Attachments_baranovp / М.у. к КСР КиТЭЭАИС

Кафедра «Технологии производства приборов и информационных систем

управления летательных аппаратов»

Методические указания

к проведению контроля самостоятельной работы студентов

по дисциплине «Конструирование и технология электронных элементов автоматизированных информационных систем»

Направление подготовки 230100.62 Информатика и вычислительная техника.

Профиль подготовки «Автоматизированные система обработки

информации и управления»

Разработал: П.Н.Баранов

Москва 2014

В рамках дисциплины «Конструирование и технология электронных элементов автоматизированных информационных систем» проводятся следующие виды контроля самостоятельной работы студентов по лекционному материалу:

№ п/п	Наименование раздела дисциплины (модуля)	Форма контроля (тестирование, коллоквиум, контрольные работы и др.)	Трудоемкость, часы
1.	Конструктивно-технологические особенности электронных элементов автоматизированных информационных систем. Особенности проектирования электронных элементов автоматизированных информационных систем. Технология одно-, двухсторонних и многослойных ПП.	Контрольная работа	2
2.	Сборка электронных узлов. Общие вопросы. Технология сборки. Технология сборки электронных блоков и станций. Принципы регулировки, контроля и испытаний электронной аппаратуры.	Контрольная работа	2
Итого:			4

ПРИМЕРЫ

вопросов к контрольным работам.

Контрольные вопросы, на основании которых составлены билеты, предложены студентам для ознакомления в конце соответствующего модуля конспекта лекций в электронном виде [1-5].

Контрольная работа №1.

Проектирование электронных элементов автоматизированных информационных систем, конструкция и технология печатных плат.

1. Перечислите показатели конструкции электронной аппаратуры.

2. Назовите основные факторы, влияющие на конструкцию электронной аппаратуры.

3. Какие методы изготовления печатных плат наиболее освоены промышленностью?

4. Технологический процесс изготовления двухсторонних печатных плат полуаддитивным методом.

5. Перечислите и охарактеризуйте этапы и стадии разработки электронной аппаратуры.

6. Дайте определения: печатный монтаж, печатный проводник, печатная схема, печатная плата.

7. Суть, достоинства и недостатки субтрактивного метода изготовления печатных плат.

8. Какие вещества используют для травления медной фольги.

9. Особенности модульного принципа конструирования, конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств.

10. Какие классы печатных плат Вам известны?

11. Сущность, достоинства и недостатки аддитивного метода изготовления печатных плат.

12. Какие параметры печатных плат определяет ГОСТ 23752-86.

13. Дайте классификацию конструкций электронной аппаратуры.

14. Назовите известные Вам классы многослойных печатных плат. Опишите их конструкционно-технологические особенности.

15. Особенности технологического процесса изготовления печатных плат субтрактивным методом.

16. Назовите марки фольгированных диэлектриков.

17. Проанализируйте виды САПР для конструирования электронных модулей и их технические возможности.

18. Перечислите известные Вам способы создания токопроводящего слоя. Какие из этих способов применяются для изготовления печатных плат?

19. Операции технологического процесса изготовления двухсторонних печатных плат комбинированным методом.

20. Назовите области применения гибких печатных плат.

21. Поясните особенности алгоритма проектирования печатных плат в САПР PCAD.

22. Перечислите и дайте краткое описание сущности способов нанесения рисунка печатных плат.

23. Объясните назначение активации и сенсибилизации диэлектрического основания печатных плат.

Какие требования предъявляются к фольгированным диэлектрикам?

Контрольная работа №2.

Сборка электронных узлов, блоков и станций.

1. Охарактеризуйте виды загрязнений на электронных модулях и методы их устранения.

2. Дайте характеристику подготовительных операций перед пайкой.

3. Сущность метода пайки волной припоя.

4. Дайте сравнительную характеристику методов индивидуальной пайки электронных модулей.

5. Классифицируйте электронные модули по конструктивно - технологическим признакам.

6. Назовите известные Вам марки флюсов для пайки.

7. Сущность метода пайки в парогазовой фазе.

8. Какие характеристики припоя имеют наибольшее значение при пайке?

9. Дайте определения: электрический монтаж; контактное соединение.

10. Припои для пайки. Общие требования.

11. Представьте технологию монтажа электронных модулей с компонентами для штыревого монтажа.

12. Проанализируйте методы групповой пайки модулей, их особенности, преимущества и недостатки.

13. Укажите особенности подготовки радиокомпонентов перед сборкой электронных модулей.

14. Способы удаления флюсов после пайки.

15. Представьте технологию монтажа электронных модулей с компонентами поверхностного монтажа.

16. Что такое паяльная паста, какие требования к ней предъявляются?

17. Назовите методы установки компонентов на печатные платы, их особенности выполнения, преимущества и недостатки.

18. Сущность получения соединений проводящими клеящими составами. Область применения.

19. Представьте технологию монтажа электронных модулей с компонентами для комбинированного (компоненты со штыревыми выводами и поверхностный монтаж) монтажа.

20. Представьте типовой процесс сборки электронных блоков.

21. Дайте сравнительную характеристику и поясните сущность методов индивидуальной пайки электронных модулей.

22. Назовите особенности герметизации электронных модулей, материалы и типовой технологический процесс.

23. Каково назначение флюса? Какие требования предъявляются к флюсу для получения качественного соединения?

Что обеспечивает лучшую подготовку поверхности к пайке: механическая очистка поверхности или химическое травление?

Список литературы

1. А. Медведев. Печатные платы. Конструкция и материалы. М.: Техносфера, 2005.

2. А. Медведев. Технология производства печатных плат. М.: Техносфера, 2005.

3. А. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств. М.: Техносфера, 2005.

4. Баранов П.Н. Изучение и исследование методики автоматизированного проектирования печатных плат в среде PCAD. Методическое пособие по выполнению лабораторных работ №1 - 3 по дисциплине «Конструирование и технология электронных элементов измерительно-вычислительных комплексов».- М.: ТППИСУЛА, МАТИ, 2014.

5. Баранов П.Н. Изучение методики расчёта печатной платы. Методическое пособие по выполнению практической работы №3 по дисциплине «Конструирование и технология электронных элементов измерительно-вычислительных комплексов».- М.: ТППИСУЛА, МАТИ, 2014.

6. Баранов П.Н. Изучение методики расчёта надёжности электронного модуля. Методическое пособие по выполнению практической работы №4 по дисциплине «Конструирование и технология электронных элементов измерительно-вычислительных комплексов».- М.: ТППИСУЛА, МАТИ, 2014.

4