13. 

16. Тема 3

17. Тонкопленочные проводники и контактные площадки.

18. Требования к проводникам и контактным площадкам.

1. Высокая электропроводность ).

2. Хорошая адгезия с подложкой.

3. Стабильность или микроконтактирование.

4. Малое переходное сопротивление в местах соединений.

5. Химическая инертность материалов по отношению друг к другу.

6. Близость ТКЛР (температурный коэффициент линейного расширения) материала проводника и контактной площадки, и подложки.

7. Способность к химическому травлению.

19. Для этого используют материалы: медь, золото, алюминий.

20. Медь:

21. «+»: высокая электропроводимость, хорошо плавится в травителях…

22. «- »: низко карозиойная стойкость и недостаточная адгезия…

23. Золото:

24. «+»: оно не окисляется, карозиойная стойкость высокая, высокая проводимость…

25. «-»: агрегация (увеличение сопротивления при высоких температурах), имеет недостаточную адгезию…

26. Алюминий:

27. «+»: прекрасная адгезия, не требует защиты…

28. «-»: при температурах 400 и более градусов образует гранулы, плохо паяется, малая плотность…

30. Тонкопленочные резисторы.

31. Тонкопленочные резисторы:

1. Полосковый.

2. Меандр.

3. Составной.

32. Какими параметрами характеризуются:

1. Номинальное сопротивление.

33. 

2. ТКС (температурный коэффициент сопротивления).

34. ТКС зависит TK.

3. Допуск на сопротивление.

35. Допуск - 5÷10%.

4. Допустимая мощность рассеивания.

36. Допустимая мощность рассеивания зависит от материала, от геометрии резистора, от условий теплоотвода.

37. На все эти параметры влияют три основных технологических фактора, процесс напыления, который характеризуется:

1. Вакуумом.

2. Температурой подложки.

3. Скоростью конденсации (образования пленки).

39. Какие применяются материалы.

1. Чистые металлы (W, Re, Cr).

2. Сплавы (NiCr, металлосилицидные сплавы).

3. Керметы (керамика с металлами).

41. Особенности этих материалов.

42. Хром (Cr)

43. «+»: высокая адгезия, трудно воспроизводятся параметры (окисление: 4Cr + 30₂ = 2Cr₂O₃)…

44. «-»: низкоомные резисторы…

45. Три основных метода для нанесения NiCr:

1. Метод взрывное испарение (метод гидродозирования).

46. 

2. Испарения из раздельных источников.

47. 

3. Электроннолучевое испарение.

49. Металлосилицидные сплавы.

    Сплав Состав	РС-5402	РС-3710	РС-1004
    %	Si – основа Cr – 52-55% Fe – 1-3%	Si – основа Cr – 37% Ni – 10%	Si – основа Ni – 10 % Fe – 4%
    	10-500	50-5000	3000-50000
    	±0,5%	±0,5%	±2%
    Pрис.,	1,7	5,0	5,0
    ТКС,	(	10^-4	10^-4

51. Керметы.

52. Керметы – керамика с металлом. В качестве металла используют хром, а в качестве керамики К50С (кермет, в котором 50% хрома и 50% стекла). Методы формирования такие же, как у металлосилицидных сплавов.

54. Тонкопленочные конденсаторы.

55. 

57. .

58. 

59. 

61. Материалы электродов.

    Материал диэлектрика	ε	Cуд	tgδ	Способ нанесения диэлектрика
    SiO	5-6	5000-10000	0,01-0,02	Термическое испарение
    GeO	10-12	14000-18000	0,001-0,005	Термическое испарение
    Стекла: SiO2 × B203 SiO2 × Al2O3	=4 (?)	15000-25000	0,001-0,005	Термическое испарение (взрывное испарение)

63. Требования к диэлектрику:

1. Конденсатор – высокое значение епсилон.

2. Выдерживает большую пробивную напряженность.

3. Малые диэлектрические потери.

4. Минимальное количество дефектов структуры.

5. Хорошая адгезия.

6. Устойчивость в условиях высоких температур и влаги.