Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Мычко уст развитие 3

.pdf
Скачиваний:
17
Добавлен:
29.02.2016
Размер:
18.6 Mб
Скачать

ОГНЕТУШАЩИЕ ХИМИЧЕСКИЕ СОСТАВЫ ДЛЯ ТУШЕНИЯ И ПРЕДУПРЕЖДЕНИЯ ЛЕСНЫХ И ТОРФЯНЫХ ПОЖАРОВ

МЕТАФОСИЛ

Атмосфероустойчивый химический состав для предупреждения и тушения лесных пожаров

Диплом и Бронзовая медаль на IV Московском международном салоне инноваций и инвестиций в

2004 г.

ТОФАСИЛ

Огнетушащий химический состав для тушения и локализации торфяных пожаров

Диплом и Бронзовая медаль на IV Московском международном салоне инноваций и инвестиций в

2004 г.

Средства для криминалистической экспертизы

Проявители для выявления следов рук при проведении криминалистической экспертизы «ДАКТИ» И «ДАКТИ-2»

Порошки для дактилоскопической экспертизы

Химические технологии

Технология получения нефтеполимерных смол каталитическим методом

Технология получения нефтяного полимеризата каталитическим методом

Технология получения многоцветных (полихромных) изображений на черно-белых галогенсеребряных фотоматериалах

Технология демонтажа обмоток статоров электродвигателей гидролитическим способом

Универсальный раствор для травления печатных плат

Новая бессероуглеродная технология получения гидратцеллюлозных волокон

Крахмалы: катионный и окисленный жидкокипящий

ЛАБОРАТОРИЯ ХИМИИ ТОНКИХ ПЛЕНОК

Гаевская Татьяна Васильевна

Заведующая лабораторией – кандидат химических наук

Направления научных исследований

Исследование закономерностей формирования, структуры и свойств нанокристаллических и аморфных композиционных материалов на основе металлов и их оксидов, получаемых с использованием химического, электрохимического и фотоселективного осаждения

Разработка технологий нанесения функциональных (электропроводящих, защитных, антикоррозионных, светопоглощающих, антифрикционных, декоративных и др.) пленочных покрытий и металлических рисунков для микроэлектронных приложений, изделий приборо- и машиностроения

Создание новых высокоэффективных микрогетерогенных и тонкопленочных фотокатализаторов, катализаторов пиролиза и селективного окисления, газовых сенсоров

Разработка новых импедансно-спектроскопических и фотоэлектрохимических методов исследования процессов формирования металлических и полупроводниковых пленок

Основные достижения

Научно обоснованы и реализованы на практике принципы электрохимического и химического синтеза нового поколения нанокристаллических и аморфных пленочных покрытий, состав, структуру и физико-механические свойства которых можно направленно регулировать за счет выбора условий осаждения

Разработаны новые среды для высокоэффективного каталитического фотолиза органических соединенийксенобиотиков, представляющих собой комбинацию органических мезофаз и нанодисперсных полупроводников

Разработаны новые подходы к золь-гель синтезу наноструктурированных металл-оксидных каталитических материалов с высокой газовой чувствительностью в составе сенсорных систем и рекордной активностью в процессе селективного окисления углеводородов в синтез-газ

Разработан новый подход к изучению процессов адсорбции и фазообразования в электрохимических системах, основанный на применении виртуальных приборов в методе потенциодинамической электрохимической импедансной спектроскопии.

Технологии получения функциональных покрытий из металлов, их сплавов и композитов

Осаждение металлических покрытий из растворов. Разработанные технологии

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Химическое

 

 

 

 

Химическое

 

 

Электрохимическое

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

окисление и

 

 

 

 

осаждение

 

 

осаждение металлов и

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

электрохимичес-

 

 

 

 

металлов и

 

 

сплавов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

кое осаждение

 

 

 

 

сплавов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

оксидов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ni, Ni-P, Ni-B, Cu, Co-

 

 

Cu, Ni, Zn, Sn, Au,

 

 

 

 

 

 

 

 

B, Ni-W-P, Ni-Mo-P, Ni-

 

 

Cu-Sn, Cu-Ni, Cu-Zn,

 

 

 

 

 

 

 

 

Co-B, Ni-Fe-B, Ag, Au

 

 

Ni-B, Ni-Sn, Ni-Zn, Ni-W,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CuO, NiO, CuS,

 

 

 

 

 

 

 

Ni-Mo, Ni-WO3, Ni-MoO3,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ni-SiO2

 

 

 

 

Cu2O

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

на диэлектрики

стекло и кварц

 

полиимид, полиамид

керамика (Si3N4,

 

полистирол, АБС

AlN, Al2O3, SiO2)

 

полиэтилентерефталат

 

 

поликарбонат

 

 

 

на проводящие подложки

Cu и ее сплавы

Al и его сплавы

сталь, чугун

Zn и его сплавы

Свойства различных покрытий

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ni-B, Ni-Co-B, Co-B,

 

 

 

Ni-W, Ni-Mo,

 

 

NiO, CuO, CuS,

 

 

Zn-Ni, Cu-Ni,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ni-Fe-B, Ni-Sn

 

 

Ni-WO3, Ni-MoO3

 

 

Cu2O

 

 

Cu-Sn

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

низкое контактное

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

высокая

 

высокая

 

 

коррозионная

 

 

сопротивление

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

износостойкость

 

степень

 

 

устойчивость

 

 

(3-5 мОм)

 

 

 

 

 

 

 

высокая микро-

 

черноты

 

 

способность к

 

 

термостабильность

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

твердость (5-19 ГПа)

 

покрытия

 

 

пайке

 

 

высокая микро-

 

 

 

 

 

 

 

 

низкий коэффициент

 

различной

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

твердость (6-13 ГПа)

 

трения (0,03-0,15)

 

окраски

 

 

 

 

 

 

 

 

 

способность к пайке

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

термостабильность

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

и сварке

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Применение:

Получение металлических токопроводящих рисунков на диэлектриках

Прямое электрохимическое осаждение меди и никеля или их сплавов на сталь, чугун, сплавы цинка и алюминия

Осаждение Ni-B взамен золота, серебра и хрома

металлизация функциональной керамики

Химическое осаждение пленок золота и олова в устройствах электронной техники

Защитные и декоративные цветные покрытия

59

 

Технология получения проводящих металлических рисунков на диэлектриках без фоторезистов

Пленка гидроксохлоридов олова (II)

Подложка

УФ облучение – окисление Sn(II)

Pd-активация - восстановление Pd(II)

Химическое осаждение тонких пленок Cu

или Ni (0,1- 0,2 μm)

Позитивный токопроводящий рисунок с

разрешением ≥ 3 μm

Электрохимическое и химическое осаждение Ni-P или Ni, Cu, Au, Sn Толщина многослойных пленок ~ 1-30 μm

Подложки

Стекло

керамика

 

Полиимид

полиэтилентерефталат

 

Кремний