4. Очистка (отмывка флюса).

5. Контрольные операции. При ПМ использование традиционного ви­зуального контроля сильно затруднено из-за малых размеров компонен­тов, большой насыщенности ими. Поэтому применяют методы автомати­зированного видеоконтроля на базе устройств распознавания образцов, а также методы объективного контроля качества пайки на базе лазерной техники.

Особенности контроля и ремонта изделий с поверхностным мон­тажом. Как было описано выше, контроль качества ПМ вызывает опреде­ленные трудности. Кроме автоматизированного видеоконтроля на базе устройств распознавания образцов и контроля качества пайки лазерной техникой применяются испытательные зонды, а также специальные схе­мы самотестирования. Встроенной испытательной схемой, работающей по соответствующей программе, проверяют функциональные параметры изделия. Основным недостатком такого способа испытаний является ус­ложнение конструкции платы и снижение эффективности использования ее площади. Обычно автоматический контроль реализуется на следующих основных этапах технологического процесса: нанесения припойной пас­ты; позиционирования компонентов проверки после пайки. При ремонте аппаратов чаще всего приходится выполнять операции демонтажа де­фектного компонента с последующим монтажом. Самый распространен­ный инструмент - это паяльник (микропаяльник), с его помощью можно проводить демонтаж и монтаж при ПМ пассивных компонентов и при применении захватов специальной формы - простых активных элементов (корпуса типа SOT). Но при выполнении работы необходимо быть очень внимательным, чтобы не повредить другие компоненты, коммутационные дорожки, контактные площадки.

Демонтаж и монтаж сложных компонентов ПМ производить с помо­щью паяльника очень трудно, а часто невозможно. В таких случаях может применяться приспособление, оснащенное нагревательными капиллярами (для разогрева мест пайки) со сменными наконечниками, рассчитанными на компоненты различных форм и размеров. Удаление дефектного компо­нента и установка на его место исправного производятся с помощью ва­куумного присоса. Может использоваться и микроскоп, который обеспе­чивает контроль точности позиционирования устанавливаемого компо­нента. Демонтаж и монтаж дефектных компонентов можно производить с помощью других методов пайки, применяемых в ТПМ. Исправление брака, в сущности, сводится к повторному выполнению определенной части сборочно-монтажных операций. В тех случаях, когда стоимость микро­сборок ПМ небольшая, проще и дешевле их заменить. При ремонте изде­лий с ПМ необходимы тщательный контроль и управление процессом устранения брака, чтобы исключить возможность повреждения годного компонента, соседних компонентов и других элементов коммутационной платы.

• прохождении импульса тока.

• Стабильность площади выгорания клеевого слоя под контактной площадкой платы, влияющей на отслоение контактных площадок от диэлектрического основания печатной платы.

3.Безопасные условия труда.