- •Оглавление
- •Классификация мэт
- •Проводниковые материалы
- •Физическая природа электропроводности металлов
- •Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- •Электрические свойства металлических сплавов
- •Сопротивление проводников на высоких частотах
- •Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- •Контактные явления в металлах
- •Материалы высокой проводимости. Медь
- •Алюминий
- •Сверхпроводящие металлы и сплавы
- •Специальные сплавы
- •Сплавы для термопар
- •Сплавы для корпусов приборов
- •Тугоплавкие металлы
- •Благородные металлы
- •Неметаллические проводящие материалы
- •Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- •Собственные и примесные полупроводники
- •Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- •Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- •Электрофизические явления в полупроводниках.
- •Кремний
- •Физико-химические и электрические свойства Si
- •Марки кремния.
- •Германий
- •Физико-химические и электрические свойства германия
- •Карбид кремния (SiC)
- •Полупроводниковые соединения аiii вv
- •Твердые растворы на основе аiii вv
- •Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- •Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- •Диэлектрики, классификация, основные свойства
- •Электропроводность диэлектриков
- •Потери в диэлектриках
- •Пробой диэлектриков
- •Полимеры в электронной технике
- •Композиционные пластмассы и пластики
- •Электроизоляционные компаунды
- •Неорганические стекла
- •Ситаллы
- •Керамики
- •Активные диэлектрики
- •Сегнетоэлектрики
- •Пьезоэлектрики
- •Пироэлектрики
- •Электреты
- •Жидкие кристаллы
- •Материалы для твердотельных лазеров
- •Магнитные материалы. Их классификация
- •Магнитомягкие материалы
- •Магнитотвердые материалы
- •Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- •Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- •Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- •Создание вакуума в вакуумных установках
- •Измерение вакуума
- •Вакуумные установки термического напыления
- •Катодное вакуумное распыление (диодное)
- •Ионно - плазменное распыление
- •Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- •Механизм процесса эпитаксии
- •Автоэпитаксия кремния
- •Гетероэпитаксия кремния
- •Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- •Температурно - временной режим эпитаксии
- •Эпитаксия SiC
- •Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- •Элионные технологии
- •Ионно-лучевые установки
- •Механическая обработка полупроводниковых материалов
- •Шлифование и полирование пластин
- •Химическая обработка поверхности полупроводника
- •Методы отчистки поверхности
- •Фотолитография (операции, материалы)
- •Нанотехнология, определения и понятия
- •Инструменты для измерения наноструктур
- •Наноструктуры и наноустройства
- •Методы нанотехнологий
Полимеры в электронной технике
Полимеры - высокомолекулярные соединения, молекулы которых состоят из структурно повторяющихся звеньев – мономеров. Это основные электроизоляционные материалы в электротехнике. Получают химическим синтезом по реакциям полимеризации или поликонденсации. Во втором случае электрические свойства хуже (из-за побочных веществ: вода, спирты).
Полимеризацией получают: полиэтилен, полистирол, ПВХ, полиизобутилен.
Поликонденсацией – фенол- формальдегидные смолы, полиэфирные смолы.
Полимеры подразделяют на линейные (длина цепей значительно больше их диаметра) и пространственные (сетчатое строение).
Линейные полимеры – эластичны, гибки, размягчаются с повышением температуры (термопластичны).
Пространственные – более жестки, плавятся, а иногда обугливаются при высоких температурах (термореактивны). Эпоксидные смолы, сильно вулканизированный каучук (эбонит).
По химическому составу полимеры могут быть органические и элементоорганические (главная цепь не содержит углерода).
Строение макромолекул определяет электрические свойства у неполярных или слабо полярных материалов. Большинство полимеров имеют Траб. 100оС. Более стойки к нагреву полиимиды, кремний органические и фторсодержащие соединения.
1. Полиэтилен – продукт полимеризации этилена: бывает высокого, среднего и низкого давления = 10141015 Ом∙м; = 2,32,4; Епр=40150 мВ/м; Тпред=105130оС. Эластичен (удлинение до 400%). Химически стоек. Использование – изоляция, полупроводниковое оборудование и посуда.
2. Полистирол – продукт полимеризации стирола. = 10141016 Ом∙м; = 2,52,6; Епр=20110 мВ/м; Тпред=7590оС. Использование – изолятор, конденсаторы, вспомогательный материал.
3. Политетрафторэтилен (ПТФЭ) – (фторопласт - 4), имеет близкие с полистиролом электрические характеристики, но термостоек до 300оС, не горюч, химически стоек (превосходит Pt), гидрофобен, не размягчается с повышением температуры. При Т=415оС начинает выделять F. Используется в пленочном виде в качестве материала термостабильных, высокочастотных конденсаторов. Изоляторный и вспомогательный материал.
4. Полихлорвинил (ПХВ). Продукт полимеризации винилхлорида.
= 10111014 Ом∙м; = 3,06,0; tg=0,010,06; Епр =1550 мВ/м. Негибок. Для повышения гибкости добавляют пластификаторы (желательно с высокой Ткип.). Изоляционный и конструкционный материал. Используется при низких частотах. сильно зависит от влажности. Химически стоек.
5. Полиэтилентерефталат – лавсан. Получают из этиленгликоля и терефталевой кислоты. Механически прочен. Не термостоек – окисляется. Пленки из лавсана – основа для лент магнитной записи, межслойная изоляция в трансформаторах, дросселях, рассчитанных до Траб = 60150оС. Толщина пленки с максимальной прочностью 6,5 мкм.
6. Полиамидные смолы. Наиболее распространен капрон. Эластичен, механически прочен. Используют для корпусов приборов, кнопок, ручек, клавишей управления и т.п. Стареет под воздействием света, влаги, температуры, термопластичен, т.е. с повышением температуры склонен к деформации, относительно гигроскопичен. На основе полиамидов изготавливаются лаки для эластичных диэлектрических покрытий на металлические провода.