Московский Институт Электронной Техники

Технический Университет

Домашняя работа по курсу

“Производственная и экологическая безопасность в микроэлектронике”

Выполнил : студент группы ЭКТ - 45

Прокофьев А .А.

Принял : ______________________

Москва 1997 г. 1. Домашнее задание №1

1.1 Пайка контактных соединений

Будем рассматривать методику анализа ПЭБ в соответствии со схемой:

1. Декомпозиция анализируемых объектов с целью выявления материальных носителей потенциальной опасности.

1.1 Предметы труда (исходные материалы)

При пайке контактных соединений применяются флюсы на основе канифоли и припоя на основе олова, свинца, кадмия и др. Также в процессе подготовки применяются кислоты, органические растворители типа спиртов, спиртобензиновые и спиртофторовые смеси.

1.2 Средства труда : машины, орудия, сооружения, здания, энергия.

На этапе подготовительных операций используются ультразвуковые установки (ультразвуковая промывка)

1.3 Продукты труда, полуфабрикаты.

Печатные платы на основе металлорезиста.

1.4 Технологический процесс, операции, действия.

Операции пайки предшествует подготовительные операции. При химической очистке подготавливаемых поверхностей необходимо соблюдать меры безопасной работы, т.к. в процессе подготовки применяются кислоты, органические растворитель типа спиртов, спиртобензиновые и спиртофторовые смеси, а также ультразвуковые установки (ультразвуковая промывка).

В серийном производстве при подготовке поверхностей под пайку осуществляют их предварительное обслуживание. При использовании защитного металлоризиста олово-свинец на печатных платах практикуется его оплавление.

Для устранение недостатков присущих металлорезисту, нанесенному гальваническим способом проводят оплавление металлорезиста инфракрасным излучением. Наличие длинно-(L=1.8 - 28 мкм) и коротковолнового(L=0.4 - 4мкм) инфракрасного излучения составляет основную опасность сопутствующую данной операции.

Для устранения вредного воздействия применяются экранирующие защитные средства.

Пайка сопровождается загрязнением воздушной среды, а также рабочих поверхностей и рук работающего частицами флюса на основе канифоли и припоя на основе олова, свинца кадмия и др.

2. Составление перечня факторов обитаемости.

2.1 Физические факторы.

-воздействие инфракрасного излучения;

-воздействие ультразвука;

-опасность поражения электрическим током .

2.2 Химические факторы.

-кислоты, спирты, спиртобензиновые и спиртофторовые смеси, аэрозоли свинца.

2.3 Биологические факторы.

Производственное помещение не способствует распространению

биологически опасных факторов

2.4 Психофизиологические факторы.

-эмоциональные перегрузки;

-монотонность труда;

3. Количественная и качественная оценки факторов обитаемости.

3.1 Фактические значения факторов , получаемые при помощи измерений или на основе экспертных оценок.

Удельные выделения свинца (размер частиц 0.7 - 7 мкм. ) при лужении и пайки оловянно-свинцовыми припоями ПОС-40 и ПОС-61составляют:

Пайка электропаяльником мощностью 20-60 Вт........................0,02 - 0,04 мг/100 паек Лужение погружением в припой (отнесено к пов-ти ванны)...300 - 500 мг/(м²·ч) Лужение и пайка волной (отнесено к пов-ти волны)..................3000 мг/(м²·ч)