Добавил:
Закончил бакалавриат по специальности 11.03.01 Радиотехника в МИЭТе. Могу помочь с выполнением курсовых и БДЗ по проектированию приемо-передающих устройств и проектированию печатных плат. Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

1 кр ответы

.pdf
Скачиваний:
21
Добавлен:
10.09.2023
Размер:
37.83 Кб
Скачать

7,9,17,20,28 - 10,20,30,40,50,60,70,80,90

8,10,21,29 - 11,21,31,41,51,61,71,81,91

1,11,22,30 - 12,22,32,42,52,62,72,82,92

2,12,23,31 - 13,23,33,43,53,63,73,83,93

3,13,24 - 14,20,34,44,54,64,74,84,94

4,14,25 - 15,21,35,45,55,61,75,85,95

5,15,26 - 16,22,36,46,56,66,76,86,96

6,16,27 - 17,23,37,47,57,67,77,80,97

########################

*1002 = 100 * 10^2 = 10 кОм, 4 (1 %).

*103 = 10 * 10^3 = 10 кОм, 3 (5 %).

12. Расшифруйте условное обозначение корпуса 2108.16.

Тип 2, подтип - 21 (Расположение выводов относительно установочной плоскости - Перпендикулярное в два ряда, Форма проекции тела корпуса на установочную плоскость - прямоугольная), 08 - пор. ном., 16 - кол. выв

*3R6 = 3.6 Ом, 3 (5 %)

*1202 = 120 * 10^2 = 12 кОм, 4 (1 %).

*123 = 12 * 10^3 = 12 кОм, 3 (5 %).

16. Расшифруйте условное обозначение корпуса 4108.16.

Тип 4, подтип - 41 (Расположение выводов относительно установочной плоскости - параллельное по двум противоположным сторонам, Форма проекции тела корпуса на установочную плоскость - прямоугольная), 08 - пор. ном., 16 - кол. выв

*1R2 = 1.2 Ом, 3 (5 %)

########################

Частичное преломление: n1*sin(0пад)=n2*sin(0пр), где n1 и n2 - коэфф. прелом. сердцевины и оболочки

Полное отражение: n2*sin(0пад)=n2*sin(0отраж), 0пад = 90 при sin(90) = 1, где n1 и n2 - коэфф. прелом. сердцевины и оболочки Витая пара: Наводимые внешним магнитным полем токи помех имеют в витой паре противоположные направления и поэтому взаимно компенсируются.

Полное распространение: α = arcsin((n1/ n0)cosθmax).

########################

TSOP - This Small Outline Package SO - Small Оutline

PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier SOT - Small Outline Transistor SSOP - Shrink small-outline package

TSSOP - Thin Shink Small Outline Package PQFP - Plastic Quad Flat Package

TQFP - Thin Quad Flat Pack

########################

*3 конс иер: шкаф, пульт и стойка, предназначенные для размещения радиоэлектронных систем и комплексов

*Уровни конс иер: 3 - шкаф,пульт,стойка; 2 - блок, 1 - ячейка; 0 - элементная база РЭС

*ЭМ1: Функционально законченную ячейку, выполненную на основе базовой несущей конструкции первого уровня БНК-1 и обладающую свойствами конструктивной взаимозаменяемости

*ЭМ2: Функционально законченный радиоэлектронный блок, выполненный на основе базовой несущей конструкции второго уровня (БНК-2) и обладающий свойствами конструктивной взаимозаменяемости

*ЭМ3: Функционально законченный радиоэлектронный шкаф, выполненный на основе базовой несущей конструкции третьего уровня (БНК-3) и обладающий свойствами конструктивной взаимозаменяемости

*ЭМ0: Функционально и конструктивно законченное радиоэлектронное средство (микросборка, микросхема), размернокоординируемое с базовой несущей конструкцией нулевого уровня БНК-0 и обладающее свойствами конструктивной взаимозаменяемости

*1 конс иер: ячейка (книжной или разъемной конструкции), предназначенная для размещения радиоэлектронных функциональных узлов.

*2 конс иер: блок (книжной или разъемной, конструкции), предназначенный для размещения радиоэлектронных устройств или радиоэлектронных функциональных узлов

########################

*50. Приведите пример компоновки блока СВЧ

Крепление платы к основанию корпуса осуществляется клейкой, пайкой или с помощью винтов. Корпус блока закрывается крышкой с одной или двух сторон. Герметизация блока выполняется паяным швом или резиновыми прокладками. Выбор расстояния от подложки или платы до крышки определяется: высотой элементов, установленных на плату; высотой элементов, установленных на плату; Сигналы СВЧ вводятся в блок и выводятся из него при помощи коаксиальных соединителей, допускающих соединение с микрополосковой линией (МПЛ) Соединение с коаксиальным соединителем выполняется перемычкой из фольги толщиной 0,2 мм с изгибом для термокомпенсации. После установки в корпус соединитель опаивается припоем ПОС-61. Расстояние от плоскости установки подложки или платы до оси соединителя зависит от способа установки платы и ее толщины.

* 51. Приведите примеры производственных неоднородностей тракта СВЧ Перепад уровней поверхности мпл, смещение резистора относительно мпл, смещение взаимного положения мпл, большой зазор

между стыкуемыми мпл, воздушный карман образующищейся при креплении поддонов к основанию корпуса * 52. Дайте определение микросборки.

Микросборка - микроэлектронное изделие, которое выполняет определенную функцию, содержит бескорпусные и пленочные ЭРК и ИС, разрабатывается специально для конкретного РЭС.

* 53. Перечислите достоинства и недостатки материалов подложек.

Материалом подложек микросборок служат некоторые виды стекол и керамики. Легкость получения гладких поверхностей и дешевизна являются основными преимуществами стекол. Однако низкая теплопроводность, препятствующая рассеиванию больших мощностей, хрупкость по сравнению с керамикой ограничивают их применение. Керамику отличает большая механическая прочность, лучшая теплопроводность по сравнению со стеклами, хорошая химическая стойкость, но и дороговизна. * 54. Изобразите компоновочные схемы прямоугольных блоков Стеллажный - Такие блоки устанавливаются в один или несколько рядов перпендикулярно монтажной панели. Основным

конструктивным элементом блока является каркас с монтажной панелью и соединителями. Книжный - В этих блоках механическое объединение печатных плат между собой и с несущей конструкцией обеспечивается шарнирными узлами, позволяющими поворачивать платы, подобно страницам книги. Электрические соединения выполняются проводами и печатными кабелями. Этажерный - Компоновка блока этажерочного типа достигается параллельным соединением между собой плат и установочной панели в единую конструкцию винтами. Несущей конструкцией блока является установочная панель.

* 55. Дайте определение типового элемента замены.

Типовой элемент замены (ТЭЗ) -- конструктивно законченный элемент машины, служащий для электрического объединения ИС и компонентов, самостоятельный по технологии изготовления и взаимозаменяемый без подгонки и дополнительной настройки с однотипными ТЭЗ машины.

* 56. Изобразите компоновочные схемы блоков 1 - ТЭЗ (серые плоскости), 2 - монтажная панель (основание). парралепипед (2 - прямоугол, 1 - в ряд прямоугол), цилиндр (2 -

цилиндр, вокруг 1 - прямоугол), сфера (как цилиндр, но 1 - полукруг.) * 57. Приведите пример компоновки АФАР.

четыре передающих модуля с делителем объединены в один четырехканальный передающий модуль 7 с общей герметизацией, а четыре приемных модуля, четыре разделительных фильтра, сумматор и коммутатор объединены в герметичный четырехканальный

приемный модуль 8. При необходимости подключения цепей питания и управления на блоках устанавливаются низкочастотные разъемы 9.

########################

*60. КМ155ТМ2 Ге0.384.522ТУ: 1 (К, широкого), 2 (М, металлокерамический DIP), 3 (1, полупроводниковые), 4 (55), 5 (ТМ, D- триггер), 6 (2), 7 (Ге0.384.522ТУ)

*61. “Резистор С2-33 – 0,125 – 20 ком ± 5% А-Д-В ОЖО.467.093ТУ”: 1 (С), 2 (), 3 (2, металлопленочный), 4 (33), 5 (), 6 (0.125), 7 (20 ком), 8 (± 5%), 9 (), 10 (А, <=1 мкВ), 11 (Д), 12 (В, всеклиматическое исполнение), 13 (), 14 (), 15 (ОЖО.467.093ТУ)

*62. “Конденсатор К10-17а-М47-270пФ-В-ОЖО.468.037ТУ”: 1 (К), 2 (10, керамические), 3 (17), 4 (а, выводы в одну сторону), 5 (), 6 (M47), 7 (270пФ), 8 (), 9 (В, всеклиматическое исполнение), 10 (ОЖО.468.037ТУ).

*63. “Конденсатор К53-22-25В-10мкФ ± 20% ОЖО.164.158ТУ”: 1 (К), 2 (53, оксидные конденсаторы), 3 (22), 4 (), 5 (25В), 6 (), 7 (10мкФ), 8 (± 20%), 9 (), 10 (ОЖО.164.158ТУ).

*64. “Резистор С2-33 – 0,25 – 221 ком ± 1% А-В-В ОЖО.467.173ТУ: 1 (С), 2 (), 3 (2, металлопленочный), 4 (33), 5 (), 6 (0.25), 7 (221 ком), 8 (± 1%), 9 (), 10 (А, <=1 мкВ), 11 (В), 12 (В, всеклиматическое исполнение), 13 (), 14 (), 15 (ОЖО.467.173ТУ)

*66. СНП34 - 91/132х12 Р - 21 - В бРО.364.011 ТУ: 1 (СНП, соединитель ножевой прямоугольный), 2 (34), 3 (91, количество контактов), 4 (132х12, геометрические размеры колодки), 5 (Р, для соединителя типа СНП (розетка), 6 (21), 7 (В), 8 (бРО.364.011 ТУ)

*67. «Транзистор 2Т504А-5 № ТУ»: 1 (2, кремний), 2 (Т, биполярный), 3 (), 4 (5, От 3 до 30 МГц, 0.3-1.5 Вт), 5 (04), 6 (А), 7 (5, кристалл с контактными площадками без кристалдодержателя и без выводов), 8 (№ ТУ)

########################

*70. «Транзистор КП907Б № ТУ»: 1 (К, кремний), 2 (П, полевой), 3 (), 4 (9, Свыше 30 МГц, свыше 1.5 Вт), 5 (07), 6 (Б), 7 (), 8 (№ ТУ)

*71. «Транзистор ГТС 609Б № ТУ»: 1 (Г, германий), 2 (Т, биполярный), 3 (С), 4 (6, (>30 МГц, >1.5 Вт), 5 (09), 6 (Б), 7 (), 8 (№ ТУ).

*72. “Диод 2А201А ТР3.360.058 ТУ1: 1 (2, кремний), 2 (А, СВЧ-диоды), 3 (), 4 (2), 5 (01), 6 (), 7 (А), 8 (), 9 (ТР3.360.058 ТУ1)

*73. “Диод КД407А ТТ3.362.142 ТУ": 1 (К, кремний), 2 (Д, выпрямительные), 3 (), 4 (4), 5 (07), 6 (), 7 (А), 8 (), 9 (ТТ3.362.142 ТУ)

*74. “Резонатор РК1-КБ-7-Г-Б-61 М-В-В ОЖО.467.037ТУ”: 1 (РК), 2 (1), 3 (КБ, стеклянный баллон 1…5 МГц), 4 (7), 5 (Г), 6 (Б), 7 (61М, 61 МГц), 8 (В), 9 (В, исполнение, допускающее применение КР в самых жестких условиях эксплуатации), 10 (ОЖО.467.037ТУ)

*75. “Розетка ГРПМ1-61ГП2-В-№ТУ”: 1 (ГРПМ, гиперболический разъем прямоугольной формы, малогабаритный), 2 (1), 3 (61), 4 (Г), 5 (П), 6 (2, серебро), 7 (В), 8 (№ТУ)

*76. КР140УД5бК0.348.239ТУ: 1 (К, широкого), 2 (P, пластмассовый DIP), 3 (1, полупроводниковые), 4 (40), 5 (УД, операционный усидитель), 6 (5), 7 (бК0.348.239ТУ)

*77. «Транзистор 2Т504А-5 № ТУ»: 1 (2, кремний), 2 (Т, биполярный), 3 (), 4 (5, От 3 до 30 МГц, 0.3-1.5 Вт), 5 (04), 6 (А), 7 (5, кристалл с контактными площадками без кристалдодержателя и без выводов), 8 (№ ТУ)

########################

*80. Определить требуемую ширины проводника ПП. Толщина фольги составляет 35 мкм, статическая помехоустойчивость микросхемы соответствует напряжению 0,5 В, ток в проводнике - 0,1 А, длина проводника 0,6 м.

hф(мм.) = 35 * 10^-6 / 10^-3 = 0.035мм, p = 0.017 Ом*мм2/мR (для медной катанной фольги). Uп = p * I * l / (hф * bп) -> bп = p * I * l / (Uп * hф) = 0.017 * 0.1 * 0.6 / (0.5 * 0.035) = 0,058 мм.

*81. Определите индуктивность одиночного печатного проводника с параметрами: длина 10 мм, ширина 1 мм, толщина 50 мкм. x=10*10^3; w=1*10^3; h=50; L=0.0002*x*(log(2*x/(w+h))+0.2235*(w+h)/x+0.5) = 6.9408 мкГн

*82. Сигнал, какой минимальной частоты можно пропустить по микрополосковой линии.

0 Гц

*83. Назовите основной тип волны в МПЛ. квази-ТЕМ волны

*84. Что обозначает класс материала в условном обозначении материала печатной платы по ГОСТу.

Изготовление печатных плат и ГПК определенного класса точности по ГОСТ 23751 обеспечивают, применяя техническое оснащение и вспомогательные материалы. Печатные платы 1-го и 2-го классов точности наиболее просты в исполнении, надежны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость; 3-го класса - требуют использования высококачественных материалов, более точного инструмента и оборудования; 4-го и 5-го классов - требуют ограничения габаритных размеров, специальных материалов, прецизионного оборудования, особых условий для изготовления.

* 85. По каким параметрам определяют класс точности печатной платы?

t и S мм, b мм, J=d/H, дельта t без покрытия и с (предельное отклонение ширины проводника) – это все номинальные размеры в узких местах

*86. Определите величину индуктивности короткозамкнутого 50-омного шлейфа длиной lambda/8 на частоте 10 ГГц. длина волны=3*10^8/частота = 0.03 м

Угловая частота W – 2пи*частоту=6.28*10^(10) рад/с L=(50*tg(2pi/8))/W=50/W=7.9*10^(-10)Гн

########################

*90. Дайте определение базовой несущей конструкции.

Элемент или совокупность элементов конструкции, предназначенных для размещения технических средств и обеспечения их устойчивости и прочности в заданных условиях эксплуатации.

* 91. В чем состоит принцип непрерывности шкал номинальных значений

Согласно принципу непрерывности поля допусков двух соседних номинальных значений xнi и xнi+1 шкалы не должны перекрываться или образовывать зазоры

* 92. Определите величину емкости разомкнутого 50-омного шлейфа длиной lambda/8 на частоте 10 ГГц. Z=50 Ом L=30/10=3 см l=L/8=0.375 см => С = 3,18e-13 Ф = 0,3 пФ

*93. Определите минимальные размеры платы, если известно количество микросхем, размещаемых на плате. Приведите рисунок платы с размерами.

Lx = (nx - 1)*tx + lx + x1 + x2, Ly = (ny - 1)*ty + ly + y1 + y2, где x,y - отступы от краев, lx,ly - длины компонентов, tx,ty - длины компонентов с отступами.

*94. Рассчитайте допустимый ток, протекающий в проводе диаметром 0,7 мм, если допустимая плотность тока равна 10 А/мм2. I=0.785*10*0.7^2=3.8465 A

*95. В соответствии с принципом декадности постройте ряд номинальных значений сопротивления резисторов в интервале 1…10 кОм для δ=0,1

y = xнi+1/ хнi = (1 + б)/(1 - б); Y=1.2, m = lg y 10= 12; 1.2, 1.5, 1.8, 2.2, 2.7, 3.3, 3.9, 4.7, 5.6, 6.8, 8.2, 10

*96. Назовите основной шаг координатной сетки.

За основной шаг координатной сетки, наносимой на изображение главного вида платы, принята величина 2,5 мм.

* 97. Определите количество микросхем на плате. Приведите рисунок платы с необходимыми для расчета размерами

Lx = (nx - 1)*tx + lx + x1 + x2, Ly = (ny - 1)*ty + ly + y1 + y2, где x,y - отступы от краев, lx,ly - длины компонентов, tx,ty - длины компонентов с отступами. (обратная задача)

Соседние файлы в предмете Основы конструирования радиоэлектронных средств