- •1 Вопрос
- •5) Отжиг изделий для электровакуумных приборов
- •6) Газовое травление
- •7) Ионное и плазмохимическое травление
- •8) Особенности очистки стеклянных и керамических деталей
- •1)Стекло в электронике. Особенности стеклообразного состояния. Классификация стекол по составу.
- •2) Классификация стекол по техническому назначению
- •3) Кристаллохимическое описание строения стекол. Силикатное и кварцевое стекло.
- •4) Кристаллохимическое описание строения стекол. Бинарные щелочно-силикатные стекла и фосфатные стекла.
- •5) Физико-химические основы получения изделий из стекольных расплавов
- •6) Сырьевые материалы для производства стекла. Приготовление шихты. Пороки стекла.
- •7) Основы технологии изготовления стеклоизделий или формование.
- •8) Свойства и характеристики стекла(электрические, теплофизические, оптические).
- •9 ) Ситаллы: понятие, свойства, виды, получение, применение.
- •10 ) Керамика: понятие, структура, свойства, применение.
- •11) Особенности технологического цикла изготовления керамического изделия
- •12) Виды установочной и конденсаторной керамики
- •2 Вопрос
- •9) Свойства и получение порошкового вольфрама и вольфрамовой проволоки из него
- •10) Свойства и получение порошкового Молибдена
- •11) Свойства и получение порошкового тантала и ниобия
- •12) Свойства и получение порошкового никеля
- •13) Свойства и получение порошкового рения
- •15) Свойства и получение хрома
- •16) Свойства и получение платины и палладия
- •17) Свойства и получение меди и алюминия
- •18) Свойства и получение золота и серебра
- •19)Свойства и получение иридия
- •20)Свойства и получение индия
- •1)Основной характеристикой катода
- •3 Торированный катод.
- •4) Процессы активации и дезактивации в Торированном катоде
- •5) Карбидированный w-катод
- •6) Оксидный катод: классификация, свойство, структура
- •7) Вах оксидного катода.
- •8) Режимы работы оксидного катода
- •18.Импрегнированные w-Ba катоды.
11) Особенности технологического цикла изготовления керамического изделия
а) Тонкое измельчение и тщательное смешивание исходных компонентов (измельчение и смешивание проводятся в шаровых и вибрационных мельницах). Помол может быть сухим и мокрым. Более тонкое измельчение достигается в водной среде.
б) Пластификация массы и образование формовочного полуфабриката (в полученную шехту добавляется органический пластификатор который подразделяется на водорастворимые и расплавляемые. Наиболее часто используется ПВС и парофин.
в) Формование заготовок осуществляют методом прессования, пластичной протяжкой или горячим литьем под давлением. Крупногабаритные изделия сложной конфигурации формуют путем литья керамической массы в гипсовой форме.
г) Спекание изделий (высокотемпературный отжиг). Проводят в муфельных или туннельных эл. печах при 13000С и выше. При спекании происходит выжигание пластификатора, завершение химической реакции между компонентами. За счет слияния частиц фиксирующая форма изделия и материал приобретают заданные свойства. В зависимости от состава материала обжиг проводят либо в окислительной, либо в нейтральной, либо в восстановительной атмосфере. При обжиге усадка может достичь 20% следовательно допуски на размеры увеличиваются до 5% от линейного размера.
12) Виды установочной и конденсаторной керамики
Керамические материалы относящиеся к диэлектрикам делятся на установочные и конденсаторные.По электрическим свойствам керамику делят на низкочастотные и высокочастотные. Из низкочастотных установочных материалов наиболее распространен изоляторный фарфор (специальные сорта глины, кварц, щелочной полевой шпат). При обжиге глина теряет кристаллическую воду и взаимодействуя с кварцом образует основную кристаллическую фазу (муллит 3Al2O3*2SiO2).Промежутки между кристаллическими фазами заполняются стекловидной фазой (расплавленный полевой шпат). Из-за большого содержания щелочных оксидов в стеклофазе материал обладает большими диэлектрическими потерями.
Промежуточное положение занимает радиофарфор. В шехту добавляют оксид бария (BaO), резко снижаются диэлектрические потери.
Ультрафарфор: относится к группе материалов с высоким содержанием глинозема (более 80%, ВЧ диэлектрик).
Al2O3 существует в виде 2-х модификаций: γ - ↓Т; α - ↑Т. Al2O3 используется в радиокерамике содержащий сразу 2 модификации, поэтому проводят дополнительную обработку: Обжигают при 13800С – 14200С. При этой температуре γ переходит в α с объемным сжатием до 14%. Корундовая керамика с содержанием Al2O3 95% получила название алюминоксида (обладает высокой нагревостойкостью до 16000С, удельная теплопроводность выше в 10-20 чем у изоляторного фарфора.
Недостатки: большая образивность, не пластичен, отличается высокой температурой спекания.
Разновидностью алюминоксида является поликор, обладающий особо плотной структурой. В отличие от обычной корундовой керамики поликор прозрачен.
Существенным преимуществом керамических подложек по сравнению со стеклянными и ситалловыми является их высокая теплопроводность. Среди неметаллических материалов высокой теплопроводностью обладает BeO. Керамика с содержанием 95-99% BeO – брокерит. Металлизация изделий из брокерита обеспечивает получение вакуумных спаев керамики с медью и каваром.
Недостатки: токсичность порошкообразного BeO.
Низкими диэлектрическими потерями в диапазоне радиочастот обладает цельзиановая, стеатитовая, форстеритовая керамика.
В состав цельзиановой входит цельзиан (BaO* Al2O3*2SiO2), BaCO3 и каолин (Al2O3*2SiO2*2H2O). Которые при обжиге изделий образуют кристаллическую фазу цельзиана и высокобариевое алюмосиликат. стекло.
Особенности: низкий ТКЛР, незначительная диэлектрическая проницаемость.
Применяют для изготовления каркасов высокостабильных индукционных катушек.
Стеатитовая получается на основе 3MgO*4SiO2*H2O (тальк) и MgO*SiO2.
Плюсы: незначительная усадка (1-1,5%), малая образивность.
Недостатки: невысокая стойкость к редким перепадам температуры и очень узкий температурный интервал спекания 1330-13500С.
Форстеритовая 2 MgO*SiO2. Применяют для изготовления изоляторов.
Конденсаторная керамика
Керамика на основе рутила (TiO2) перовскита (CaTiO3) и SrTiO3.
Титанатовая керамика подвержена электрохимическому старению. Вследствии высокого отрицательного значения ТКЛР данный материал используется для изготовления лишь таких конденсаторов к которым не предъявляются требования …..