7. Дискретные электрорадиоэлементы.

1. Транзисторы, диоды – используются в тех случаях, когда параметры интегральных наборов не удовлетворяют проекту по мощности, переключаемому току, остаточному напряжению в режиме насыщения.

2. Резисторы – в пределах каждого типа различают: по мощности, номинальному значению сопротивления по ГОСТ в соответствии со шкалой дополнительным отклонением от номинального значения (±5,10,20%).

3. Конденсаторы – применяются для фильтрации сетей напряжения питания ЭВМ. Для ВЧ используются керамические. В пределах каждого типа различают на типоразмеры по номинальному значению емкости и виды расположения внешних выводов. Для НЧ используются электролитические.

8. Виды и комплектность конструкторской документации.

К конструкторским документам относят графические и текстовые документы, которые в отдельности или в совокупности определяют состав и устройство изделия и содержат необходимые данные для его разработки или изготовления, контроля, приемки, эксплуатации и ремонта. Документы в зависимости от стадии разработки подразделяются на проектные (техническое предложение, эскизный проект и технический проект) и рабочие (рабочая документация). При определении комплектности конструкторских документов на изделия следует различать: основной конструкторский документ; основной комплект конструкторских документов; полный комплект конструкторских документов. За основные конструкторские документы принимают: для деталей - чертеж детали; для сборочных единиц, комплексов и комплектов - спецификацию.

9. Охлаждение электронной аппаратуры.

Способы отвода тепла от нагретых элементов: излучение, теплопроводность, естественное или принудительное охлаждение. Бывают системы охлаждения прямого (теплоноситель непосредственно омывает поверхность источника тепла) и косвенного действия (между теплоносителем и поверхностью ист. тепла имеются доп. конструкции). Воздушные, жидкостные и испарительные: по замкнутому или разомкнутому циклу (отработанные теплоносители удаляется из системы и больше в ней не используется).

10. Проектирование печатных плат.

По плотности: повышенной и пониженной. МПП применять только тогда, когда соединение невозможно выполнить на двусторонних ПП с повышенной плотностью. Размеры плат выбирать по ГОСТу. Рекомендована толщина плат 0,8;1;1,5;2;2,5;3мм, выбирается на основании требований к прочности конструкции. Металлизированные отверстия должны иметь контактные площадки.

Печатный проводник выполняется прямоугольной конфигурации. Проводники должны на всем протяжении иметь одинаковую ширину. Сверление отверстий- создание оригинального рис.- создание фотошаблона- нанесение фоторезиста- экспонирование- проявление- удаление –химическое травление.

11. Конструкция ячеек и основные требования к ним.

Ячейки представляют собой монтажную плату с установленными на ней корпусными ЭРЭ и другими элементами конструкции или внешней коммутации. Основные типы ЭРЭ – ИМС, могут устанавливаться на плату печатным или проводным монтажом. Чем плотнее установлены ИМС на плате, тем меньше габаритные размеры, но увеличиваются перекрестные наводки между сигнальными цепями, делается более напряженным температурный режим и усложняется задача теплоотвода в ЭВМ в целом, поэтому определение варианта установки должно производиться в соответствии с требованиями конкретной ЭВМ и с учетом характеристик ИМС, выбранной для обеспечения этих общих требований.

Для аэрокосмических объектов (бытовых ЭВМ) с малой производительностью используют микромощные ИМС низкого быстродействия, плотность установки ИМС на плате должна быть максимально возможной, чтобы обеспечить необходимые минимальные габариты и при малых мощностях и низком быстродействии не приводить к затруднению в отношении тепловых режимов и помехоустойчивости.

Для больших универсальных ЭВМ высокой производительности чрезмерное повышение плотности компоновки ИМС нецелесообразно.