2 Определение паяемости печатных плат.
Количество деталей, отобранных для испытаний, составляет 3% от партии, но не менее 3-х шт. Поверхности контактных площадок печатных плат должны быть покрыты гладким непрерывным слоем припоя.
1) Извлечь плату из тары;
2) Проверить плату внешним осмотром на отсутствие механических повреждений.
3) Установить плату на стойки;
4) Флюсовать ФКСП на плате 5-10 металлизированных отверстий с контактными площадками. расположенными по диагонали; дозатор флюса П-70637.
5) Паять П0С 61 отверстия и лудить контактные площадки прикосновением стержня паяльника к контактным площадкам отверстия, не перекрывая полностью отверстия стержнем паяльника. Температура от 250 до 280°С, время от 1,5 до 5 с.
Оборудование:
6) Удалить остатки флюса кистью, смоченной в спирто-нефрасовой смеси в соотношении 1:1.
7) Проверить качество пайки и лужения внешним осмотром.
8) Удалить припой из монтажных отверстий.
2.1 Сушка.
Сушить плату непосредственно перед пайкой. Температура от 100 до 110°С, время от 1.5 до 2 ч.
1) Извлечь плату из тары.
2) Установить плату на приспособление.
3) Установить приспособление с платой в шкаф.
4) Сушить печатную плату.
Часы 8ЧС2—М2ПГ24Р—400—ЗОЗК ТУ25-07.1503-82.
2.2 Формовка выводов эрэ.
При формовке выводов радиоэлементов не допускаются нарушения ик покрытия, а также целостности выводов и корпусов.
Формовку выводов радиоэлементов следует производить таким образом, чтобы маркировка радиоэлементов просматривалась в процессе контроля.
1)Извлечь резисторы (R4,R11) из тары.
2)Проверить соответствие маркировочного обозначения ЭРЭ чертежу внешним осмотром.
3)Править выводы.
4)Формовать выводы резисторы (R4,R11) .
5)Проверить качество формовки внешним осмотром .
6)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для резисторов (R1…R3; R5…R7; R8…R10).
7)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для конденсаторов (C11…C13; C5…C10; C1…C3; C4).
8)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для диодов (VD1, VD2…VD7).
9)Повторить переходы 1,2,3 для микросхем (DA1…DA3; DA4).
10)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для варисторов(RU1…RU3).
11)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для теристоров (VS1…VS6).
12)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для светодиода (HL1,HL2).
13)Повторить переходы 1,2,3 для трансформатора (T1).
14)Повторить переходы 1,2,3 для кнопки (SA1).
15) Повторить переходы 1,2,3 для выключателю (Q1).
16) Переместить ЭРЭ на следующее рабочее место.
2.3 Лужение.
Слой припоя на облуженных поверхностях радиоэлементов должен иметь гладкую, глянцевую или светло—матовую поверхность без темных пятен, трещин, пор, крупнозернистости, посторонних и крупных включений.
1)Извлечь резисторы (R4,R11) из тары.
2)Зачистить выводы резистор (R4,R11).
3)Флюсовать ФКСП и лудить ПОС 61 выводы резисторы (R4,R11) за один прием окунанием. Температура от 240 до 250еС, время не более 3 с.
4)Удалить остатки флюса спирто-нефрасовой смесью в соотношении 1:1.
5)Проверить качество лужения внешним осмотром.
6)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для резисторов ( R1…R3; R5…R7; R8…R10).
7)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для конденсаторов (C11…C13; C5…C10; C1…C3; C4).
8)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для диодов (VD1, VD2…VD7).
9)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для микросхем (DA1…DA3; DA4).
10)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для варисторов(RU1…RU3).
11)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для теристоров (VS1…VS6).
14)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для светодиода (HL1,HL2).
15)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для трансформатора (T1).
16)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для кнопки (SA1).
17)Повторить переходы 1,2,3,4,5 для выключателю (Q1).