3.2 Оформление карты технологического процесса сборки тэз

Целью этого этапа является полная детализация выполнения операции.

Разработка технологических операций включает в себе следующие этапы:

-Определение структуры операции и последовательность переходов;

-Расчет режимов и условий сборки и монтажа;

-Нормирование операций, выбор разряда рабочего;

Карта ТП сборки составляется на основании ПКГХ 230101.ИВ-301.11.00 СБ, схемы сборки ТЭЗ и спецификации ПКГХ 230101.11.00.

Карта технологического процесса сборки приводится в таблице 1.

Таблица 1

Код операции	Номер перехода	Наименование Операции, перехода	Оборудование	Разряд
01	1 2 3	Комплектация: Распаковка из тары поставщика; Входной контроль параметров; Размещение в тех. таре	Стол монтажный Стенд проверочный Стол комплектации
02	1 2 3 4	Подготовка ПП: Промывка ПП и сушка; Контроль ПМ Контроль паяемости платы; Маркировка платы	Линия промывки и сушки Монтажный стол Стенд проверочный Пульверизатор
0 3 Код операции	1 2 3 4 Номер перехода	Подготовка элементов к монтажу: Подрезка выводов: -резисторы(поз.8,9) -конденсаторы(поз.3.4) Формовка выводов -резисторы(поз.8,9) -конденсаторы(поз.3.4) Флюсование -резисторы(поз.8,9) -конденсаторы(поз.3.4) - дроссель(поз.2) Промывка,сушка: -резисторы(поз.8,9) -конденсаторы(поз.3.4) -дроссель(поз.2) Наименование Операции, перехода	А ппарат для подрезки, лужения, фармовки и кассетирования Оборудование	Разряд
	5	Кассетирование: -резисторы(поз.8,9) -конденсаторы(поз.3.4)
04	1	Сборочная операция: Закрепить