100. Защита рэс при транспортировании.

РЭС должны находиться с защитными устройствами во время транспортирования и при погрузке-разгрузке. Для защиты РЭС от вн. Воздействий,а также для придания товарного вида применяют упаковку РЭС или ее блоков. Наиб. часто применяется след. схема: изделие- упаковочная прокладка- внешний контейнер из картона или дерева. В качестве мат-ла для прокладок используют: полистирол, пенополистирол, которые гасят часть колебаний. Назначение прокладок в том, что они распределяют ударный процесс во времени и снижают нагрузку на РЭС.

1. изделие.

2. Контейнер жесткий.

3. прокладки

101. Печатные платы. Преимущества печатного монтажа.

ПП - диэл. основание имеющие необходимые отверстия и рисунок плоских проводников и контактных площадок, обеспечивающий соединение ИМС и РЭА в соответствии со схемой эл. принципиальной. ПП по сравнению с проводным монтаж имеет следующие преимущества:

1. Увеличивается плотность монтажных соединений и возможности микроминимизации аппаратуры.

2. возможно получать печатные проводники, экранирующие поверхности и некоторые ЭРЭ в одном технологическом цикле.

3. гарантированная стабильность и повторяемость электрических характеристик проводников.

4. повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.

5. широкая унификация и стандартизация и конструкторских и технологических решений.

6. повышенная надежность.

7. возможность комплексной автоматизации, проектно конструкторских, монтажно-сборочных и контрольно регулирующих работ.

8. снижение трудоемкости материалоемкости, себестоимость.

Недостатки:

- сложность внесения изменений.

- ограниченная ремонтопригодность.

102. Разновидности пп.

ПП мо проклассифицировать по виду оснований.

1. Металлические (низкоуглеродистые стали, Al, Ti, Cu и сплавы, Fe-Ni);

2. д/э (стеклопластик, полимидная пленка, фторопласт);

3. керамика;

4. картон.

По числу слоев:

1. Односторонние (ОПП);

2. Двусторонние (ДПП);

3. Многосторонние (МПП):

а) безслойные соединения;

б) с межслойными соединениями.

По технологическому способу получения проводников.

1. Травление фальгированного д/э (субстрактивный):

А) химический;

Б) комбинированный позитивный.

2. Напыление в вакууме;

3. Вжигание в пасту;

4. Силиконовое осаждение меди:

А) аддитивный;

Б) полуаддитивный.

ОПП просты по конструкции, дешевы в изготовлении, бывают с металлическим отверстием и без него, бывают с зенковкой.

ДПП имеет большую плотность монтажа, относительно небольшая плотность изготовления, выполняются на д/э металич. основании.

Бывают ДПП с дополнительном монтажом – на которой часть соединений выполняется изолированным проводом.

Схема сечений ОПП и ДПП.

Тип платы	Виды ПП	Сечение	Примечание
ОПП	без метализ. отв.		1 – д/э основание 2 – провд. Слой 3 – отв 4 – метализ в отв
	с метализ. отв.
ДПП	На д/э основании		2 – контакт 5 – основание 6 – д/э
	На металич. основании

МПП позволяют увеличить плотность монтажа путем добавления слоев без заметного увеличения габаритов мо размещаться экранирующие слои внутри.

Без межслойных соединений: 1) с выступающими выводами; 2) с открытыми контактными площадками.

С межслойных соединениями: 1) с послойным наращиванием рисунка; 2) попарного прессования; 3) со сквозным металлизированным отверстием; 4) с металлизированным отв. и внутрисхемными переходами.