Коза_диплому / Konstruktorska_chastina

6. Конструкторська частина

Сучасний рівень розробки електронних пристроїв неможливий без використання систем САПР, які виконують задачі введення схеми електричної принципової, моделювання роботи пристрою, розробки друкованої плати (ДП). Використання САПР дозволяє значно спростити процес розробки за рахунок використання бібліотечних елементів, типових конструкцій ДП, рекомендованих розробником елементної бази пристрою.

Друкована плата буде виготовлена субтрактивним хімічним методом. Етапи виготовлення:

• Вирубка плати;

• Свердлення отворів;

• Трафаретне нанесення кислотостійкої краски на місця, де повинні бути провідники;

• Травлення незахищених ділянок міді;

• Сушка плати;

• Нанесення паяльної пасти;

• Гаряче облудження відкритих ділянок;

• Нанесення маркування.

Основні переваги такого методу – висока швидкість виготовлення і низька собівартість. До недоліків можна віднести велику кількість відпрацьованих відходів і низьку густину з’єднань, але для даного випадку це не так важливо.

Розміщення елементів на друкованій платі проводилося вручну, майже всі елементи SMD, розташовані з одного боку. На платі присутні 2 перехідних отвори, 4 монтажні отвори та ще декілька отворів. Пайка буде проводитися вручну за допомогою фену та паяльника. ДП має прямокутну форму розмірами 61х33 мм (Рисунок 6.1).

Рисунок 6.1 – Розміщення елементів на друкованій платі

Елементи на платі розміщувалися відповідно схемі електричній принциповій так, щоби довжина провідників, які з’єднують виводи елементів, була якомога меншою. Трасування більш творчий процес і може зайняти дуже багато часу. Здійснювалося вручну (автоматичне трасування не дало очікуваних результатів). На платі є один полігон землі.