Технологическая карта.
Операция |
Описание, проведение операции |
Эскиз |
Используемые инструменты и материалы |
|
1. Разработка печатной платы
|
Подбор электрорадиоэлементов согласно электрической принципиальной схемы.Создание чертежа с учётом размеров деталей и их соединений на схеме. |
|
Бумага, карандаш, линейка |
|
2. Изготовление заготовки печатной платы |
На листе стеклотекстолита откладываем размеры печатной платы согласно выполненного чертежа. Выпиливаем заготовку. |
|
Маркер, линейка ножовка мо металлу |
|
3. Отметка и высверливание отверстий в плате |
Накладываем чертёж печатной платы на заготовку и размечаем отверстия под выводы электрорадиоэлементов кернером. Высверливаем отверстия на сверлильном станке |
|
Чертёж и заготовка платы, кернер, сверло, сверлильный станок |
|
4. |
|
|
|
|
5. Травление платы |
Помещаем плату в банку с раствором хлорного железа на 30 минут. |
|
Баночка, емкость с раствором хлорного железа, пинцет |
|
6. и залуживание контактных площадок |
С помощью паяльника залуживаем контактные площадки. |
|
Наждачная бумага, паяльник, припой, канифоль |
|
7. Сборка печатной платы |
Формируем выводы радиоэлементов под посадочные места на печатной плате. Последовательно размещаем детали на плате и припаеваем их выводы к контактным площадкам |
|
Пинцет, кусачки паяльник, флюс, припой |
Расчет себестоймости
Стоимость материалов и деталей:
стеклотекстолит
Припой ПОС-61 –
Канифоль –
Микроконтроллер PIC16F628A –
LCD 1602 (HD44780) –
Луза
Светодиоды:
HL1
HL2
HL3
Стабилитроны:
VD1
VD2
Транзисторы:
VT1
VT2
Конденсаторы:
С1 -
С2 -
11) Резисторы:
R1 –
R2 –
R3 –
R4 –
R5 –
R6 –
R7 –
R8 –
R9 –
R10 –
R11 –
R12 –
R13 –
R14 –
Корпус –
Монтажная работа –
Итого: