Данилов В.С. Микроэлектроника СВЧ
.pdf5.2. Туннельные и обращенные диоды |
|
|
|
|
|
113 |
|
жительный; Up – напряжение раствора туннельного диода – прямое на- |
|||||||
пряжение на прямой (диффузионной) ветви ВАХ, при котором значе- |
|||||||
ние тока равно Iп. |
|
|
|
|
|
|
|
Iп , мА |
|
|
|
|
|
|
|
4 |
Iп |
|
|
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
Iпр.тун |
|
Iпр |
|
Iр-п |
|
Iв |
|
|
|
|
|
||
Uобр , В 0,2 0,1 |
|
|
|
|
Uр |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Iр-п |
0,1 |
0,2 |
0,3 |
0,4 |
0,5 |
0,6 |
Uпр , В |
1 |
U |
|
Uв |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
Iобр.тун |
4 |
|
|
|
|
|
|
Iобр , мА |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
||
Рис. 5.4. Вольт-амперная характеристика туннельного диода |
Ток диода Iп увеличивается с ростом концентрации примесей в р- и n-областях полупроводника, так как концентрация примесей определяет значения Ефп, Ефр, E . Разность Uв – Uп зависит от ширины запрещенной зоны полупроводника E3 [9].
Эквивалентная схема туннельного диода для малых сигналов приведена на рис. 5.5, где rдиф – дифференциальное сопротивление перехода диода; Спер – емкость перехода; rs – омическое сопротивление по-
терь (rs = rэ + rб); элементы Lд и Скорп – собственная индуктивность и емкость корпуса диода. Сопротивление потерь rs зависит от объемного
сопротивления р- и n-областей. В интервале напряжений (Uп – Uв) сопротивление rдиф отрицательное:
R |
dU |
r |
|
|
Uп Uв |
|
|
. |
||
|
|
|||||||||
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|||||
пер |
dI |
s |
|
|
Iп Iв |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
5.2. Туннельные и обращенные диоды |
115 |
Для приборов на арсениде галлия время переключения определяется по эмпирической формуле
tпер KCд Iп ,
где K – коэффициент; Сд = Спер – емкость, пФ; Iп – ток, мА. Для германиевых диодов tпер = 0,4 KСд/Iп. Эти соотношения справедливы, если емкость
и индуктивность корпуса диода малы и ими можно пренебречь. Генераторные диоды должны обеспечивать максимальную мощность в
нагрузке генератора, которая связана с параметрами диода соотношением
P 0,12 Uв Uп Iп Iв .
Параметр диода Iп/Iв в интервале напряжений Uп и Uв косвенно определяет отрицательное сопротивление диода и характеризует отдаваемую прибором мощность. Разность напряжений Uв – Uп, а следовательно, мощность Р для диодов на арсениде галлия больше, чем для германиевых, что связано с большей шириной запрещенной зоны E3 в GaAs .
Усилительные диоды прежде всего должны иметь минимальный коэффициент шума и обеспечивать в усилителях максимальное произведение коэффициента усиления на полосу пропускания. Коэффициент усиления растет с увеличением отрицательного сопротивления
rдиф = Rпер в рабочей точке ВАХ и падает с ростом Спер, Скор, Lд. В паспорте на усилительный туннельный диод указываются также
температурный коэффициент отрицательной проводимости QR, характеризующий стабильность его режима при изменении температуры, и коэффициент шума Kш в рабочем режиме, зависящий от тока Iпр через диод и параметров эквивалентной схемы rдиф, Спер , rs.
Обращенный переключательный диод используется в быстро-
действующих импульсных переключательных схемах, в схемах детекторов малых сигналов и смесителей диапазона СВЧ. Вольт-амперная характеристика обращенного диода не имеет участка отрицательного сопротивления, так как концентрация примесей в р- и n-областях составляет 1018...1019 см–3, что соответствует границе вырождения полупроводников. Поэтому туннельный ток существует только при обратных напряжениях на переходе. Рабочим участком обращенного диода является обратная ветвь ВАХ, что и отражено в его названии. Ток на рабочем участке диода обусловлен только явлениями туннелирования носителей через переход, а следовательно, диффузионная емкость перехода Сдиф = 0, накопление носителей в базе диода отсутствует.
5.3. Полупроводниковые приборы с барьером Шоттки (диоды) |
|
117 |
|||
В реальном полупроводнике на его поверхности имеются неод- |
|||||
нородности, что приводит к отсутствию на ней электронейтральности. |
|||||
Непосредственно под поверхностью образуется запорный слой (поло- |
|||||
жительный), который искажает границы зон, что отражено потенциа- |
|||||
лом e . Энергетические уровни отдельно металла, идеального и ре- |
|||||
ального полупроводников показаны на диаграмме (рис. 5.6). Если |
|||||
сблизить оба материала, т.е. произвести контакт, то между ними ус- |
|||||
тановится равновесие и в соответствии с законом термодинамики их |
|||||
уровни Ферми должны совпасть (рис. 5.7). По мере приближения двух |
|||||
поверхностей поле, определяемое выражением e m e s , будет воз- |
|||||
растать, т.е. возникнет e e m e s . Это и есть влияние поверхно- |
|||||
стного заряда на полупроводнике. |
0 |
– ширина запорного слоя, как |
|||
правило, 0 |
1000Å . |
|
|
|
|
|
e |
|
|
|
|
|
eΨm |
ex |
eΨs |
|
|
|
|
|
|
||
|
eΨms |
|
e ΄ |
|
Wс |
|
|
|
|
||
|
|
|
|
Wf |
|
|
ω0 |
|
eΨ΄ |
||
|
|
|
|||
|
|
|
n |
|
|
|
δ |
|
|
|
Wb |
|
|
|
x |
|
|
|
0 |
|
|
|
|
|
Рис. 5.7. Энергетическая диаграмма барьера |
||||
|
Шоттки |
|
|
|
|
Реально технология обеспечивает = 0,5...5 |
Å . Такой тонкий про- |
||||
межуточный слой достаточен для того, чтобы носители перемещались |
|||||
между металлом и полупроводником. Максимальная высота барьера |
|||||
по отношению к носителям известна как высота барьера металл – |
|||||
полупроводник: |
|
|
|
|
|
|
e ms e m ex e . |
|
|
||
Следует заметить, что поверхностный заряд e в принципе может |
|||||
иметь любую полярность, зависящую от химических свойств поверхности |
5.4. Диод Ганна |
119 |
где Q – плотность заряда; Ut U A ; А – единица площади; l – длина запорного слоя.
Отсюда емкость на единицу площади определяется так:
|
|
|
|
|
|
|
|
C |
|
1 |
|
dQ |
|
eND . |
|
|
|
|
|||||
A |
|
A dUt |
2Ut |
Из этого уравнения ясна зависимость емкости от распределения концентрации носителей в глубину полупроводника и приложенного к переходу напряжения.
Выражение для емкости, переписанное в виде
1 |
|
2Ut |
, |
C2 |
A2 eND |
показывает зависимость емкости от Ut . Это прямая линия, если ND постоянно, но ND изменяется по глубине и это уравнение не дает прямой линии, т.е. C Ut 1 2 , и зависимость емкости от напряжения нелинейна.
Если материал на поверхности полупроводника имеет намного меньшую плотность доноров по сравнению с той, которая в остальном образце (на глубине примерно 1000... 10 000 Å), то такой барьер, возникающий от контакта с металлом, называют барьером Мотта. В тонком высокоомном i-слое падает все приложенное к барьеру напряжение, поэтому толщина обедненного слоя в n+-области пренебрежимо мала и не зависит от смещения, т.е. сопротивление и емкость перехода определяются толщиной i-слоя и меньше, чем у диода с барьером Шоттки такой же площади. Поэтому постоянная времени = Zs Сj, потери и шумы диода с барьером Мотта меньше, а нелинейность ВАХ больше, в результате возрастает частотный предел работы. Кроме того, благодаря наличию i-слоя электрическая прочность диода с барьером Мотта выше.
5.4. ДИОД ГАННА
Диод Ганна представляет собой кристалл арсенида галлия с двумя омическими контактами. Активная часть диода обычно имеет длину L = 1...100 мкм и концентрацию легирующих донорных примесей ND = 2 · 1014...2 · 1016 см– 3. По краям кристалла слои полупро-
5.4. Диод Ганна |
|
|
|
|
|
|
121 |
|
ей свободного электрона и его импульсом р (или волновым числом |
||||||||
k p |
, где |
h 2 , а h – постоянная Планка) также можно записать |
||||||
через эффективную массу: |
|
|
|
|
|
|
||
|
|
E p2 |
2k 2 . |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2m |
2m |
|
|
|
|
|
Дважды дифференцируя это выражение по k, получаем формулу |
||||||||
|
|
m |
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
, |
|
|
|
(5.2) |
|
|
|
d 2 E dk 2 |
|
|
|
|
|
|
которую используют для вычисления эффективной массы электрона по |
||||||||
зависимости E(k). Как правило, эта зависимость немонотонна, а при |
||||||||
определенных условиях приводит к отрицательной дифференциальной |
||||||||
проводимости полупроводникового материала. Особенность этой за- |
||||||||
висимости – наличие двух минимумов, называемых энергетическими |
||||||||
долинами (рис. 5.10). Полупроводники, описываемые подобной зави- |
||||||||
симостью E(k), называют двухдолинными. |
|
Зона проводимости |
|
|
||||
Минимальная энергия электронов при |
|
E |
|
|||||
K = 0 соответствует дну зоны проводимо- |
|
|
|
|||||
сти. Две долины – верхняя 2 и нижняя 1 – |
|
|
2 |
|||||
отделены друг от друга зазором в , зна- |
|
|
|
|||||
чительно меньшим, чем ширина запрещен- |
|
|
|
|||||
|
|
|
1 |
E |
||||
ной зоны E0 |
(для GaAs = 0,36 эВ, а |
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
||||
E0 = 1,42 эВ). Зависимость Е(k) в окрест- |
|
|
|
0 |
k |
|||
ностях обоих минимумов хорошо аппрок- |
|
|
Рис. 5.10. |
Энергетическая |
||||
симируется параболами (штриховые ли- |
|
|
диаграмма полупроводника |
|||||
нии), поэтому согласно формуле (5.2) |
|
|
|
из арсенида галлия |
||||
эффективные массы электронов верхней и |
|
|
|
|
|
|||
нижней долин почти постоянны, но имеют разные значения из-за разной |
||||||||
ширины долин. Так, для арсенида галлия ( m = 0,072 т, а m = 1,2 т) |
||||||||
|
|
|
|
|
1 |
|
|
2 |
подвижность электронов равна |
|
|
|
|
|
|
q c . m*
Здесь c – среднее время между столкновениями с решеткой); у GaAs
|
8 103 см В с |
и |
|
2 |
102 |
см В с. |
А это значит, что дрейфовая |
1 |
|
|
|
|
|
|