книги из ГПНТБ / Горбачев В.И. Ксерорадиографический метод дефектоскопии
.pdfочистку, третья окончательно очищает селеновый слой от ос татков проявляющего порошка.
В работе [12] предлагается очищать ксерорадиографические пластины байковым или фланелевым тампоном, а через 10—20 экспозиций протирать селеновый слон ватой, смочен ной в бензине, ацетоне или четыреххлорпстом углероде. После 50—100 экспозиций рекомендуется слегка полировать фотополупроводнпковую поверхность ксерорадиографической пласти ны на вращающемся круге из байки, смоченной водной сус пензией окиси хрома или алюминия.
|
|
К С Е Р О Р А Д И О Г Р А Ф И Ч Е С К И Е |
Г Л А В А |
3 |
ПЛАСТИНЫ |
3.1. РЕНТГЕНОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ
Фотополупроводниковые слои ксерорадиографнческих пластин должны удовлетворять следующим основным требо ваниям:
1) иметь высокое удельное электрическое сопротивление. В электрофотографии применяют фотополупроводники с тем повым удельным сопротивлением порядка 101 3 —Ю1 5 ом • см. При экспонировании удельное сопротивление должно умень шаться до 1010—1012 ом • см [30—32];
2) электризоваться и сохранять заряд в течение дли тельного времени, при этом фотополупроводниковый слой
должен |
удерживать поверхностный заряд плотностью 0,5— |
1,5 • Ю - 7 |
фм2; |
3)иметь высокую фотоэлектрическую чувствительность во всем диапазоне энергий регистрируемого излучения;
4)исключать необратимые процессы под действием иони зирующего излучения;
5)иметь низкий остаточный потенциал, т. е. обладать свойством полностью разряжаться при облучении видимым светом и проникающим излучением;
6)иметь высокие механические свойства: гладкую одно родную поверхность, одинаковую толщину, хорошее сцепле ние с поверхностью подложки, способность противостоять ис тиранию.
Существует большое количество фотополупроводниковых материалов, в той или иной степени удовлетворяющих этим требованиям. Однако практическое применение в электрофо тографии нашло ограниченное их число. Оптимальным соче танием электрофизических и механических свойств примени тельно к целям ксерорадиографии обладают селен и окись цинка.
Селен. В ксерорадиографии обычно применяют селен чис тотой 99,992% ГОСТ 6738—71. Основными его примесями являются сера и теллур, которые трудно отделить от селена из-за близости их химических свойств [33—35]. Применение
41
селена более высокой чистоты |
экономически не оправдано, |
так как заметного улучшения |
свойств фотополупроводиико- |
вых слоев, полученных из ультрачистого селена, не обнару жено.
В твердом состоянии селен имеет несколько аллотропиче ских модификаций: аморфную, моноклинную, кубическую и гексагональную [36—39].
Для ксерорадиографии практический интерес представляет в основном селен двух модификаций: аморфный (стекловид ный) и гексагональный. Это связано с тем, что в общем слу чае фотополупроводниковый слой ксерораднографнческой пластины представляет собой аморфную модификацию селена с включениями гексагональной фазы.
Стекловидный селен имеет свойства, характерные для стеклообразных соединений. Он обладает стеклянным блес ком, хрупок, имеет ражювистый излом.
Стекловидный селен может быть получен путем конденса ции парообразного селена на холодную подложку или нагре ванием любой модификации селена до температуры, превы шающей температуру плавления, с последующим быстрым охлаждением. Стекловидная модификация селена представля ет собой переохлажденную жидкость, структура которой со стоит из хаотически переплетенных цепей с несколькими кольцевыми молекулами [40, 41].
В работе [42] показано, что при изменении температуры от + 50 до —35° С и напряженности электрического поля от 136500 до 227 в/см удельное электрическое сопротивление аморфного селена изменяется от 3,6- 104 до 4,2- 1016 ом-см. С увеличением напряженности электрического поля удельное сопротивление аморфного селена р уменьшается по закону
Р=Ро ехр( — а\ГЕ), где ро — удельное сопротивление в отсутствие поля, Е — на
пряженность ' поля, а — постоянная, зависящая от темпера туры.
Электрическая прочность аморфного селена имеет значе ние в пределах 120—300 кв/см и зависит от напряженности электрического поля и температуры [43]. Действие сильных полей на электрические свойства селена по предположению автора объясняется облегчением срыва электронов, переводом дьх из связанного состояния в свободное и в результате уве личением числа носителей тока.
Удельное сопротивление стекловидной модификации аморфного селена резко уменьшается под действием рентге новского облучения. Аморфный селен является метастабильной фазой и со временем в нем идет процесс кристаллизации. Скорость кристаллизации аморфного селена зависит от внеш-
\них условий: температуры, напряженности электрического по-
42
л я, давления, наличия примесей, действия видимого светя и проникающего излучения.
Аморфный селен, применяемый в качестве фоточувствнтельного покрытия ксерорадиографических пластин, как пока зывает рентгеноструктурный анализ, всегда содержит вклю чения гексагональной фазы, количество которой может изменяться в широких пределах. Поэтому в зависимости от технологии изготовления и внешних условий, в которых на ходятся слои аморфного селена, в них может наблюдаться различный тип проводимости. Гексагональный селен имеет значительно большую чувствительность к рентгеновскому из лучению, чем аморфный селен, поэтому микровключения гек сагональной фазы заметно улучшают электрофотографиче ские характеристики селеновых слоев.
Воздействие на аморфный селен у-излучемия способствует его переходу в более равновесное кристаллическое состояние и снимает различного рода искажения, упорядочивая его структуру [44].
При механической деформации аморфного селена наблю дается его ускоренная кристаллизация, которая приводит к образованию мелкозернистой структуры, имеющей определен ную направленность границ. В работе [45] показано, что на пряжения, создаваемые в аморфном селене в результате деформации, способствуют образованию областей для зарож дения и роста равновесных зерен. В недеформированных об разцах аморфного селена образуются столбчатые кристаллы, растущие от подложки к поверхности, а также сферолитные зерна.
На электрические свойства селена существенное влияние оказывают легирующие элементы. Примеси в основном уве личивают удельное сопротивление гексагонального селена, причем их влияние тем существенней, чем больше атомный вес легирующего элемента в пределах одной подгруппы пе риодической системы элементов Д. И. Менделеева. При этом характер влияния примесей может изменяться на противопо ложный в зависимости от их концентрации.
После вакуумной дистилляции и очистки от газовых при месей электропроводность селена уменьшается на 5—6 по рядков [46, 47]. Эффект уменьшения электропроводности объ ясняется удалением атомов кислорода, которые являются в селене акцепторными примесями.
Удаление кислорода или компенсация его примесями, способными к комплексообразованию с кислородом, приводит к электронной проводимости селена. К числу комплексообразующих примесей относится сера, введение которой приводит к увеличению длины цепочек селена. При этом коэффициент самодиффузии селена уменьшается [48].
43
свойства окиси цинка в значительной степени зависят от ко личества газов, адсорбированных на ее поверхности.
Фотополупроводниковые слои на основе окиси цинка при обретают отрицательный заряд и хорошо удерживают его на воздухе в процессе коронного разряда. Некоторые авторы {49—51] считают, что это связано с возрастанием темнового сопротивления окиси цинка в результате увеличения концен трации адсорбированных ионов кислорода на ее поверхности.
Широкое практическое применение нашла электрофото графическая бумага с фоточувствительным слоем на основе •окиси цинка, имеющая за границей фирменное название «Электрофакс». В СССР на Каунасской бумажной фабрике им. Ю. Яноииса с 1959 г. изготавливают фотополупроводниковую бумагу со светочувствительным слоем, состоящим из окиси цинка, диспергированной в поливинилбутирале. Эта бу мага предназначена для размножения фотокопий, чертежей,
.документов и для экспрессного получения рентгенограмм [52, 53]. Бумага выпускается в виде рулонов шириной 18 см. Тол щина .покрывного слоя составляет 20 мкм, -масса 1 м2 бумаги около 100 г, влажность 4%, разрешающая способность 20 линий/мм, потенциал зарядки 250 в, время темнового полу спада потенциала 2 мин, интегральная фоточувегаительность равна 0,045 единиц ГОСТа для негативных материалов,
В настоящее время серийно производятся три типа элек трофотографических бумаг со светочувствительным слоем на •основе окиси цинка ЭФМ-1, ЭФО-1, ЭФО-2. В светочувстви тельном слое бумаги ЭФМ-1 полупроводником является чис тая окись цинка. Светочувствительные слои бумаг ЭФО-1 и ЭФО-2 сенсибилизированы в результате добавления в их со став эозина и сернистого кадмия.
Фоточувствительность электрофотографических слоев из окиси цинка к рентгеновскому излучению в 10—20 раз мень ше, чем фоточувствительность электрофотографических слоев из аморфного селена и значительно уступает фоточувстви- телы-юсти промышленной рентгеновской пленки.
На фотополупроводниковых слоях из окиси цинка достиг нута дефектоскопическая чувствительность до 7% при иссле довании пластмассовых эталонов толщиной 25 мм и алюми ниевых образцов толщиной 7 и 30 мм, что значительно усту пает результатам, получаемым на рентгеновской пленке и электрофотографическнх слоях из аморфного селена [54].
С уменьшением длины волны рентгеновского излучения радиографическая чувствительность электрофотографическнх слоев на основе окиси цинка значительно ухудшается. При этом уменьшается как разрешающая способность снимка, так и его контрастная чувствительность. В связи с этим окись цинка нашла ограниченное применение в промышленной ксерорадиографии.
45
Фотополупроводниковую бумагу на основе окиси цинка используют для экспрессного определения конфигурации пучков заряженных частиц при юстировке электрофизических установок и в дефектоскопии для регистрации взаимного рас положения узлов деталей.
3.2. ИЗГОТОВЛЕНИЕ КСЕРОРАДИОГРАФИЧЕСКИХ ПЛАСТИН
К фоточувствительиым покрытиям ксерорадиографических пластин предъявляются строгие требования в отношении од нородности механических свойств, электрофизических харак теристик, качества поверхности и т. п.
Практически применяют следующие методы нанесения се леновых слоев на подложки: вакуумное напыление, горячее н холодное распыление, диспергирование в связующем, прессо вание [55—62.]
Наибольшее распространение получил метод вакуумного' напыления селеновых слоев. Электрофотографические пара метры ксерорадиографических пластин, полученных методом вакуумного напыления зависят от чистоты исходных материа лов, температуры подложки, степени вакуума, скорости напыления селена, толщины селенового покрытия, материала подложки и метода ее обработки.
Напыление селеновых ксерорадиографических пластин производится на разборных вакуумных установках. Такие ус тановки состоят из вакуумной системы с насосами предвари тельного и окончательного вакуума, камеры напыления, элек тронагревателя, системы охлаждения подложек и блока ре гистрации температуры.
Принципиальная схема вакуумной установки для нанесе ния селеновых слоев представлена на рис. 3.2. Установка состоит из вакуумной камеры и вакуумной системы, в кото рую входит механический насос 16 и диффузионный насос 13. Вакуумная камера изготовляется из нержавеющей стали. Внутренний диаметр вакуумной камеры равен 330 мм, длина 600 мм. В камере имеются две крышки: задняя (неподвиж ная) и передняя (съемная). Герметичность вакуумной камеры обеспечивается резиновыми прокладками, которые охлаж даются проточной водой. В задней крышке вакуумной камеры имеются электрические вводы, которые представляют собой медные водоохлаждаемые шины, изолированные от корпуса резиновыми пробками. Для получения предварительного ва куума используется форвакуумный насос ВН-2. Высокий ва куум обеспечивается вакуумным агрегатом ВА-05-1М. Глуби на вакуума в камере измеряется ионизационной манометри ческой лампой ЛМ-2 и термопарной манометрической лампой типа ЛТ-2 с помощью вакуумметра ВИТ-1А.
46
Подложка ксерорадиографической пластины 7 плотно при жимается к теплообменнику 6, который контактирует с кор пусом 5 и охлаждается проточной водой. Теплообменник вы полнен из алюминиевого сплава и имеет радиус кривизны, равный внутреннему диаметру вакуумной камеры. Подложка зажимается в алюминиевой кассете, которая ограничивает покрываемую селеном поверхность. Постоянство температу ры подложки поддерживается при помощи изменения темпе ратуры корпуса путем изменения давления ib водяной ру башке.
Перед напылением селен измельчают (диаметр частиц 3— 5 мм), промывают чз ацетоне и высушивают. Особое внимание следует обращать на равномерное распределение селена по поверхности тигля, площадь которого должна быть равна площади напыляемой подложки. В этом случае испарение происходит из многих центров, что в свою очередь, обеспечи вает необходимую равномерность селенового покрытия по толщине. Расстояние между подложкой .и тиглем около 200 мм. Скорость испарения селена регулируется изменением силы то ка, пропускаемого через нагреватель.
В процессе напыления подложка нагревается в результа те передачи ей тепла при осаждении молекул селена и за счет
лучеиспускания тигля. Для |
уменьшения |
нагрева подложки |
над тиглем устанавливают |
тепловой экран, представляющий |
|
собой алюминиевый лист толщиной 2 мм |
с отверстиями диа |
|
метром 5 мм. |
|
|
Внутренние стенки вакуумной камеры во избежание осаж дения на них селена экранированы. Для предотвращения по падания паров масла из диффузионного насоса в вакуумную камеру, а паров селена в вакуумный агрегат применены водоохлаждаемые ловушки и отражатели, расположенные в патрубке, соединяющем камеру проявления и диффузионный насос.
Температура подложки, тигля и корпуса контролируется термопарами хромель — алюмель, подключенными к потен циометру постоянного тока типа ГШ.
Недостатком рассмотренной вакуумной установки являет ся ее низкая производительность. За рабочую смену на ней можно изготовить только одну ксерорадиографическую плас тину.
В настоящее время разработаны установки, позволяющие одновременно напылять несколько ксерорадиографнческих пластин. Для этого изготовляют барабан в форме шестиили восьмигранной призмы, на боковых сторонах которого кре пятся подложки. В процессе напыления барабан, ось которо го располагают параллельно тиглю с селеном, медленно вра щают. При этом подложки одновременно покрываются равномерным слоем селена. Применение барабана позволяет
48
повысить производительность изготовления ксерорадиографических пластин в несколько раз. Недостаток рассмотренной системы состоит в том, что при вращении барабана трудно осуществлять нагрев или охлаждение напыляемых подложек, которые предусматриваются технологией изготовления ксерорадиографическпх пластин.
Для массового производства ксерорадиографических плас тин целесообразно применять шлюзовую вакуумную установ ку [63]. В ней имеются последовательно расположенные и сое диненные между собой вакуумные камеры, каждая из кото рых снабжена вакуумным затвором. В шлюзовой вакуумной установке имеются конвейер, нагреватель, теплообменник и другие необходимые приспособления. Напыление слоев про изводится в центральной вакуумной камере, соединенной со вспомогательной камерой, из которой подается испаряемый
материал. Вакуум в |
процессе напыления составляет обычно |
5 • Ю-5 —5 • Ю-6 мм |
рт. ст. |
Электрические характеристики ксерорадиографических пластин в значительной степени зависят от свойств контакта полупроводник — подложка. Для получения ксерорадиогра фических пластин с однородными по площади свойствами и заданными электрофизическими характеристиками необходи мо обращать особое внимание на качество поверхности под ложки, так как поверхность селенового слоя, полученного вакуумным напылением, с высокой точностью повторяет структуру поверхности подложки. Дефекты подложки в виде микропор, царапин, окисных включений и т. п. не обеспечива ют качественного сцепления селена с подложкой и искажают как электрические, так и механические характеристики соот ветствующего участка ксерорадиографической пластины.
В качестве материала подложки обычно применяют лис товой алюминий толщиной 2 мм, поверхность которого долж на быть отполирована до чистоты 7—0 класса. Подложки, ка чество обработки поверхности Которых ниже указанных клас сов, для вакуумного напыления не допускаются.
Наиболее простой способ очистки подложек, применяемый в лабораторных условиях, состоит в том, что подложку сна чала промывают дистиллированной водой, обезжиривают в бензине, затем обезвоживают этиловым спиртом и насухо протирают ватой или бязью. Существенно, что промывать под ложки можно только дистиллированной водой, так как хлор, содержащийся в водопроводной воде, приводит к резкому уве личению скорости сферолитной кристаллизации аморфного се лена в процессе вакуумного напыления.
Важной характеристикой технологического режима изго товления ксерорадиографических пластин является темпера тура, при которой производится испарение селена.
На этот счет имеются различные мнения.
4 Заказ 2542 |
49 |