8. Получение рисунка печатной платы.

Основные методы, используемые в промышленности:

1.офсетная печать состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности кт формируется рисунок слоя. Форму закатывают валиком трафаретной краской, а затем трафаретный цилиндр переносит краску с формы на подготовленную поверхность ПП (метод ограниченного применения);

2.сеткография основана на нанесении спец краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (рекелем) через сетчатый трафарет, на кт необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания (метод для массового производства);

3.фотопечать обладает самой высокой точностью и плотностью монтажа. Состоит в контактном копировании рисунка монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).

9. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат.

Субтрактивный процесс – получение рисунка путем травления, аддитивный – путем избирательного осаждения проводящего материала на нефольгированный материал основания, полуаддитивный – предусматривает предварительное нанесение тонкого (вспомогательного) проводящего покрытия, впоследствии удаляемого с пробельных мест.

Химический метод – на медную фольгу, приклеенную на диэлектрик, наносят позитивный рисунок схемы проводников. Травлением удаляется металл с незащищенных участков.

Комбинированный позитивный – для МПП и ГПП, проводящий рисунок суб. методом, а металлизацию отверстий электрохимическим способом.

Электрохимический – для ДПП высокой плотности, основное отличие – использование нефольгированного диэлектрика с обязательной его активацией поверхности.

10. Пайка. Групповые методы пайки. Проводной монтаж на печатных платах.

Пайка заключается в прогреве соединяемых элементов после нанесения припоя и сохранении их в сжатом состоянии до полного затвердения припоя. Состоит из двух фаз: смачивание припоем металлических поверхностей и заполнение припоем зазора между смоченными поверхностями.

Групповые методы:

- пайка погружением – плату помещают в кассету и погружают в расплавленный припой на половину толщины платы, затем включают вибрацию, что создает условия для проникновения флюса и припоя. Недостаток: коробление («сминается») плат.

- пайка в кассете – плата помещается в кассету, при опускании кассету в ванну с припоем она раздвигает оксидную пленку, кт находится по граням кассеты, когда кассета раскрывается припой, свободный от оксидной пленки, поступает в кассету.

- пайка с опрокидыванием – в ванну погружают сначала один конец платы, затем постепенно второй конец, подъем платы производится под углом, чтобы припой стекал и не образовывал наплывов.

- пайка волной припоя – нагрев паяемых материалов, перемещаемых над ванной, и подача припоя к месту соединения осуществляются стоячей волной припоя, возбуждаемой в ванне (электромагнитом).

- пайка струей припоя – разновидность пайки волной припоя, при ней происходит более интенсивное перемешивание припоя, что обеспечивает большую равномерность температуры и состава припоя.

Стежковый монтаж – изолированный провод укладывается на одной стороне ДПП и выводят его в виде петель через монтажные отверстия на другую сторону с присоединениям к контактным площадкам платы.

Многопроводной монтаж, фиксируемый проводами – прокладывание изолированных проводов с полиамидной изоляцией на поверхности ДПП, в плате с закрепленными монтажными проводами сверлят монтажные отверстия, торец провода должен соответствовать краю отверстия по форме, далее отверстие и торец подвергаются химико-гальванической металлизации.