- •Введение
- •1. Высокие технологии в энергетике
- •1.1. Энергетическая проблема, стоящая перед человечеством
- •1.2. Атомная энергетика
- •1.3. Термоядерная проблема
- •1.4. Передача и хранение энергии
- •Контрольные вопросы
- •2. Технологическое применение электронных пучков
- •2.1. Получение и транспортировка электронных пучков
- •2.2. Взаимодействие электронных пучков с твердым телом
- •2.3. Применение электронных пучков для технологических целей
- •Контрольные вопросы
- •3. Физические основы ионной технологии
- •3.1. Взаимодействие ионного пучка с твердым телом
- •3.2 Основные направления использования ионных пучков для технологических целей
- •Контрольные вопросы
- •4. Основы лазерной обработки
- •4.1. Источники лазерного излучения
- •4.2. Взаимодействие лазерного излучения с веществом
- •4.3. Основные виды лазерной обработки
- •Контрольные вопросы
- •5. Плазменная технология
- •5.1. Физические характеристики плазмы
- •5.2. Принципы построения оборудования для плазменной технологии
- •5.3. Плазменная химия
- •5.4. Основные операции плазменной обработки материалов
- •Контрольные вопросы
- •6. Субмикронные технологии микроэлектроники
- •6.1. Задачи субмикронной и нанотехнологий в микроэлектронике
- •6.2. Получение монокристаллов кремния и подготовка подложек
- •6.3. Эпитаксия
- •Контрольные вопросы
- •7. Основы литографии
- •7.1. Литографический цикл
- •7.2. Экспонирование
- •7.3. Проявление изображения в резисте
- •7.4. Методы формирования рисунка в функциональных слоях интегральных схем
- •7.5. Литография высокого разрешения
- •Контрольные вопросы
- •Проявление изображения в резисте.
- •8. Введение в нанотехнологию
- •8.1. Возникновение и развитие нанотехнологии
- •8.2. Получение информации о микро- и наномире
- •8.3. Перспективы развития нанотехнологии
- •Контрольные вопросы
- •9. Нанотехнологии в медицине, фармацевтике и биотехнологии
- •9.1. Наночастицы – новая форма лекарств и средство их адресной доставки
- •9.2. Биосенсорная нанодиагностика
- •9.3. Наноинструменты и нанороботы в медицине
- •Контрольные вопросы
- •Вопросы по еновт для зачета (экзамена)
- •Методы формирования рисунка в функциональных слоях интегральных схем.
- •Литография высокого разрешения.
- •Возникновение и развитие нанотехнологии.
- •Наноинструменты и нанороботы в медицине. Рекомендуемая литература
4.2. Взаимодействие лазерного излучения с веществом
В настоящее время лазерное излучение является наиболее концентрированным источником энергии с высокой плотностью мощности излучения. Широко используется для организации технологических процессов, требующих большой мощности источника энергии: для лазерной сварки, резки, термообработки и др. Хотя по плотности потока энергии лазерный луч превосходит электронные пучки, тем не менее, при лазерной обработке достигается меньшая глубина проплавления, чем в случае применения электронных пучков той же мощности. Это связано как с различной физической природой носителей энергии (поток электронов в одном случае, и фотонов – в другом), так и с разными условиями осуществления взаимодействия с поверхностью. Электроннолучевая обработка происходит в вакуумных условиях, а при использовании лазеров можно проводить технологический процесс при атмосферном давлении. При лазерной обработке, если в этом есть необходимость, можно использовать технологический процесс в атмосфере защитного газа. При большой плотности мощности лазерного излучения в газовой среде происходит интенсивная ионизация и возникает низкотемпературная плазма. В плазме происходит поглощение и рассеяние излучения, вследствие чего снижается концентрация энергии лазерного пучка.
Возникновение плазменного факела возможно в силу нескольких причин. Плазма может возникнуть в силу термической ионизации паров вещества мишени: при облучении лазером поверхности происходит испарение вещества и интенсивное поглощение излучения в парах, быстрый рост температуры и степени ионизации. Плазма также может образоваться в результате лавинной ионизации газа у поверхности твердого тела. На этот процесс существенное влияние оказывает дополнительный нагрев газа при контакте с горячей поверхностью, прогрев газа ударной волной испаряющегося вещества, эмиссия электронов с поверхности, наличие микронеровностей поверхности и т.п. Образование плазмы ведет к оптическому пробою газа (лазерная искра), который распространяется в направлении от поверхности навстречу излучению. Передний фронт плазмы останавливается там, где поступление энергии от лазерного луча компенсирует потери энергии в окружающую среду. При оптическом пробое наблюдается яркая вспышка света и резкий шум. Механизм возникновения лазерной искры связан с ионизацией электронным ударом и последующим образованием электронной лавины (электроны набирают энергию, поглощая фотоны при столкновении с атомами – это процесс обратный тормозному излучению при столкновении с атомами), а также с многофотонной ионизацией (однофотонная ионизация невозможна из-за небольшой энергии фотона, например, энергия фотона рубинового лазера равна 1,78 эВ, а потенциал ионизации аргона – 15,8 эВ).
Изменение показателя преломления среды при распространении лазерного луча в плазме ведет к его перефокусировке. В зависимости от радиального распределения плотности электронов в плазме возможны два предельных случая. Если границы плазмы размыты и плотность электронов плазмы распределена по нормальному закону, произойдет расфокусировка луча (плотность электронов на оси максимальна, луч, как в рассеивающей линзе, будет отклоняться к периферии плазмы). В случае плазмы с четко выраженным ядром, в котором плотность электронов постоянна и резко падает на периферии, преломление лучей возрастает при увеличении их угла наклона к поверхности плазмы, что ведет к смещению фокальной плоскости навстречу потоку излучения.
При взаимодействии лазерного излучения с поверхностью металла возникает паровой сгусток, который увеличивает коэффициент поглощения излучения. Возникающее вследствие этого экранирование проплавляемого участка приводит к остановке процесса испарения. Вследствие нагрева лазерным излучением паровой сгусток через небольшой промежуток времени разлетается, мощность потока излучения, падающего на поверхность металла, восстанавливается и процесс плавления металла продолжается. Таким образом, процесс плавления металла является периодическим.
Падающее на поверхность металла лазерное излучение, за исключением отраженного от поверхности, практически полностью поглощается электронами проводимости в приповерхностном слое толщиной 0,1–1 мкм. В течение короткого промежутка времени с энергия электронов лишь в незначительной части передается кристаллической решетке металла. Поэтому в течение этого промежутка времени температура электронов будет значительно больше, чем температура решетки. Время релаксации, в течение которого температуры выравниваются (при условии, что плотность мощности излучения в зоне обработки не превышает ), составляет с. При лазерном нагреве передача теплоты вглубь металла в основном осуществляется посредством электронной проводимости, как и при обычных способах нагрева.
Для уменьшения энергетических потерь из-за частичного отражения лазерного излучения увеличивают коэффициент поглощения поверхности с помощью специальных покрытий или же с помощью соответствующей обработки увеличивают степень ее шероховатости. Поглощающие покрытия не используются в случае лазерной сварки и резки. При глубоком проплавлении металла эффективность нагрева увеличивается из-за поглощения излучения стенками глубокого и узкого канала.
При нагреве до высоких температур высокоактивных металлов, сплавов и легированных сталей в качестве защитной среды используют одноатомные инертные газы – аргон и гелий. Для низколегированных сталей и различных конструкционных материалов в качестве защитных газов используются углекислый газ и азот. Состав защитной атмосферы существенным образом влияет на величину глубины проплавления.