- •1. Определение конструкции, конструирование, проектирование.
- •2. Основные задачи современного этапа конструирования.
- •3. Методы конструирования рэу.
- •4. Основные этапы нир.
- •5 . Основные этапы окр
- •6. Компановка. Виды и этапы компановочных работ
- •7. Виды и типы изделий.
- •8. Виды конструкторских документов.
- •9. Графические и текстовые конструкторские документы.
- •10. Комплектность кд.
- •11. Обозначение изделий и кд. Классификатор ескд
- •12. Схема как кд. Виды и типы схем.
- •13. Правила выполнения схем.
- •14. Правила выполнения схем электрических принципиальных.
- •15. Перечень элементов. Правила выполнения
- •16. Нанесение размеров и предельных отклонений на чертежах.
- •17. Основные нормы взаимозаменяемости. Единая система допусков и посадок. Допуск на обработку
- •18. Нанесение на чертежах допусков формы, расположения, суммарных допусков формы и расположения поверхностей.
- •19. Обозначение шероховатости поверхности
- •20. Нанесение на чертежах обозначений покрытий , термической и других видов обработки
- •21. Условные изображения и обозначения швов сварных соединений
- •22. Условные изображения и обозначения неразъемных соединений
- •23. Маркировка и клеймение изделий
- •24. Правила указания на чертежах технических требований, таблиц, надписей.
- •25. Спецификация. Правила заполнения
- •Конструктивные уровни несущих конструкций рэа.
- •27, 28/29/30. Требования к несущим конструкциям
- •31. Прочность деталей нк.
- •32. Жесткость деталей нк.
- •33. Способы увеличения жесткости нк.
- •34. Требования к материалам для изготовления нк.
- •35/36/37/38. Материалы для изготовления нк
- •Базовые несущие конструкции рэа.
- •Система базовых несущих конструкций рэа. Принципы организации.
- •Примеры построения систем бнк.
- •49/50. Базовые несущие конструкции второго уровня:- факторы, влияющие на выбор варианта бнк-2
35/36/37/38. Материалы для изготовления нк
Сеталлы – получают из стёкол, путём направленной инициированной кристаллизации. Имеют микрокристаллическое строение, обладают высокой механической прочностью, твёрдостью, химической и температурной стойкостью, имеют хорошие электрические характеристики.
Сеталлы применяют:
Установочные – в микромодулях в качестве прокладок, оснований.
Конденсаторные – межслойный диэлектрик конденсаторов.
Вакуумные – для подложек ИМС, МСБ.
Керамика
Получают спеканием неорганических солей, минералов, оксидов металлов. Изменяя состав исходных компонентов получают различные свойства керамики. Керамические материалы термостойки, имеют большую механическую прочность, являются хорошими диэлектриками, обладают хорошей стабильностью параметров.
Магнитные материалы
Применяют для изготовления магнитопроводов и сердечников катушек. Магнитные материалы для магнитопроводников делят на:
Металлические – электротехнические стали и пермаллой. Могут быть в виде листов толщиной 0,35 – 0,50 мм, либо в виде лент толщиной до 0,03 мм. Марка электротехнической стали Э310, Э320, Э330. Пермаллой железноникелеевый сплав, марка 50МП (50% никеля) имеет большую магнитную проницаемость по сравнению со сталью. Металлические магнитные материалы имеют большую электропроводность, поэтому в них возникают большие вихревые токи, что увеличивает потери.
Магнитодиалектрики. Применяют для ВЧ трансформаторов р = 10-2…102 Ом*см. Имеют более низкие потери по сравнению со сталью. Представляют собой спрессованные частицы магнитного материала (карбонильное железо, альсифер) соединённые клеящим изолирующим веществом.
Ферриты. Представляют собой соединение оксидов железа с другими оксидами. Ферриты обладают самой большой магнитной проницаемостью и минимальными потерями на ВЧ
Также магнитные материалы применяют для изготовления элементов памяти. Изготавливают из материалов с прямоугольной петлёй гистерезиса. Пермаллой 65МП, железоникилиевые сплавы 34 МКМП (40% Ni и 30% кобальта)
Базовые несущие конструкции рэа.
Базовая несущая конструкция — несущая конструкция, предназначенная для размещения составных частей аппаратуры, габариты которойстандартизованы.
Несущая (базовая несущая) конструкция первого уровня НК (БНК) 1-конструкция, предназначенная для размещения модулей нулевого уровня,изделий электронной техники (ИЭТ) и электротехнических изделий и входящая в БНК более высокого, уровня. Может быть выполнена в виде корпуса ячейки и кассеты.
Несущая (базовая несущая) конструкция второго уровня НК(БНК)2 -конструкция, предназначенная для размещения радиоэлектронных средств,выполненных на основе несущей (базовой несущей) конструкции первогоуровня. Может быть выполнена в виде рамы, корпуса блока и др.
Несущая (базовая несущая) конструкция третьего уровняНК(БНК)3 - конструкция, предназначенная для размещения радиоэлектронных средств, выполненных на основе несущих (базовых несущих)конструкций второго и (или) первогоуровней (я). Может быть выполненав виде корпуса шкафа, стеллажа, стойки, пульта и др.
Ячейка — радиоэлектронное средство, предназначенное для реализации функций (и) приема и преобразования информации и выполненноена основе НК1.
Блок (рама, корпус) - радиоэлектронное средство, представляющеесобой совокупность ячеек (кассет), предназначенное для реализации функций (и) приема и преобразованияинформации и выполненное на основеНК2.
Шкаф (пульт, стойка) — радиоэлектронное средство, представляющее собой совокупность блоков (рам, корпусов) и (или) ячеек (кассет), предназначенное для реализации функций (и) приема и преобразованияинформации и выполненное на основе НКЗ.