II семестр

Оглавление

Оглавление 1

Тема 10. Технологические процессы систем и материальных объектов сервиса для индивидуального потребителя. Технология оказания сервисных услуг по изготовлению или восстановлению потребительских свойств систем и материальных объектов сервиса. 2

Тема 11. Способы воздействия на исходное сырье материальных объектов и систем сервиса в зависимости от природы действующего начала: механические способы, гидромеханические, тепловые, биохимические, электромагнитные и тому подобные. 8

Тема 12: Технологический цикл формирования услуг, используемые технические средства. 14

Тема 13. Технологический процесс оказания услуг с заранее заданными свойствами с целью удовлетворения потребностей индивидуального потребителя. 20

Тема 14. Системы оценки показателей качества изделий (услуг) сервиса. 32

Тема 15. Программные средства защиты информации. Виды программ, назначение и эффективность. 38

Тема 16. Организация рабочего места (охрана труда). 68

Тема 10. Технологические процессы систем и материальных объектов сервиса для индивидуального потребителя. Технология оказания сервисных услуг по изготовлению или восстановлению потребительских свойств систем и материальных объектов сервиса.

Технологические процессы систем и материальных объектов сервиса включают в себя комплекс работ, выполняемый для поддержания и восстановления работоспособности оборудования в процессе его эксплуатации.

Целью технического обслуживания является обеспечение функционирования оборудования в штатном режиме, предотвращение сбоев и неисправностей оборудования.

Технологический цикл технического обслуживания компьютерной и микропроцессорной техники (КиМТ) включает работы по оперативному обслуживанию и плановые работы.

Оперативное обслуживание.

Оперативное обслуживание включает контроль технического состояния оборудования в процессе его работы, локализацию повреждений и восстановление работоспособности оборудования в кратчайшие сроки, с целью снижения времени простоя оборудования и уменьшения убытков клиента.

Контроль технического состояния

Контроль технического состояния осуществляется методом косвенного контроля. Косвенный контроль осуществляется по заявкам абонентов. При поступлении заявки от абонента производится анализ первичных признаков неисправности. Так же рекомендуется проводить плановый технический контроль с целью предупреждения возможных поломок и своевременного их устранения. Благодаря регулярной профилактике оборудования можно существенно снизить количество сбоев.

Восстановление работоспособности оборудования.

Восстановление работоспособности оборудования или текущий ремонт заключается в устранении возникающих неисправностей путем замены съемных модулей и блоков.

Поврежденные модули и блоки передаются с оформленными сопроводительными документами предприятию-изготовителю или специализированному сервисному центру для ремонта.

Профилактические работы

Профилактические работы включают:

• Внешний осмотр оборудования КиМТ;

• Наружная чистка оборудования КиМТ;

• Чистка внутренних частей и модулей блоков КиМТ.

Внешний осмотр

Внешний осмотр проводится с целью выявления видимых неисправностей и нарушений условий эксплуатации: посторонние шумы, перегрев, неисправность вентиляторов охлаждения, повреждения разъемов и изоляции силовых и интерфейсных кабелей, закрытые вентиляционные отверстия, нарушение заземления. В случае обнаружения неисправности замена неисправного оборудования производится из комплекта ЗИП (запасных инженерных приспособлений). В случае невозможности устранения неисправности средствами ЗИП связывайтесь с предприятием-изготовителем или специализированным техническим сервисным центром, специализирующемся на обслуживание данного оборудования.

Наружная чистка оборудования компьютерной и микропроцессорной техники.

Наружная чистка оборудования компьютерной и микропроцессорной техники производится с целью удаления частиц пыли; корпусов блоков активного оборудования, наружных и внутренних частей компьютерной и микропроцессорной техники. Особое внимание уделяйте чистке вентиляционных отверстий блоков активного оборудования компьютерной и микропроцессорной техники (ПК, серверное оборудование, коммутаторы, ИБП). Для наружной чистки компьютерного оборудования используют пылесос с комплектом насадок или мягкую ткань. Ни в коем случае не пользуйтесь жидкими или аэрозольными очистителями.

Чистка внутренних частей и модулей блоков компьютерной и микропроцессорной техники.

Чистка внутренних частей производится для блоков персональных машин, серверов, такие устройства как коммутатор не рассчитаны для внутренней чистки. Чистка выполняется с целью удаления частиц пыли, поскольку осаждающаяся пыль в значительной мере ухудшает теплоотвод от компонентов модулей микропроцессорной техники, что может привести к их перегреву и сбоям во время работы, а так же к быстрому износу и полному отказу. Для чистки внутренних частей оборудования используйте пылесос с комплектом насадок. Пылесос должен иметь антистатическую защиту, т. к. его насадки могут соприкасаться с электронными компонентами модулей, что может привести к порче данных компонентов. Общая очистка корпуса производится продувкой и всасыванием пыли. Основные места скопления пыли находятся в области охлаждающих вентиляторов (куллеров).

Основы проектирования технологических процессов в сервисе.

Для проектирования технологических процессов необходимо иметь исходные данные (чертежи детали, общие виды изделий, спецификация всех деталей, монтажные и полумонтажные схемы для сборки, технические условия на наиболее ответственные детали, сборочные единицы и изделия, размер производственного задания). Это данные об оборудовании, на типовые технические процессы. Технологических процессов бывают:

- групповые,

-типовые или единичные.

Единичный технологический процессразрабатывается для изготовления или ремонта изделия одного наименования, размера и исполнения независимо от типа производства. Разработка единичного технологический процесс включает в себя следующие этапы:

1) Анализ исходных данных и выбор действующего типового, группового технологический процесс или аналога единичного;

2) Выбор исходной заготовки и метода ее получения;

3) Определить содержания операций, выбор технологических баз и составление технологического маршрута (последовательности обработки);

4) Выбор технологического оборудования, оснастки, средств автоматизации и механизации технологического процесса (уточнение последовательности выполнения перехода);

5) Назначение и расчет режимов выполнения операций, нормирование переходов и операций технологический процесс, определение профессий и квалификации исполнителей, установление требований к технике безопасности;

6) Расчет точности, производительности и экономической эффективности технологического процесса (выбор оптимального процесса);

7) Оформление технической документации.

Необходимость каждого этапа состава задач и последовательности решения, устанавливается в зависимости от типа производства. Типизация технологических процессов устраняет многообразие с обособленным сведением к определенному числу типов.

Типовой технологический процесс характеризуется единством содержания и последовательности большинства технологических операций и переходов для групп изделий с общими конструктивными признаками

Классом называют группу изделий, деталей, характеризуемых общностью технологических задач. В пределах класса изделия разбивают на группы, подгруппы.

Групповой технологический процесспредназначен для совместного изготовления или ремонта групп изделий с разными конструктивными, но общими технологическими признаками. При группировании одна деталь превращается в комплектную, и эта деталь должна содержать все поверхности имеющийся у детали такой группы. Причем все поверхности могут располагаться в иной последовательности, чем у комплектной детали. Групповые технологические операции и схемы настройки технологического оборудования разрабатывается для комплектной детали. И по созданному тех. процессу можно обрабатывать любую деталь группы без отклонения от общей схемы. Если при обработки какой – либо детали не требуется весь комплект инструментов, то пользуются необходимыми, пропуская не нужные. Групповые технологические процессы используют для механической обработки деталей, для электромонтажных сборочных и других операций, что делает целесообразно применение высокопроизводительных автоматов и полуавтоматов в мелкосерийном производстве.

Выбор технологических баз.Базы подразделяются на конструкторские, технологические, измерительные и сборочные. Под базой понимают поверхность или линию, которая определяет положение заготовки во время обработки и служит ориентиром. Конструкторская база используется для определения положения детали или сборочной единицы в изделие. Она определяется рабочим чертежом. Технологическая база используется для определения положения заготовки или изделия при изготовлении. Измерительная база используется для определения относительного положения изделия или заготовки и средств измерения. Сборочная база определяет взаимное положение деталей в собираемой машине.

Выбор технологических баз осуществляется в 2 этапа:

1). Сначала выбирают базы необходимые для получения наиболее ответственных размеров детали и используемые при обработке большинства поверхностных заготовок.

2).Затем решают вопрос о базировании заготовки на первой или первых операциях технологического процесса, на каждом этапе используем свои подходы к выбору тех. баз.

Точность любой детали зависит от погрешности. Такая погрешность возникает в несовпадении измерительных баз с технологическими и ее можно определить по следующей формуле: Едол ≤ δ-∆, где δ – допуск на размер. Погрешность базирования зависит от принятой схемы, а допустимое значение находят из условия обеспечения данной точности. При изготовлении электро устройств применяют установку заготовки печатной платы на 2 отверстия с параллельными осями и плоскостями. Установленными элементами служит 2 стержня, 1 из них выполняется цилиндрическим, а другой нормической формы. Последнее обусловлено необходимостью учета допуска δ на расстоянии L м/у расстояниями отверстий. Наличие допуска приводит к тому что одно из отверстий занимает при установке партии заготовки 2 предельных положения.