Учебное пособие 1954
.pdfзисторов, конденсаторов и т.п). Если структура электрической схемы не позволяет этого сделать (например, параллельное соединение кон-
денсатора и резистора), методика проверки узлов и требований к то-
пологии, связанные с этой проверкой, должны быть определены до начала разработки топологии.
59
Таблица 4.2 - Конструктивные и технологические ограничения при проектировании МСБ.
Элемент топо- |
Содержание |
Номер |
ограничения |
мм, |
|||
логии |
ограничения |
при использовании |
|
||||
|
|
м |
|
ф |
мф |
эи |
та |
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
|
4 |
5 |
6 |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Точность |
из- |
|
|
|
|
|
|
||
|
готовления |
|
|
|
|
|
|
|||
|
линейных |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
размеров |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
пленочных |
|
|
|
|
|
|
|||
|
элементов |
и |
|
|
|
|
|
|
||
|
расстояний |
0.0 |
|
0.0 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
|||
|
между |
ними |
|
|||||||
|
1 |
|
1 |
1 |
1 |
1 |
||||
|
и других при |
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
расположе- |
|
|
|
|
|
|
|||
|
нии |
пленоч- |
|
|
|
|
|
|
||
|
ных |
элемен- |
|
|
|
|
|
|
||
|
тов |
в |
одном |
|
|
|
|
|
|
|
|
слое; мм |
|
|
|
60 |
|
|
|
||
|
Минимально |
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
допустимые |
|
|
|
|
|
|
|||
|
расстояния |
|
|
|
|
|
|
|||
|
между |
пле- |
|
|
|
|
|
|
||
|
ночными |
|
0.3 |
|
0.1 |
0.3 |
0.1 |
0.5 |
||
|
элементами, |
|
|
|
|
|
|
|||
|
расположен- |
|
|
|
|
|
|
|||
|
ными |
в |
од- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ном слое, мм |
|
|
|
|
|
|
|||
|
Минимально |
|
|
0.1 |
|
0.1 |
0.0 |
|||
|
допустимый |
|
|
|
5 |
5 |
||||
|
|
|
|
|
||||||
|
размер |
рези- |
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
стора, в мм |
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
0.3 |
|
0.1 |
0.3 |
|
0.1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Продолжение таблицы 4.2
1 |
|
2 |
|
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Макси- |
|
|
|
|
|
|
|
|
мально |
до- |
|
|
|
|
|
|
|
пустимое |
10 |
100 |
30 |
100 |
|
||
|
соотноше- |
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|||
|
ние |
разме- |
|
|
|
|
|
|
|
ров, L/a |
|
|
|
|
|
|
|
|
Макси- |
|
|
|
|
|
|
|
|
мально |
до- |
|
|
|
|
|
|
|
пустимое |
|
|
|
|
|
||
|
расстояние |
|
|
|
|
|
||
|
между |
|
|
|
|
|
|
|
|
пленочны- |
|
|
|
|
|
||
|
ми элемен- |
0.2 |
0.1 |
0.2 |
0.1 |
|
||
|
тами |
|
рас- |
|
|
|
|
|
|
положен |
|
|
|
|
|
||
|
ными |
в |
|
|
|
|
|
|
|
разных |
|
|
|
|
|
|
|
|
слоях, |
С, |
|
|
|
|
|
|
|
мм |
|
|
|
|
|
|
|
|
Перекры- |
|
|
|
|
|
||
|
тия для со- |
|
|
|
|
|
||
|
вмещения |
|
|
|
|
|
||
|
пленочных |
|
|
|
|
|
||
|
элементов, |
0.2 |
0.1 |
0.2 |
0.1 |
|
||
|
располо- |
|
|
|
|
|
||
|
женные в |
|
|
|
|
|
||
|
разных |
|
|
|
|
|
|
|
|
слоях, l, мм |
|
|
|
|
|
Минимальное расстояние от пленочных элементов до края платы
,мм
0.5 |
0.2 |
0.5 |
0.4 |
0.2 |
Продолжение таблицы 4.2
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
мальная |
|
|
|
|
|
|
ширина |
0.1 |
0.05 |
0.1 |
0.1 |
0.0 |
|
пленочных |
5 |
||||
|
|
|
|
|
||
|
проводни- |
|
|
|
|
|
|
ков l ,мм |
|
|
|
|
|
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
мально до- |
|
|
|
|
|
|
пустимое |
|
|
|
|
|
|
расстояние |
|
|
|
|
|
|
между кра- |
0.2 |
0.1 |
0.2 |
0.1 |
0.1 |
|
ем его кон- |
|
|
|
|
|
|
тактной |
|
|
|
|
|
|
площадки, |
|
|
|
|
|
|
j,мм |
|
|
|
|
|
61 |
62 |
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
мально до- |
|
|
|
|
|
|
пустимые |
|
|
|
|
|
|
расстояния, |
|
|
|
|
|
|
мм, между |
|
|
|
|
|
|
краями ди- |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
- |
|
электрика |
|
|
|
|
|
|
и нижней |
|
|
|
|
|
|
обкладкой |
|
|
|
|
|
|
конденса- |
|
|
|
|
|
|
тора ,f |
|
|
|
|
|
|
Между края- |
|
|
|
|
|
|
ми верхней и |
|
|
|
|
|
|
нижней об- |
|
|
|
|
|
|
кладками |
|
|
|
|
|
|
конденсатора, |
|
|
|
|
|
|
g |
|
|
|
|
|
|
|
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
|
|
|
|
|
|
|
Продолжение таблицы 4.2
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
Между |
|
|
|
|
краем |
ди- |
|
|
|
электрика |
|
|
|
|
и соедине- |
|
|
|
|
нием выво- |
|
|
|
|
да конден- 0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 0.3 |
|
сатора |
с |
|
|
|
другим |
|
|
|
|
пленочным |
|
|
|
|
элементом, |
|
|
|
|
h |
|
|
|
|
Между |
|
|
|
|
краем |
ди- |
|
|
|
электрика |
|
|
|
инижней
|
обкладкой |
|
0.12 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
|
конденса- |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
тора в мес- |
|
|
|
|
|
|
|
те вывода |
|
|
|
|
|
|
|
верхней |
|
|
|
|
|
|
|
обкладки, с |
|
|
|
|
|
|
|
От пленоч- |
|
|
|
|
|
|
|
но- |
|
|
|
|
|
|
|
го конден- |
|
|
|
|
|
|
|
са- |
|
|
|
|
|
|
|
тора до |
|
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
|
приклеи- |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ваемых на- |
|
|
|
|
|
|
|
весных |
|
|
|
|
|
|
|
компонен- |
|
|
|
|
|
|
|
тов, z |
|
|
|
|
|
|
|
Минимальная |
|
|
|
|
|
|
|
площадь пе- |
|
|
|
|
|
0.5 |
|
рекрытия |
|
0.5* |
0.5* |
0.5* |
0.5* |
|
|
63 |
* |
|||||
|
обкладок |
|
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
|
конденсато- |
|
|
|
|
|
|
|
ров L*B, мм2 |
|
|
|
|
|
|
Максималь- |
|
|
|
|
|
|
ное отклоне- |
|
|
|
|
|
|
ние емкости |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
|
|
конденсатора |
|
||||
|
2 |
2 |
2 |
2 |
|
|
|
от номиналь- |
|
||||
|
ного значе- |
|
|
|
|
|
|
ния, % |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Продолжение таблицы 4.2
1 |
|
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
|
мальное |
|
|
|
|
|
|
|
расстояние |
|
|
|
|
|
|
|
от |
прово- |
|
|
|
|
|
|
лочного |
|
|
|
|
|
|
|
проводника |
|
|
|
|
|
|
|
или |
ввода |
|
|
|
|
|
|
до |
края |
|
|
|
|
|
|
контактной |
|
|
0.2 |
|
|
|
|
площадки |
|
|
|
|
|
|
|
или до края |
|
|
|
|
|
|
|
пленочного |
|
|
|
|
|
|
|
проводника |
|
|
|
|
|
|
|
не |
защи- |
|
|
|
|
|
|
щенного |
|
|
|
|
|
|
|
изоляцией, |
|
|
|
|
|
|
|
К, мм |
|
|
|
|
|
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
мальные |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
размеры |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
контакт- |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
ных |
|
пло- |
|
|
|
|
|
|
|
|
щадок |
до |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
монтажа |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
навесных |
|
|
0.2 |
|
|
|
|||
|
компонен- |
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
тов |
с |
ша- |
|
|
|
|
|
|
|
|
риковыми |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
или |
|
стол- |
|
|
|
|
|
|
|
|
биковыми |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
выводами, |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
мм, m |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
мальные |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
размеры |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
контакт- |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
ных пло- |
|
|
0.2*0.2 |
|
|
|
|||
|
щадок для |
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
контроля |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
электриче- |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
ских пара- |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
метров, мм |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
Продолжение таблицы 4.2 |
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
2 |
|
3 |
4 |
|
5 |
6 |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Макси- |
|
|
|
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
мальная |
|
|
|
|
мальные |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
длина |
гиб- |
|
|
|
расстояния, |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
кого |
выво- |
|
|
|
мм |
, |
от |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
да без |
до- |
3.0 |
|
|
края навес- |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
полнитель- |
|
|
|
ного |
|
ком- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
ного |
креп- |
|
|
|
понента до |
|
|
|
|
0.4 |
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
ления |
|
|
|
|
|
края |
|
дру- |
0.4 |
|
0.4 |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
гой |
платы, |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
Мини- |
|
|
|
|
|
g для |
дру- |
0.4 |
|
0.4 |
|
0.4 |
0.4 |
|
|||
|
мальные |
|
|
|
|
гого |
|
ком- |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
расстояния, |
|
|
|
понента |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
мм, |
между |
|
|
|
края |
|
кон- |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
контакт- |
|
|
|
|
тактной |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
ными |
пло- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
щадками |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
для |
монта- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Продолжение таблицы 4.2 |
||||||
|
жа |
навес- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
ных |
|
ком- |
|
|
1 |
|
2 |
|
3 |
|
4 |
5 |
6 |
7 |
|
||
|
плектов |
с |
0.6*0.35 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
шариковы- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
ми |
|
или |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
столбико- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
выми |
вы- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
водами |
|
и |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
пленочным |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
резистом |
, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
диэлектри- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
ком |
|
кон- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
денсатора, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
65 |
|
|
|
|
|
|
|
66 |
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
площадки |
|
|
|
|
|
||
|
предназна- |
|
|
|
|
|
||
|
ченной для |
0.6 |
0.6 |
0.6 |
0.6 |
0.6 |
||
|
приварки |
|
|
|
|
|
||
|
пленочных |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
||
|
проводов, |
|
|
|
|
|
||
|
S |
прово- |
|
|
|
|
|
|
|
лочного |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
||
|
проводника |
|
|
|
|
|
||
|
Луженого |
|
|
|
|
|
||
|
пленочного |
|
|
|
|
|
||
|
элемента |
|
|
|
|
|
||
|
Мини- |
|
|
|
|
|
|
|
|
мальные |
|
|
|
|
|
||
|
размеры |
|
|
|
|
|
||
|
контакт- |
|
|
|
|
|
||
|
ных |
|
пло- |
|
|
|
|
|
|
щадок |
для |
|
|
|
|
|
|
|
приварки |
|
|
|
|
|
||
|
проволоч- |
|
|
|
|
|
||
|
ных |
|
про- |
|
|
|
|
|
|
водников |
|
|
|
|
|
||
|
или |
прово- |
|
|
|
|
|
|
|
лочных |
|
|
|
|
|
||
|
выводов |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.1 |
||
|
навесных |
*0.1 |
*0.1 |
*0.1 |
*0.1 |
5*0 |
||
|
компонен- |
|
|
|
|
.1 |
||
|
тов |
|
при |
0.2* |
0.2* |
0.2* |
0.2* |
|
|
диаметре |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
||
|
проволоки, |
|
|
|
|
* |
||
|
мм |
|
|
0.2* |
0.2* |
0.2* |
0.2* |
0.2 |
|
для |
|
1-го |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
|
|
пров. |
|
|
|
|
|
0.2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
* |
|
0.03 |
для |
|
|
|
|
0.3 |
|
|
2-х пров. |
|
|
|
|
|
||
|
для |
|
3-х |
|
|
|
|
|
|
пров. |
|
|
|
|
|
|
Окончание таблицы 4.2
1 |
2 |
|
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
для |
1-го |
0.2* |
0.2* |
0.2* |
0.2* |
0.2* |
|
пров. |
|
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
|
|
|
0.25 |
0.25 |
0.25 |
0.25 |
0.25* |
|
0.04 |
для |
* |
* |
* |
* |
0.25 |
|
2-х пров. |
0.25 |
0.25 |
0.25 |
0.25 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.25* |
|
для |
3-х |
0.25 |
0.25 |
0.25 |
0.25 |
0.4 |
|
пров. |
|
* 0.4 |
* 0.4 |
* 0.4 |
* 0.4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
0.25* |
|
|
|
0.25 |
0.25 |
0.25 |
0.25 |
0.2 |
|
для |
1-го |
* 0.2 |
* 0.2 |
* 0.2 |
* 0.2 |
|
|
пров. |
|
|
|
|
|
0.3* |
|
|
|
0.3* |
0.3* |
0.3* |
0.3* |
0.3 |
|
|
|
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
|
|
0.05 |
для |
|
|
|
|
0.3* |
|
2-х пров. |
0.3* |
0.3* |
0.3* |
0.3* |
0.5 |
|
|
|
|
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
|
|
для |
3-х |
|
|
|
|
|
|
пров. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
При проработке первого варианта топологии обычно не удается получить приемлемую конфигурацию слоев. Работа над следующими вариантами топологии сводится к устранению недостатков первого варианта для того, чтобы чертеж отвечал всем конструктив- но-технологическим требованиям и ограничениям приведенным в табл.4.2.
После выбора окончательного варианта топологии с эскизного чертежа убирают изображения навесных компонентов и вычерчивают чертеж платы (оригинал) и чертежи слоев микросхемы для эле-
ментов (резистивный слой, диэлектрический слой, проводящий слой и т.д.), необходимые для изготовления комплекта фотошаблонов и масок в соответствии с примерами приложения 5.
Оценка качества топологии сводится к анализу сформированной топологической структуры и проведения проверочных расчетов с
целью ее оптимизации и выяснения степени удовлетворения предъ-
явленным требованиям.
67
Сразу после размещения всех элементов и компонентов необходимо оценить правильность выбора размеров подложки и возможность их уменьшения. Если размеры не изменяются, то необходимо проанализировать разработанную топологию с целью придания вычерченным элементам более простых форм, получения более равномерного размещения элементов на плате, обеспечения удобства при проведении сборочных операций, увеличения размеров контактных площадок, расширения допусков на совмещение слоев и увеличения расстояний между элементами. Следует отметить, что не всегда число слоев, определяемых по топологическому чертежу, соответствует количеству нанесений пленок и количеству необходимых фотооригиналов (шаблонов). Так, во избежание ослабления жесткости свободной маски может возникнуть необходимость распределения проводников на два слоя и изготовления с учетом должного перекрытия двух отдельных масок. С другой стороны, с целью уменьшения числа напылений можно совместить в одной операции изготовление различных элементов (например, проводников или части их – с обкладками конденсаторов, диэлектрика кондеснсатора – с изоляцией пересечений, если эти элементы изготавливаются из одних и тех же материалов).
Для проверки топологии на соответствие электрическим требованиям для высокочастотных схем производят оценку индуктивноемкостных связей в наиболее важных участках микросхемы, а для проверки на соответствие условиям эксплуатации– тепловой расчет и расчет надежности. Подробно эти вопросы изложены в следующем разделе учебного пособия.
4.3 Конструктивно-технологическая реализация корпусов
В зависимости от эксплуатационных требований корпуса микросхем различных типоразмеров /7,8, с.3/ могут быть реализованы в разных конструктивно-технологических вариантах, приведенных в табл.4.3. Следует также иметь в виду, что при сравнительно легких требованиях эксплуатации (некоторые виды бытовой радио-
аппаратуры и измерительные приборы для лабораторных исследова-
68
ний) вместо корпусной защиты микросхем от влияния эксплуатационных воздействий может использоваться бескорпусная защита, которая основывается на применении неорганических и полимерных материалов (эпоксидных и кремнийорганических смол, полиуретанов, полиэфиров и полисульфидов). Покрытие осуществляется распылением, окунанием, заливкой или путем литьевого прессования. Наиболее широко применяемые для этих целей материалы и методы их нанесения приведены в табл .4.3.
Для корпусной защиты широко применяются металлостеклянные, металлокерамические, стеклянные, керамические, металлополимерные, полимерные корпуса.
Металлостеклянные (рис.4.1) и металлокерамические корпуса (рис.4.2) состоят из металлической крышки и металлического основания, а также стеклянных керамических деталей, в которые впаяны или впрессованы металлические круглого или прямоугольного сечения выводы. На рис 4.3 изображена другая конструкция металлостеклянного корпуса, в которой в качестве изоляторов в металлическом основании применены стеклотаблетки для изоляции групп выводов. Для обеспечения качественных металлостеклянных спаев подбирают сочетаемые материалы таким образом , чтобы температурные коэффициенты линейного расширения стекла и металла были одинаковыми или близкими. Такие корпуса герметизируются созданием ва- куум-плотного соединения крышки с вваренным в диэлектрик фланцем за счет пайки или сварки. Монтажная площадка, контактные площадки и выводы таких корпусов имеют золотое покрытие толщиной 2…5 мкм для обеспечения монтажа компонентов эвтектической пайкой и улучшения паяемости выводов при сборке.
69
Таблица 4.3 - Материалы для бескорпусной защиты МСБи методы их нанесения.
Тип микро- |
Назначение за- |
Защитные |
Методы |
схемы |
щиты |
материалы |
нанесения |
|
|
|
материа- |
|
|
|
лов |
Тонкопленоч- |
Защита МСБбы- |
Лаки ФП- |
Распыле- |
ные |
тового назначе- |
525, УР-231; |
ние из |
|
ния |
эмаль ФП- |
пульвери- |
|
|
545. Эла- |
затора, по- |
|
|
стичные |
гружение, |
|
|
компаунды |
полив. За- |
|
|
типа “Вик- |
ливка. |
|
|
синд”, |
|
|
|
КТ-102 |
|
Толстопле- |
Защита МСБ об- |
Тиксотроп- |
Погруже- |
ночные |
щепромышлен- |
ный компа- |
ние с ме- |
|
ного и бытового |
унд Ф-47. |
ханиче- |
|
назначения |
Порошковые |
ской виб- |
|
|
компаунды |
рацией. |
|
|
ПЭП-177, |
Напыле- |
|
|
ПЭК-19 |
ние в элек- |
|
|
|
тростати- |
|
|
|
ческом по- |
|
|
|
ле, вихре- |
|
|
|
вое напы- |
|
|
|
ление. |
|
Стабилизация |
Легкоплав- |
Вакуумное |
|
параметров МСБ |
кие халько- |
напыление |
|
на стадии произ- |
генидные |
|
|
водства |
стекла |
|
70
Рис.4.1- Конструкция металлостеклянного корпуса
Рисунок 4.2 - Конструкция металлокерамического корпуса
71 |
72 |
Рисунок 4.3- Конструкция металлокерамического корпуса
73
корпусов имеют золотое покрытие толщиной 2 ... 5 мкм для обеспечения монтажа компонентов эвтектической пайкой и улучшения паяемости выводов при сборке. Если золочение монтажной площадки не осуществляется, то Для монтажа микросхемы в корпус эвтектическую пайку но применят, а используют только клей холодного отверждения. Для изготовления металлостеклянных и металлокерамических корпусов применяются дефицитные материалы: золото, никель - кобальтовые сплавы, поэтому они применяются для микросхем специального назначения, дорогостоящих ГИЗ, МСБ, ВИС и СБИС с большим числом выводов. В стеклянных корпусах (рис. 4.4) основание формируют из стекла; в процессе изготовления основания в него впаивают выводы. Крышки таких корпусов могут быть как стеклянными, так и металлическими. Керамические корпуса (рис. 4.5) изготавливает из двух-трех слоев керамики, на которые наносят методами толстопленочной технологии проводящие дорожки и контактные площадки внутри и снаружи корпуса. После прессования многослой-
ной структуры осуществляют обжиг, в результате которого формиру-
74
ется монолитное тело керамического корпуса с встроенными проводящими дорожками. Внешние плоские металлические выводы прямоугольного сечения приваривают к внешним контактным площадкам сбоку (рис. 4.5 а) или поверх (рис. 4.5 б) основания корпуса. Керамические корпуса по сравнению с металлостеклянными и металлокерамическими корпусами имеют более высокое тепловое сопротивление, но менее надежны из-за большей хрупкости керамического основания и крышки, если она выполняется тоже из керамики. Керамические корпуса, показанные на рис.4.6 и называемые микрокорпусами или кристаллодержателями, представляют собой керамическую пластину с встроенными внутри металлическими дорожками и расположенными по периметру контактными площадками (выводами). Такая конструкция позволяет уменьшить размеры, увеличить стойкость к механическим воздействиям, улучшить схемотехнические ха-