защитных полимерных покрытий, снижением сопротивления изо­ ляции и электрокоррозией проводников (резистивных слоев и пр.). При использовании в качестве адгезии клеевых композиций, от­ верждающихся при удалении из них летучего растворителя, к та­ ким отказам приводят следующие дефекты: повышенное содержа­ ние растворителя в клеевом соединении, загрязненность адгезива веществами, растворимыми в воде. Причиной повышенного со­ держания растворителя в клеевом соединении является увеличе­ ние толщины слоя адгезива до значения, при котором применяе­ мый режим отверждения клея (лака или другого полимера) не обеспечивает необходимого удаления растворителя из внутренних областей этого слоя. Факторами, способствующими увеличению количества растворителя в клеевом соединении, могут быть: рас­ положение адгезива в изделиях (в зазорах), стенки которых пре­ пятствуют испарению растворителя; повышенная концентрация рас­ творителя в исходной клеевой композиции.

13.2. РЕМОНТ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Высокая плотность монтажа элементов на МПП, продолжительный цикл изготовления плат, а также высокая стоимость соб­ ранных узлов приводят к необходимости выполнения ремонта и

196

доработки плат и узлов на этапе их изготовления и в условиях" эксплуатации. Также необходимо учитывать, что на некоторых предприятиях брак по МПП еще сравнительно недавно доходил

до	30% [52].	Исправление дефектов	в	узлах	на	ПП описана*
в	[53].
	Ремонт плат	с расслоениями ведут	на	этапе	их	изготовления.-

Расслоение плат происходит под воздействием высоких темпера­ тур на операции оплавления покрытия ОС. Причины, вызываю­ щие расслояния, могут быть различными, но чаще всего это де­ фект материала в виде недостаточной пропитки стеклоткани смо­ лой, неправильно подобранное число слоев прокладочной стекло­ ткани, нарушение режимов прессования, плохая очистка поверх­ ности материала перед прессованием, попадание загрязнений, на­ сыщение платы влагой .при проведении химико-тальванических процессов, обработка плат износившимся инструментом, нарушение режимов резания и оплавления плат. Во избежание появления расслоений влагу и часть летучих веществ удаляют с платы суш­ кой перед оплавлением при 100 120° С в течение 2,5... 3 ч. Ре­ монту подлежат МПП, имеющие не более трех расслоений на пла­ те площадью не более 2 см2 при расположении их вне зоны про­ водников и не более 1 см2 при расположении в зоне проводников и отверстий. В зависимости от вида расслоения ремонт ведут однимиз двух способов. При первом способе верхние слои платы до мес­ та расслоения удаляют фрезерованием с последующим заполнени­ ем образовавшейся полоски компаундом или клеем, например кле­ ем ВТ25-200 с наполнителем в виде опилок из диэлектрического материала ПП. Этот вид ремонта проводят в местах, не имеющих печатных проводников и отверстий. Компаунд сушат при 80° С в течение 4 ч по полного его затвердения. При втором способе вскрывают полости путем сверления отверстий по периметру зо­ ны расслоения, а при необходимости и в середине зоны, чтобы обеспечить выход газов и заполнение клеем ВТ-25-200 полости. Момент вскрытия полости определяется с помощью капли спирта, вводимой в отверстие. При попадании спирта в полость цвет зоны изменяется. Спирт из полости удаляют сушкой при 75... 80° С в течение 15... 20 мин. Клей, внесенный в отверстия с одного края зоны расслоения, постепенно протекает в полость, после чего пла­ ту помещают в вакуумный шкаф с 75... 80° С, что способствует удалению газов из клея и лучшему затеканию клея в полость. После заливки зоны расслоения плату помещают под пресс в при­ менением прокладок из кремнийорганической резины.

Перемычки, образующиеся в процессе изготовления плат меж­ ду проводниками на наружных слоях, удаляют подрезкой с помо­ щью скальпеля или специальным ножом-резцом. Контроль качест­ ва удаления перемычек ведут при четырехкратном увеличении. Разрыв проводников на наружных слоях плат ведут двумя спо­ собами: разрезают проводник в двух местах (с последующим уда­ лением вырезанного участка), нагревают отдельный участок про­ водника паяльником с введением под проводник иглы. При введе-

нии иглы проводник приподнимается над платой на высоту, доста­ точную для того, чтобы перекусить его острогубцами и удалить. Разрыв проводников на внутренних слоях МПП производят с помощью сверления. Диаметр сверла должен быть на 0,4 мм больше ширины разрываемого проводника. При дефекте в виде перемычки один из проводников разрывается в двух точках. Для гарантированного разрыва проводника отверстие дополнительно обрабатывается с помощью заточенного круглого надфиля. При определении точек разрыва проводника необходимо выбирать ме­ ста, свободные от проводников, лежащих выше или ниже разрыва­ емого. Во всех случаях рассверленные отверстия должны быть за­ полнены клеем или компаундом, аналогичным по составу смоле платы.

Установка объемных проводников. Связи на плате восстанав­ ливают с помощью объемных проводников, чаще всего это много­ жильный провод. Наибольшие затруднения возникают при пайке объемных проводников внахлест на выводы компонентов в корпу­ сах планарного типа. Ввиду малого шага (1,25 мм) между выво­ дами необходимо делать скрутку одного или двух концов провод­ ников, припаиваемых на одни выводы. Для обеспечения устойчиво­ сти к механическим воздействиям проводники необходимо крепить клеем к плате на расстоянии 5 15 мм от места пайки. Короткие перемычки целесообразно выполнять из медной луженой прово­ локи. Когда перемычка проходит над печатным проводником, на нее надевается изоляционная трубка, например из фторопласта. Переход объемного проводника с одного наружного слоя платы на другой осуществляется тремя способами: впаиванием концов г двух сторон в металлизированное свободное от монтажа отвер­ стие; пропусканием проводников через неметаллизированное от­ верстие с последующим заполнением отверстия клеем, при этом количество проводников, пропускаемых через отверстия, опреде­ ляется диаметром отверстия; впаиванием концов проводников с двух сторон в специально установленные заклепки. Этот вариант позволяет при подводе одного проводника отводить от заклепки несколько проводников. В случае удаления объемного проводника его отпаивают и откусывают не более чем на 2 мм от клеевого соединения. Торцы вновь образовавшихся концов провода необхо­ димо покрыть лаком. При установке или удалении объемных про­ водников на лакированном узле необходимо удалить лак в месте выполнения работы с помощью скальпеля. После окончания ра­ бот выполнить местную промывку и лакировку, в том числе и по длине провода.

Замена элементов с корпусами планарного типа. Демонтаж компонентов, установленных с зазором, на нелакированных пла­ тах производится поочередной отпайкой выводов и подъемом их иглой. Демонтаж элементов, установленных с зазором, с лакиро­ ванных плат производят с помощью специального инструмента в виде лопаточки, устанавливаемой в паяльник. На лопаточке под­ держивается температура около 120° С. Предварительно выводы

выше зоны пайки защищают от лака и перекусывают. Лопаточку выводят под МС и, покачивая в горизонтальной плоскости, устанав­ ливают под компонент. Выводы зачищают от лака и рихтуют. Со­ хранность элемента и платы при этом практически гарантирует­ сяНесколько сложнее провести демонтаж компонентов, установ­ ленных на клей, мастику или вплотную на плате. В случае уста­ новки компонентов на мастику для демонтажа применяют раство­ рители, в той или иной степени действующие на влагозащитное покрытие и плату. При снятии компонентов, приклеенных или ус­ тановленных вплотную, применяют способы, которые не гаранти­ руют сохранность компонента, например прогревание через кор­ пус. Место демонтажа зачищают от лака'так, чтобы он не мешал установке и пайке нового компонента. Полное удаление лака под корпусом компонента не целесообразно. Пайку выводов ведут с минимальным количеством флюса, что исключает его попадание под корпус и обеспечивает удаление флюса при местной промыв­ ке узла. Зону монтажа нового компонента и сам компонент лаки­ руют.

Вопросы разрыва соединений в отверстиях МПП [54]. Вы­ сверливание металлизации отверстий — самый распространенный способ разрыва связей и устранения короткого замыкания в МПП. Поскольку металлизированные отверстия готовых МПП имеют по­ крытие сплавом ОС, способным размазываться по стенкам отвер­ стия и тем самым создавать проводящие мостики между слоями, сверление производится в два прохода:

	Диаметр металлизированного отверстия, мм	Диаметр свер­
		ла, мм
0,5	...0,6	0,9	1,1
0,7	...0,9	1,1	1,4
1	1,1	1,2	1,4

Для сверления следует использовать твердосплавные сверла. Рекомендуемые режимы сверления: скорость резания 40... 50 м/мин (8000 12 000 об/мин), подача ручная. Биение сверла при проверке в рабочем положении на стенке не должно превышать 0,03 мм. Рукоятки управления, установочные плоскости и инстру­ мент должны быть тщательно обезжирены, а оператор должен ра­ ботать в чистых хлопчатобумажных перчатках для предотвраще­ ния загрязнения платы и инструмента. После высверливания ме­ таллизации с обеих сторон отверстия удаляются остатки контакт­ ных площадок, а отверстия продуваются очищением сжатым воз­ духом под давлением 300 350 кПа. Затем можно убедиться в эф­ фективности устранения короткого замыкания или запланирован­ ного разрыва соединения, используя для этого соответствующие приборы на пределах измерений 1000... 10000 МОм (например, омметры Е6-10, ЕК6-17 и т. д.).

Разрыв соединения засверливанием металлизации отверстий. Этим способом разрывается электрическая связь между контакт­ ной площадкой наружного слоя и металлизацией сквозного отвер­

стия. Такой прием наиболее часто используется для переадресовки связей по монтажному полю платы с элементами, имеющими пла­ нарные выводы. Для разрыва связи достаточно засверлить отвер­ стие на глубину не более 0,15 мм, тогда все существующие соеди­ нения внутренних слоев по металлизации этого отверстия оста­ нутся неповрежденными. Глубина выборки контролируется по диа­ метру засверловки и углу заточки сверла. Удобно использовать сверло Р-313 диаметром 1,4 мм (ГОСТ 22093—76). После обезжи­ ривания место доработки следует подлакировать эпоксидным ком­ паундом.

Разрыв соединений в МПП высверливанием металлизации в отверстиях на заданную глубину. После выявления места дефек­ та, воспользовавшись конструкторской документацией или при не­ обходимости комплектом фотошаблонов, определяют местоположе­ ние слоя в структуре, где необходимо разорвать существующее соединение или устранить короткое замыкание. Рассчитывается и устанавливается необходимая глубина сверления (высверливание на глубину более половины толщины платы не имеет смысла). Целесообразно предварительно произвести настройку сверла на заданную глубину сверления по его вылету при сверлении тех­ нологических заготовок соответствующей толщины. Высверлива­ ние по намеченным адресам производится в два прохода:

Диаметр металлизированного отверстия, мм	Диаметр, свер­
	ла, мм2
0,7 ...0,9	1	1,1
1 М	1,2	1,4

Контактная площадка со стороны высверливания удаляется сверлом диаметром 1,5 мм. После первого прохода можно убе­ диться в разрыве соединения или устранения короткого замыкания, и второй проход не выполнять. Место ремонта после обезжирива­ ния рекомендуется подлакировать эпоксидным компаундом. Если же плата оказалась бракованной, то для извлечения и дальней­ шего использования содержащихся в ней драгоценных и полудра­ гоценных металлов в [55] описана комплексная система для пе­ реработки таких плат. Вначале с помощью вращающихся ножей ведут предварительное грубое измельчение изделий. С помощью пробоотборника берут пробу измельченного материала и опреде­ ляют содержание в нем извлекаемых элементов. В печи-кальци- наторе полимерные компоненты выжигаются, а металлы перево­ дятся в окислы. Зольный остаток подвергают дальнейшей пере­ работке вибропомолом со стальными шариками. Затем ведут сепа­ рацию по величине частиц с помощью сит и магнитного сепара­ тора. На основе последующих анализов с помощью ЭВМ определя­ ют оптимальные количества добавок флюса к каждой фракции для обеспечения наилучшего режима последующего спекания и плавления. Сплавы гранулируют, очищают и после окончательной химической обработки полученные металлы прессуют в брикеты.