- •1. Особенности кристаллического строения твёрдых тел. Монокристаллы.
- •2. Правило фаз Гиббса. Однокомпонентная система.
- •3. Уравнение Клайперона – Клаузиуса. Анализ уравнения.
- •7. Диаграммы плавкости бинарных систем с химическими соединениями в твердой фазе.
- •8. Кристалло- физические методы получения сверхчистых металлов.
- •12. Термоэлектрические явления в проводниках.
- •18. Поляризация диэлектрических материалов. Механизмы.
- •19. Сегнетоэлектрики. Классификация. Применение. Свойства.
- •20. Пьезоэлектрики. Пьезоэлектрический эффект. Применение.
- •Физическая химия.
- •1. Элементы точечной симметрии кристаллов.
- •2.Элементы симметрии внутреннего строения кристаллов. Простые и сложные решетки.
- •3.4. Образование металлов и диэлектриком в схеме зонной теории. 4.Образование полупроводников в схеме зонной теории. Приместные полупроводники.
- •5. Теплоемкость кристалла. Зависимость теплоемкости от температуры.
- •6. Двойное лучепреломление и поляризация света в кр-лах. Оптические св-ва кристаллов и их применение.
- •7. Дефекты по Шоттки. Температурная зависимость концентрации дефектов. Дефекты по Френкелю. Температурная зависимость концентрации дефектов
- •8. Беспорядок в кристалле обусловленный нарушениями стехиометрии. Температурная зависимость концентрации дефектов нестихеометрии.
- •9. Беспорядок в кристалле обусловленный посторонними примесями. Неизбежность присутствия примесей в кристалле.
- •10.Факторы, обуславливающие явления переноса. Хаотический и направленный перенос.
- •11.Механизмы диффузии в кристаллах. Хаотическая самодиффузия. Коэффициент хаотической самодиффузии.
- •12. Направленная диффузия. 1 и 2 законы Фика.(взято из интернета).
- •13.Электрическая проводимость кристалла. Электрохимический перенос. Электрохимический потенциал.
- •14. Особенности и стадии протекания твердофазных реакций. 15.Формальное ур-е кинетики твердофазных реакций.
- •Физ. Электроника
- •Термоэлектронная эмиФссия
- •Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •Термокатоды
- •2. Фотоэлектронная эмиссия
- •3. Вторичная электронная эмиссия
- •4. Движение электронов в вакууме в режимеобъемного заряда.
- •5. Триоды
- •Многоэлектродные лампы
- •6. Электронная оптика.
- •Электронные линзы
- •Электростатические линзы
- •Магнитные линзы
- •Электронно-оптические системы электронно-лучевых приборов
- •7. Приемные электронно-лучевые трубки
- •8. Электровакуумные приборы диапазонасверхвысоких частот Особенности движения электронов в свч полях
- •9. Типы столкновения электронов с тяжелыми частицами.
- •Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •11. Понятие газового усиления.
- •12. Виды самостоятельных разрядов
- •13. Газоразрядная плазма
- •15. Механизмы пробоя n-р перехода
- •16. Биполярные транзисторы
- •17. Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
13. Газоразрядная плазма
Основные понятия
Плазма – состояние вещества, характеризующееся высокой степеньюионизации и равенством концентраций положительных и отрицательныхзарядов (квазинейтральностью). Плазма в стационарном состоянии можетсуществовать только при наличии факторов, восполняющих убыльзаряженных частиц. В газовом разряде плазма в стационарном состоянииподдерживается за счёт внешнего электрического поля, энергия которогорасходуется на ионизацию газа.
Газ в состоянии плазмы находится в следующих видах разряда:
положительный столб тлеющего и дугового разряда;
дуговой разряд низкого давления с накаленными электродами;
отдельные области высокочастотного и сверхвысокочастотногоразрядов.
Плазма в общем случае состоит из электронов, ионов и нейтральныхчастиц (атомов или молекул). Концентрация заряженных частиц в плазмедостигает 1017 1/см3 и по своей электропроводности плазма приближается кпроводникам. Плазму нельзя представлять как механическую смеськомпонент – все частицы плазмы находятся в непрерывном взаимодействиидруг с другом и плазма в целом обладает рядом специфических свойств, которые вовсе не присущи отдельным её составляющим.
Различают изотермическую и неизотермическую плазму.
Изотермической плазме отвечает ионизированный газ при высокойтемпературе, когда энергии всех составляющих плазму частиц равны и всепроцессы обмена являются равновесными. Такая плазма находится всостоянии термодинамического равновесия. Неизотермическая плазмахарактеризуется тем, что средняя энергия электронов во много разпревышает энергию ионов и нейтральных частиц. Процессы обменаэнергией в этом случае неравновесны и плазма поддерживается за счётвнешних факторов – например, электрического поля. Дальнейшее изложениебудет касаться, главным образом, вопросов неизотермической плазмы, ибопоследняя наиболее часто встречается в газоразрядных приборах.
Количественное описание плазменных процессов требует знанияконцентраций частиц всех типов, а также их энергетических, пространственных и временных распределений.
В неизотермической плазме основную роль в плазменных процессахиграют электроны, поэтому в частном случае можно ограничиться знаниемхарактеристик электронной компоненты. Наиболее важными параметраминеизотермической плазмы являются следующие:
функция распределения энергий и средняя энергия электронов;
приведённая напряжённость продольного электрического поля;
средняя концентрация электронов или распределение концентрацийпо сечению разрядного прибора.
Кроме того, важными при описании свойств плазмы параметрамиявляются такие величины как температура газа и её пространственноераспределение, поток ионов на стенку и т.д.
14. n-p переход.
Переход между двумя полупроводниками одинаковой химической природы, но с различными типами проводимости контактирующих областей (электронно-дырочный или n-p переход).
Основной характеристикой переходов является ВАХ (вольт-амперная характеристика), которая представляет собой зависимость полного тока I (или плотности тока j), текущего через переход от величины и полярности приложенного внешнего напряжения U. Вид и характер ВАХ определяют области применения и режимы работы конкретных электронных приборов на основе данного перехода. В общем случае различают две основных разновидности ВАХ – омические и неомические.
В первом случае зависимость I = f(U) является линейной (подчиняется закону Ома), причем это свойство сохраняется при любой полярности приложенного напряжения. Во втором случае ВАХ является нелинейной, а ее конкретный вид определяется физическими свойствами переходного слоя в области контакта.
Параметры и характеристики n-р перехода зависят от уровней легирования и геометрических размеров n и p областей полупроводника, а также от характера распределения примесей в переходном слое в области контакта. По соотношению уровней легирования n и p областей полупроводника n-р переходы подразделяются на два вида – симметричные и несимметричные.
В симметричных переходах (рис. 9.1, а) уровни легирования контактирующих областей одинаковы (ND = NA), что обеспечивает равенство концентраций основных носителей заряда в n и p областях (nn = pp).
Рис. 9.1. Структура и распределение примесей в резком симметричном (а) и несимметричном (б) n+-p переходе
Несимметричные переходы (рис. 9.1, б) характеризуются различными уровнями легирования областей и обозначаются как n+-p, если ND > NA или p+-n, если ND<NA. Для несимметричной структуры характерно несовпадение концентраций основных носителей заряда в n и p областях (nn>>ppдля n+-p перехода и nn<<ppдля p+-n перехода)
Рассмотрим n-p переход, в котором концентрации доноров и акцепторов изменяются скачком на границе раздела. Пусть концентрация атомов доноров NDв n-области равна концентрации атомов акцепторов NАв p159 области. Все примесные атомы оказываются ионизированными. Равновесная концентрация дырок в p-области (рр0) значительно превышает их концентрацию в n-области (рn0). Аналогично для электронов выполняется условие nn0>>np0
Наличие контакта между полупроводниками n- и p-типа немедленно приведет к возникновению диффузии электронов из n-области в p-область и обратной диффузии дырок вследствие наличия градиента концентраций.
Такое движение зарядов создает диффузионный ток электронов и дырок
Рис. 9.2. Диаграмма, поясняющая возникновение области пространственного заряда (двойного заряженного слоя) в n-p переходе
Уход основных носителей заряда из соответствующих областей приводит к тому, что по обе стороны от физической границы перехода образуются слои dnи dp, обедненные основными носителями, в которых образуется нескомпенсированный неподвижный заряд ионизированных донорных и акцепторных примесей. Таким образом, в слое dnсо стороны nобласти перехода сосредоточен избыточный положительный заряд, а в слое dpсо стороны робласти – избыточный отрицательный.
Между n и робластями в пределах обедненных слоев создается контактная разность потенциалов или потенциальный барьер перехода (к) и внутреннее электрическое поле, которое получило название поля объемного заряда (Еопз) (рис. 9.2). При этом положительный заряд в p-области равен отрицательному заряду в n-области, так что образец в целом остается электронейтральным.
Образование потенциального барьера с точки зрения зонной структуры связано с различным значением энергии Ферми в полупроводниках n и ртипа, не взаимодействующих друг с другом (рис. 9.3, а).
Рис. 9.3. Образование n-p перехода при контакте двух полупроводников: изолированные p и n области (а), n-p переход (б)
ВАХ
Рис. 9.5. ВАХ n-p перехода: идеального - штриховая линия и реального - сплошная линия
ВАХ идеализированного перехода
Наиболее просто уравнение ВАХ n-p перехода можно получить при рассмотрении диодной теории (эту модель иногда называют моделью Шокли), которая основывается на следующих допущениях:
в обедненном слое нет генерации, рекомбинации и рассеяния носителей; носители проходят через обедненный слой мгновенно, т.е. токи носителей одного знака на обеих границах одинаковы;
вне обедненного слоя нет электрического поля, здесь носители движутся только вследствие диффузии; сопротивления нейтральных областей в сравнении с сопротивлением обедненного слоя считаются пренебрежимо малыми; уровень инжекции низкий;
границы перехода являются плоскими, носители движутся только в направлении, перпендикулярном этим границам, краевые эффекты не учитываются;
полагается, что концентрации носителей заряда и значения электрических полей по любому сечению образца постоянные, т.е. возможно применить одномерное рассмотрение задачи.
(9.15)
уравнение Шоклиоисывающееидеализированную ВАХ.
ВАХ реального n-p перехода
Уравнение Шокли не отражает всех физических свойств n-p перехода и реальная ВАХ (рис. 9.5) всегда в той или иной степени отклоняется от зависимости, определяемой выражением (9.15).
В общем виде эти отличия можно сформулировать следующим образом: при одинаковой величине обратного напряжения, приложенного к переходу, реальная величина обратного тока существенно превышает ток j0;
при одинаковой величине прямого напряжения, приложенного к переходу, реальная величина прямого тока меньше расчетного значения по уравнению (9.15);
в пределах прямой ветки реальной ВАХ при относительно больших величинах прямого напряжения имеется омический участок, в котором зависимость между током и напряжением описывается не экспоненциальной, а линейной зависимостью.
На практике ВАХ реального перехода аппроксимируют уравнением
г
де j*0и m = 12 (фактор неидеальности) являются параметрами, подбираемыми из условия наилучшего совпадения с экспериментальной ВАХ.