Лекция_7

Гальванические золочение / серебрение

1.Подготовка поверхностей перед нанесением гальванических покрытий;

2.Серебрение;

3.Золочение;

4.Организация рабочего места.

Золочение

Золото отличается большой химической стойкостью. С кислородом, водородом, азотом и углеродом оно не реагирует даже при высоких температурах. Так как в ряду напряжений золото занимает место значительно положительнее водорода, то в растворах таких кислот, как соляная, серная, азотная, плавиковая, при отсутствии окислителей оно не растворяется. Золото очень устойчиво в растворах сильных щелочей.

На изделия осаждают как чистое золото, так и сплавы с различными металлами.

Структуру гальванического покрытия определяют:

1.процессы кристаллизации;

Структуру гальванического покрытия определяют:

1.процессы кристаллизации;

2.структура металла основы;

Структуру гальванического покрытия определяют:

1.процессы кристаллизации;

2.структура металла основы;

3.тип электролита и параметры процесса (концентрация, плотность тока, температура, перемешивание ванны);

Структуру гальванического покрытия определяют:

1.процессы кристаллизации;

2.структура металла основы;

3.тип электролита и параметры процесса (концентрация, плотность тока, температура, перемешивание ванны);

4.выделение водорода или кислорода;

Структуру гальванического покрытия определяют:

1.процессы кристаллизации;

2.структура металла основы;

3.тип электролита и параметры процесса (концентрация, плотность тока, температура, перемешивание ванны);

4.выделение водорода или кислорода;

5.осаждение металлических, неметаллических, органических коллоидных веществ (блескообразователи).

Гальванические золочение / серебрение

1.Подготовка поверхностей перед нанесением гальванических покрытий;

2.Серебрение;

3.Золочение;

4.Организация рабочего места.

Процесс гальванического осаждения

В электронной промышленности, как правило, используют гальванические установки, работающие автоматически или полуавтоматически и составляющие часть большой технологической линии. Подлежащие гальванизации заготовки, закрепленные на специальных подвесках, автоматически проходят многочисленные технологические операции. При изготовлении печатных и тонкопленочных плат гальваническое наращивание меди осуществляется после химического осаждения медного или никелевого слоя. Покрытия меди толщиной в 20—30 мкм, в исключительных случаях до 70 мкм, осаждают из кислых, пирофосфатных и борфторнстоводородных электролитов. Цианистые ванны нежелательны ввиду их высокой

токсичности.

Важнейшими критериями для использования

гальванической ванны являются:

1.рассеивающая способность (особенно при металлизации отверстий),

2.рабочая скорость осаждения,

3.стойкость к электролиту диэлектрика,

4.стойкость к электролиту соединительного слоя между диэлектриком и фольгой,

5.экономические соображения