Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
57-64 МОЇ ВІДПОВІДІ.docx
Скачиваний:
17
Добавлен:
05.03.2016
Размер:
107.56 Кб
Скачать

57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)

Підготовка поверхні проводиться для того, щоб забезпечити стійкий зв’язок покриття з основою. Поверхня повинна бути гладкою, чистою без грубих слідів обробки. З цією метою її піддають механічній та хімічній або електрохімічній обробці.

Механічна обробка поверхні

Використовується для видалення окалин, іржі, старої фарби, подряпин. Для цього використовуються методи:

  1. Піскоструменева або дрібноструменева.

  2. Крацевання (обробка металічними щітками зі сталевого, латунного або мідного дроту (Ø0,2-0,4мм), які обертаються).

  3. Галтовка – механічна обробка поверхні дрібних деталей, що виготовляються у великій кількості (болти, гайки, шайби). Здійснюється в галтовочних барабанах, для підвищення ефективності в барабан завантажують кварцовий пісок , наждак, гравій, стружку твердих порід дерева, а також в слабких розчинах лугів мильної води.

Більш тонка відділка здійснюється з додаванням у барабан шкіри, повстини, паперової стружки.

  1. Шліфування – процес обробки поверхні деталей різанням, тобто в процесі різання знімається стружка. Проводиться на станку за допомогою абразивних кіл, що обертаються, або в барабанах з абразивним наповнювачем.

Шліфування може проводитися за стадіями: крупнозернистим абразивом з поступовим переходом до дрібнозернистого.

  1. Полірування – обробка з метою усунення найдрібніших нерівностей та надання деталям дзеркального блиску. Використовується для відділки поверхні перед покриттям та для відділки нанесеного покриття. Здійснюється на станках за допомогою кіл з повсті (фетру, замші, вовни або полотна), що обертаються.

Хімічна та електрохімічна обробка поверхні

Ця обробка дозволяє провести обезжирювання поверхні та зняття окислів.

  1. Обезжирювання – це операція усунення жирових та масляних забруднень з поверхні виробу. Може проводитись:

а) хімічним шляхом:

  • за допомогою органічних розчинників (бензин, керосин, толуол, трихлоретилен, дихлоретан, дихлоретилен).

  • кип’ятіння у розчинах їдких та вуглекислих лугів (КОН, СаСО3). Проводиться обезжирювання у залізних ваннах з бортовим відсмоктуванням. Крупні деталі завішуються у ванну поштучно, а дрібні – у кошиках.

б) електрохімічне обезжирювання: здійснюється під дією пост. електр. струму.

При цьому деталі завішуються у ванну з лужним електролітом на катоді; анод – сталеві пластини, покриті нікелем. На катоді будуть виділятися водневі бульбашки, які будуть розривати жирові плівки. Виникає наводнювання і тому використовують реверсування струму (заміна полярності), тобто катод буде замінюватись анодом.

В якості електролітів використовують розчин з NaOH, Na2CO3, K2CO3, NaCN, KCN з додаванням емульгаторів, мила та рідкого скла.

  1. Травлення – це процес усунення окислів з поверхні металу шляхом обробки у розчинах кислот, лужних солей та лугів. Це практично кінцева обробка перед обробкою

Травлення може проводитись:

а) хімічним шляхом: заключається в зануренні у відповідні розчини кислот і лугів у які повинні реагувати з окислом донного металу.

Склад травильних кислот, час травлення залежить відстану поверхні та від t розчину.

б) електрохімічне травлення: проводиться під дією пост. електричного струму та проводиться на аноді чи катоді (анодне травлення - видаляється кисень, що відриває окисли; катодне травлення - виділяється водень). В якості електролітів використовуються розчини кислот та солей даного металу меншої концентрації, ніж у хімічному травленні.

Контроль якості

  • Візуальний контроль

  • контролю методом надлишкового тиску;

  • методом пониженого тиску;

  • перевірка герметизованих виробів методом нагріву – перевіряються вироби, залиті маслом.

Очистка подложек

Наличие на поверхности подложки загрязнений (пыль, пленки жира, влаги, отсорбированіх газов) существенно влияет на адгезию и химический состав наносимых на подложку тонких пленок. Поэтому подложки подвергаются тщательной очистке как до установки их в вакуумную камеру, так и в вакуумной камере.

Предварительная вневакуумная очистка подложек, в основном производится с целью удаления с их поверхности жировых загрязнений. Такая очистка осуществляется обычно химическим способом – обработкой подложек органическим растворителем и промывкой в деионизованой воде. Весьма эффективным органическим растворителем является изоприловый спирт. Очистка подложек в его парах, что дает возможность совмещать процесс очистки и регенерацию растворителя, т. к. образующийся в процессе конденсации паров изоприлового спирта на подложке конденсат растворяетжировые загрязнения и стекает в испаритель, где вновь возгоняется, оставив загрязнения в растворе. Процесс очистки может быть значительно ускорен при одновременном воздействии на подложки у/зв. колебаний. Для этой цели подложки помещают в у/зв. установку, оборудованную установку изоприлового спирта (после очистки подложки хранятся в ексикаторе с отожженным силикагелем т. к. поверхность их подвержена быстрому повторному загрязнению).

Контроль качества предварительной очистки подложек осуществляется выборочно – чаще всего для этой цели используют метод капли – основан на том, что очищенная поверхность хорошо смачивается, поэтому капля жидкости на ней растекается. Если же капля не растекается, то поверхность очищена плохо.

Окончательная очистка подложек осуществляется в вакуумной камере непосредственно перед нанесением тонких пленок. При этом удаление с поверхности паров воды и отсортированных молекул газа производится путем нагрева подложек в вакууме до 200 – 3000С, а удаление мономолекулярных слоев органических молекул – ионной бомбардировкой поверхности подложки в условиях тлеющего разряда переменного тока, создаваемого в вакуумной камере при давлении 10-2 – 10-3 мм. рт. ст.

Очистка резистивных испарений – изготавливается из тугоплавких металлов (Mo, W, Tа) методом штамповки; имеют весьма загрязненную поверхность. Поэтому перед использованием таких испарителей их подвергают очистке – обезжиривание, травление, отжиг хранят их после очистки в бензине.

Очистка навесок испаряемых материалов аналогичен процессу очистки резистивных испарений т. е. сначала навеску обезжиривают, затем травят, и, наконец, обезгаживают в вакууме непосредственно перед испарением.

2. Нанесение пасивної частини методами:

2.1. Вільних трафаретів – масок:

– на індивідуальних установок;

– установках карусельного типу.

2.2. Напилення цільного слою плівки з наступною фотолітографією.

58. Організація контролю якості паяних з’єднань РЕА із застосуванням мікропроцесорної техніки.

Візуальний контроль: візуальна перевірка якості пайки (повинні бути блискучими, круглими, без пор, раковин та гострих кромок). Припой на виводах ЕРЕ повинен проглядатися по всій поверхні і бути вільним від дефектів. Поверхня паяного конуса повинна бути гладкою. При нормальному зорі на відстані до 25 см не повинні бути помітні пори і раковини. Ці вимоги відносяться до односторонніх плат і плат з металізованими отворами.

Радіотехнічний контроль.на стендах контролю (комплексна перевірка) проводиться продзвінка плати, перевірка на відповідність карті опорів, на відповідність карті напруг, перевірка параметрів. Проводиться механічне випробування на вібростендах та інших різних установках (роздрібнений контроль).

Методи : ультразвукове «прозвонювання» ( виявляє тріщини (гарячі і холодні), непровари, пори, та шкідливі включення); фотосканування місця пайки (виявляє порушення форми, розмірів і зовнішнього вигляду швів: нерівномірна ширина шва по його довжині, нерівномірна висота шва, нерівномірні катета кутових швів, підрізи, напливи, прожогом, не заварені кратери, свищі.)

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]