- •«Изучение технологических процессов изготовления двухслойных печатных плат»
- •Теоретическая часть.
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях дпп.
- •Технологическая схема изготовления дпп методом "тентинг" с использованием сухого пленочного фоторезиста
- •Технологическая схема изготовления дпп субтрактивным методом с использованием металлорезиста (олово-свинец)
- •Сверление отверстий.
- •Паяльная маска
- •Испытания дпп.
- •Контрольные вопросы
- •Какие методы изготовления дпп Вы знаете?
- •Какова последовательность формирования проводников на слоях дпп при изготовлении субтрактивным негативным методом?
- •Какова последовательность формирования проводников на слоях дпп при изготовлении субтрактивным методом «тентинг»?
- •Какова последовательность формирования проводников на слоях дпп при изготовлении субтрактивным позитивным методом?
- •Как производится совмещение рисунка проводников и межслойных переходов в дпп?
- •Что Вы знаете о сверлении отверстий в печатных платах?
- •Как производится химическая и гальваническая металлизация стенок отверстий в дпп?
- •Как производится нанесение защитной паяльной маски на поверхность дпп:
- •Какие методы нанесения паяемого покрытия на контактные площадки дпп Вы знаете?
- •Как наносится маркировка на поверхность дпп?
- •Назовите автоматизированные методы контроля качества металлизированных переходов.
- •Назовите виды испытаний дпп, в том числе, автоматизированные.
- •Что Вы знаете об автоматизации визуального контроля печатных плат?
- •Какие материалы применяются для изготовления дпп субтрактивным методом?
- •Какие способы очистки и подготовки стенок отверстий под металлизацию вы знаете?
- •Назовите и поясните основные характеристики дпп.
- •Назовите основные факторы ограничения увеличения габаритов дпп:
- •Охарактеризуйте формулу расчета надежности дпп.
- •С какой технологической операции снят данный образец?
- •Назовите характерные признаки данной операции?
Испытания дпп.
Изучение причин отказов связей в ДПП показывает, что в основном эти отказы вызваны разрывами в районе соединений межслойных переходов. По частоте возникновения разрывов на первом месте стоят районы углов на выходах отверстий, на втором - разрыв самой металлизации на стенках отверстий. Последний вид отказов обусловлен, как правило, сильной шероховатостью стенок, недостаточной выравнивающей способностью электролита меднения, наличием непрокрытых или со значительно протяженным или местным утоньшением металлизации, а также низкой пластичностью меди.
Указанные причины также способствуют образованию отказов и в первом виде.
Совершенствования конструкции переходов проводится в
обеспечение:
-
уменьшения толщины диэлектрика, сквозь который осуществляется переход, для уменьшения величины расширения;
-
увеличения площади контактирования проводников и металлизации отверстия;
-
увеличения толщины металлизации в отверстии;
-
согласования толщины соединяемых элементов конструкции перехода;
-
стабилизации структуры стенок отверстий на стадии подготовки под металлизацию;
-
использование диэлектрика с высокой температурой стеклоперехода.
Автоматизация испытаний печатных плат.
Испытание ДПП на устойчивость к тепловым воздействиям проводятся с целью определения степени ухудшения качества межслойных переходов во время и после тепловых воздействий, аналогичных реальным воздействиям на платы в процессе изготовления, наладки и эксплуатации изделий. Другая цель таких испытаний - выявить дефекты, которые снижают надежность и определить конструктивно-технологические способы повышения надежности с учетом существующего уровня качества материалов и оборудования.
Объективность оценки качества металлизации межслойных переходов ДПП в значительной степени определяет правильность оценки уровня надежности и экономические показатели производства.
Такие испытания необходимо проводить систематически в процессе изготовления высоконадежных ДПП, а также как специспытания.
Увеличение объема и оперативности получения информации о качестве металлизированных переходов может дать автоматизация испытаний.
Наибольшая эффективность достигается автоматизацией контроля и регистрации состояния цепей с металлизированными переходами в течение всего периода испытаний, а также автоматизацией дозирования и смены видов воздействий на ДПП, т.е. заданием программ испытаний.
Для контроля целостности цепей и регистрации разрывов непосредственно во время термовоздействий на ДПП разработано специальное устройство контроля цепей. Это устройство обеспечивает непрерывное наблюдение одновременно за 180 цепями ДПП, помещенными в камерах тепла и холода, и позволяет регистрировать кратковременные и постоянные разрывы цепей. Разрывом считается увеличение сопротивления цепи более 230 Ом при постоянном разрыве или 120 Ом при кратковременном разрыве цепи.
Для автоматизации испытаний ДПП на термоциклирование используется установка, в которой используется терморадиационный нагрев плат и охлаждение потоком воздуха, продуваемого через рабочий объем камеры, что позволяет нагревать и охлаждать ДПП в автоматическом режиме.
Платы могут испытываться в интервале температур от комнатной до +200°С. Время нагрева платы до предельной температуры 4 минуты, время охлаждения платы до комнатной температуры 7 минут. Циклы нагрева-охлаждения повторяются в зависимости от заданной программы, определяющей режим работы установки. Предусмотрено три режима работы:
-
нагрев платы до установленной температуры и выдержка заданное время;
-
нагрев платы до установленной температуры, выдержка за данное время и охлаждение до комнатной температуры;
-
автоматическое отключение нагрева платы и включение охлаждения в момент появления в испытуемой цепи разрыва и включение нагрева в момент восстановления цепи при охлаждении.
Последний режим, названный условно «самоциклы» автоматически управляется характером поведения места отказа в цепи при термовоздействиях. Такое «самоциклирование» продолжается до тех пор, пока кратковременный разрыв связи, т.е. такой, когда связь восстанавливается (при определенной более низкой температуре), не перейдет в постоянный разрыв, т.е. когда связь не восстанавливается при охлаждении до комнатной температуры.
Изучение характера изменения сопротивления цепи с металлизированными переходами в режиме самоциклирования на большом числе плат позволило выявить особенности механизма перемежающихся отказов сквозных и внутренних переходных отверстий, а также сделать вывод о возможности локализации кратковременных отказов с помощью устройства, работающего в режиме нагрева платы до температуры, несколько превышающей температуру разрыва цепи. Последняя определяется во время работы устройства в режиме самоциклов.
Разработана также установка испытания плат на термоцикли-рование, работающая на принципе конвекционного нагрева плат в воздушном пространстве между двумя горячими плитами, нагреваемыми распределенной системой электронагревателей. Охлаждение ДПП осуществляется выдвижением их из зоны нагрева и обдувом воздухом из окружающей среды. В блоке управления имеется счетчик термоциклов, регистратор текущей и заданной температуры в камере. Блок регистрации разрывов в цепях испытуемых ДПП контролирует появление отказов и фиксирует отдельно кратковременные и отдельно постоянные разрывы, с указанием адреса цепи.
Устойчивость металлизированных переходов в ДПП к воздействию термоударов эффективно исследовать на автоматизированной установке испытаний тепловыми ударами. Тепловые воздействия осуществляются с использованием иммерсионной теплопередачи в двух ваннах с кремнеорганической жидкостью. Цикл испытаний заключается в автоматическом перемещении платы из ванны с холодной жидкостью и погружения ее в ванну с горячей жидкостью - термоудар нагрева, далее перемещение платы из горячей ванны и погружение ее в ванну с холодной жидкостью - термоудар
охлаждения. Практически осуществляется пара термоударов.
Температурный диапазон горячей ванны задается программно в диапазоне от +20°С до +280°С, а холодной ванны 25±2°С. Время выдержки в горячей ванне можно задавать от 5 сек до 35 сек с интервалом 5 сек, а в холодной ванне от 1 мин до 8 мин с интервалом 1 мин.
Время автоматического переноса из горячей ванны в холодную не более 16 сек.
Надежность ДПП.
В обеспечение высокой надежности печатных плат требуется особая программа обеспечения качества печатных связей как на этапе разработки конструкции и технологии, так и на этапе изготовления опытного образца и серийного производства. Необходимо постоянно проверять правильность принятого решения в части: плотности и геометрии проводников; плотности и геометрии переходов; размера ДПП; количества слоев; рисунка экранов; уровня технологических проблем при выбранной плотности; требований к необходимым материалам и состояния их разработки и изготовления, возможности обеспечения; контроля качества ДПП в процессе изготовления или при сборке и эксплуатации; возможности создания такой же системы межсоединений (с эквивалентными электрическими и топологическими свойствами) при другой, более простой, конструкции и технологии изготовления; сведение до минимума расхода материалов и количества операций при изготовлении; технической реализуемости закладываемых допусков; выполняемости и степени обоснованности отступлений от требований стандартов; компетентности требований нормативных документов; какими средствами или методами обеспечивать установленные показатели технологичности и надежности; степени сложности в освоении технологии изготовления новых конструктивных решений; использования новой технологии; технологической базы предыдущих устройств; этапности перехода на новую технологию; сравнение (процент выхода годных, процент отказов и т.д.) разных способов аппаратной реализации операций и определения степени критичности операций.
В конструкции связей используется много разнородных материалов (медь, стекло, смола), а в технологии изготовления много процессов.
Многостороннее взаимодействие между материалами, процессами и внешними воздействиями влияет на надежность связей.
Обеспечение высокой надежности связей должно базироваться на определении физических и химических причин ненадежности. Требуется проводить анализ механизмов образования дефектов и отказов, их взаимовлияние и зависимость от конструкции, технологии, условий испытаний и эксплуатации.
По результатам анализа необходимо формировать конкретны; конструктивно-технологические методы устранения или существенного уменьшения ненадежности. Сопоставление статистических данных о дефектах и отказах на разных этапах совершенствования конструкции, технологии и эксплуатации связей должно служи средством количественной оценки эффективности выбранных методов и средств нововведений.
Оценивать интенсивность отказов двухслойной печатной платы с металлизированными переходами (λдпп) можно с помощью модели, представленной в виде:
λдпп = Nсп · λсп + Nиз · λиз, где
Ncп - количество сквозных металлизированных отверстий;
λсп - интенсивность отказа перехода через металлизированное сквозное отверстие;
Nиз - количество изоляционных зазоров между проводниками;
λиз - интенсивность отказа изоляции между двумя проводниками.
Основной вклад в надежность ДПП вносят металлизированные переходы и изоляционные зазоры. В радиоэлектронных устройствах сложность печатных плат увеличивается. Соответственно растет число структурных элементов, определяющих надежность. Для сохранения надежности ДПП на требуемом уровне необходимо значительно увеличивать надежность каждого структурного элемента.
Высокая надежность двухслойных печатных плат может быть обеспечена путем: оптимизации конструкции; оптимизации процессов изготовления; жесткого контроля материалов и процессов; испытания тест-свидетелей (тест-плат, тест-купонов); достоверной корреляцией надежности плат и результатов испытаний тест-свидетелей.
ТАБЛИЦА ДЛЯ ЗАПИСИ РЕЗУЛЬТАТОВ НАБЛЮДЕНИЙ
Номер образца |
Номер опер. в техмаршруте |
Наименование операции |
Характ. признаки операции |
Оборудование и материалы |
1 |
20 |
Химическая и предварительная электрохимическая металлизация всей поверхности и отверстий |
Заготовки должны иметь очищенные торцы. Чистая розовая поверхность без вмятин и царапин. Меднить электролитически. Поверхность заготовок должны быть полностью |
Проточная двухкаскадная ванная, раствор кондиционера №231, палладий хлористый, олово двухпористое, натрий кислый сернокислый, натрий хлористый, кислота соляная, медь сернокислая, едкий натр, сегнетовая соль, формалин и стабилизатор |
2 |
3 |
Получение рисунка схемы слоёв из СПФ |
Слои должны быть розовые, без окислов, затёков, набросов. Изображение должно быть глянцевым, чётким, без смещения и потерь деталей изображения |
Сушильная печь, микроскоп МБС-2, скальпель, эмаль НЦ-25, ацетон |
3 |
6 |
Удаление СПФ |
Рисунок должен быть чётким, без рваных краёв, отслоений, обрывов, подтравов. Геометрические размеры рисунка схемы должны соответствовать чертежу |
Вытяжной шкаф, ацетон, тампон ваты, микроскоп МБС-2 |
4 |
5 |
Травление меди незащищенной олово-свинцом |
Визуально не допускается наличие жировых загрязнений. Рисунок должен быть четким, без рваных краев, вздутий, отслоений, разрывов, протравов |
Камера травления – медь хлорная, по металлу 75-170 г/л |
5 |
28 |
Нанесение паяльной массы |
Слой резиста должен быть равномерным, без посторонних включений. Не допускается непокрытие на рабочем поле платы |
Установка сумки, ацетон, рабочий стол, установки трафаретной печати |
ТАБЛИЦА ДЛЯ ЗАПИСИ РЕЗУЛЬТАТОВ ИЗМЕРЕНИЙ
Образец Л2-4 П1-20
|
Ед. Изм. |
Ширина площадки |
Ширина проводника |
Расстояние между площад-ками |
Расстояние между проводни- ками |
Расст-е между проводником и площадкой |
Миним. величина |
мкм |
81 |
19 |
85 |
130 |
96 |
Максим. величина |
мкм |
118 |
20 |
240 |
525 |
97 |