Мычко уст развитие 3
.pdfОГНЕТУШАЩИЕ ХИМИЧЕСКИЕ СОСТАВЫ ДЛЯ ТУШЕНИЯ И ПРЕДУПРЕЖДЕНИЯ ЛЕСНЫХ И ТОРФЯНЫХ ПОЖАРОВ
МЕТАФОСИЛ
Атмосфероустойчивый химический состав для предупреждения и тушения лесных пожаров
Диплом и Бронзовая медаль на IV Московском международном салоне инноваций и инвестиций в
2004 г.
ТОФАСИЛ
Огнетушащий химический состав для тушения и локализации торфяных пожаров
Диплом и Бронзовая медаль на IV Московском международном салоне инноваций и инвестиций в
2004 г.
Средства для криминалистической экспертизы
Проявители для выявления следов рук при проведении криминалистической экспертизы «ДАКТИ» И «ДАКТИ-2»
Порошки для дактилоскопической экспертизы
Химические технологии
Технология получения нефтеполимерных смол каталитическим методом
Технология получения нефтяного полимеризата каталитическим методом
Технология получения многоцветных (полихромных) изображений на черно-белых галогенсеребряных фотоматериалах
Технология демонтажа обмоток статоров электродвигателей гидролитическим способом
Универсальный раствор для травления печатных плат
Новая бессероуглеродная технология получения гидратцеллюлозных волокон
Крахмалы: катионный и окисленный жидкокипящий
ЛАБОРАТОРИЯ ХИМИИ ТОНКИХ ПЛЕНОК
Гаевская Татьяна Васильевна
Заведующая лабораторией – кандидат химических наук
Направления научных исследований
Исследование закономерностей формирования, структуры и свойств нанокристаллических и аморфных композиционных материалов на основе металлов и их оксидов, получаемых с использованием химического, электрохимического и фотоселективного осаждения
Разработка технологий нанесения функциональных (электропроводящих, защитных, антикоррозионных, светопоглощающих, антифрикционных, декоративных и др.) пленочных покрытий и металлических рисунков для микроэлектронных приложений, изделий приборо- и машиностроения
Создание новых высокоэффективных микрогетерогенных и тонкопленочных фотокатализаторов, катализаторов пиролиза и селективного окисления, газовых сенсоров
Разработка новых импедансно-спектроскопических и фотоэлектрохимических методов исследования процессов формирования металлических и полупроводниковых пленок
Основные достижения
Научно обоснованы и реализованы на практике принципы электрохимического и химического синтеза нового поколения нанокристаллических и аморфных пленочных покрытий, состав, структуру и физико-механические свойства которых можно направленно регулировать за счет выбора условий осаждения
Разработаны новые среды для высокоэффективного каталитического фотолиза органических соединенийксенобиотиков, представляющих собой комбинацию органических мезофаз и нанодисперсных полупроводников
Разработаны новые подходы к золь-гель синтезу наноструктурированных металл-оксидных каталитических материалов с высокой газовой чувствительностью в составе сенсорных систем и рекордной активностью в процессе селективного окисления углеводородов в синтез-газ
Разработан новый подход к изучению процессов адсорбции и фазообразования в электрохимических системах, основанный на применении виртуальных приборов в методе потенциодинамической электрохимической импедансной спектроскопии.
Технологии получения функциональных покрытий из металлов, их сплавов и композитов
Осаждение металлических покрытий из растворов. Разработанные технологии
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Химическое |
|
|
|
|
Химическое |
|
|
Электрохимическое |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
окисление и |
|
||
|
|
|
осаждение |
|
|
осаждение металлов и |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
электрохимичес- |
|
||||
|
|
|
металлов и |
|
|
сплавов |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
кое осаждение |
|
||
|
|
|
сплавов |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
оксидов |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Ni, Ni-P, Ni-B, Cu, Co- |
|
|
Cu, Ni, Zn, Sn, Au, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
B, Ni-W-P, Ni-Mo-P, Ni- |
|
|
Cu-Sn, Cu-Ni, Cu-Zn, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Co-B, Ni-Fe-B, Ag, Au |
|
|
Ni-B, Ni-Sn, Ni-Zn, Ni-W, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CuO, NiO, CuS, |
|
|||
|
|
|
|
|
|
Ni-Mo, Ni-WO3, Ni-MoO3, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Ni-SiO2 |
|
|
|
|
Cu2O |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
на диэлектрики
стекло и кварц |
|
полиимид, полиамид |
керамика (Si3N4, |
|
полистирол, АБС |
AlN, Al2O3, SiO2) |
|
полиэтилентерефталат |
|
|
поликарбонат |
|
|
|
на проводящие подложки
Cu и ее сплавы
Al и его сплавы
сталь, чугун
Zn и его сплавы
Свойства различных покрытий
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Ni-B, Ni-Co-B, Co-B, |
|
|
|
Ni-W, Ni-Mo, |
|
|
NiO, CuO, CuS, |
|
|
Zn-Ni, Cu-Ni, |
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
Ni-Fe-B, Ni-Sn |
|
|
Ni-WO3, Ni-MoO3 |
|
|
Cu2O |
|
|
Cu-Sn |
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
низкое контактное |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
высокая |
|
|
высокая |
|
|
|
коррозионная |
|
|||||||
|
сопротивление |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
износостойкость |
|
степень |
|
|
устойчивость |
|
||||||||||
|
(3-5 мОм) |
|
|
|
|
|
||||||||||||
|
|
|
высокая микро- |
|
черноты |
|
|
|
способность к |
|
||||||||
|
термостабильность |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
твердость (5-19 ГПа) |
|
|
покрытия |
|
|
пайке |
|
|||||||||
|
высокая микро- |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
низкий коэффициент |
|
различной |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
твердость (6-13 ГПа) |
|
трения (0,03-0,15) |
|
окраски |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
способность к пайке |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
термостабильность |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
и сварке |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Применение:
Получение металлических токопроводящих рисунков на диэлектриках
Прямое электрохимическое осаждение меди и никеля или их сплавов на сталь, чугун, сплавы цинка и алюминия
Осаждение Ni-B взамен золота, серебра и хрома
металлизация функциональной керамики
Химическое осаждение пленок золота и олова в устройствах электронной техники
Защитные и декоративные цветные покрытия |
59 |
|
Технология получения проводящих металлических рисунков на диэлектриках без фоторезистов
Пленка гидроксохлоридов олова (II)
Подложка
УФ облучение – окисление Sn(II)
Pd-активация - восстановление Pd(II)
Химическое осаждение тонких пленок Cu |
или Ni (0,1- 0,2 μm) |
Позитивный токопроводящий рисунок с |
разрешением ≥ 3 μm
Электрохимическое и химическое осаждение Ni-P или Ni, Cu, Au, Sn Толщина многослойных пленок ~ 1-30 μm
Подложки |
Стекло |
керамика |
|
Полиимид |
полиэтилентерефталат |
|
Кремний |
|