- •1. Общая характеристика процесса конструкторского проектирования эвм и систем. Стадии и этапы процесса проектировании. Конструкторская документация.
- •Задачи и этапы конструкторского проектирования
- •2. Системные принципы и основные задачи конструкторского проектирования эвм и систем
- •3. Математические модели конструкций эва. Ранги (уровни) иерархии (вхождения и подчинения)
- •4. Проектирование и конструирование: определения, задачи, аспекты, уровни и этапы проектирования. Восходящий и нисходящий порядок проектирования.
- •5. Математические модели монтажного пространства. Метрика (способ задания расстояний) в монтажном пространстве.
- •6. Математические модели схем. Представление графами.
- •6.2. Справочные сведения по теории графов
- •7. Представление модели схемы гиперграфом и ультраграфом
- •Х1 5 11 0
- •8. Геометрические модели конструкций на основе размерности пространства (1d, 2d, 2,5d, 3d)
- •9. Конструкционные материалы
- •5.2. Виды покрытий
- •10. Одномерное геометрическое конструирование. Модель и процедура конструирования объектов (стержни, линейки, трубопроводы, трассы и др.)
- •11. Двумерное геометрическое конструирование. Модели и процедуры конструирования объектов (печатные конструкции, панели, платы, рамы и детали из листа).
- •12. Трехмерное геометрическое конструирование. Модели и процедуры конструирования несущих конструкций эва.
- •13. Конструирование печатных плат. Порядок конструирования.
- •14. Классификация и конструктивное выполнение печатных плат.
- •15. Конструктивные и технологические требования проектирования и изготовления печатных плат.
- •Номинальные значения размеров проводящего рисунка для узкого места, мм
- •16. Конструктивные и технологические требования к размещению элементов на печатной плате и к трассировке печатных проводников.
- •17. Задача автоматизированного размещения элементов на печатной плате. Алгоритмы размещения.
- •18. Последовательные алгоритмы размещения по мультиграфу.
- •19. Организация технологической подготовки производства.
- •20. Задачи компоновки. Разбиение на функциональные узлы.
- •21. Теплоотвод и термостатирование блоков рэа и эва.
- •22. Испытание эвм и типовых конструкций.
- •23. Задачи компоновки. Алгоритм задачи покрытия.
- •24. Рекомендации по выполнению конструкции печатных плат.
- •25. Итерационный алгоритм размещения: улучшение начального размещения.
- •26. Общая постановка задачи трассировки.
- •27. Волновой алгоритм. Содержательное описание. Иллюстрация примером.
- •28. Модификация волнового алгоритма.
- •29. Алгоритм встречной волны и лучевой алгоритм.
- •30. Магистральный и канальный алгоритмы трассировки.
- •31. Структура, принципы построения и виды обеспечения сапр.
- •32. Лингвистическое обеспечение сапр.
13. Конструирование печатных плат. Порядок конструирования.
Разработка конструкции печатной платы (ПП) включает следующие основные этапы:
изучение ТЗ и принципиальной электрической схемы;
выбор типа ПП в соответствии с конструторско-технологическими требованиями;
выбор класса точности и определение группы жесткости по условиям эксплуатации;
расчет габаритных размеров и монтажного пространства ПП, определение конфигурации ПП на основании базового чертежа, установленного для данного изделия;
назначение материала ПП и выпуск рабочего чертежа основания платы;
выбор и обоснование применения САПР для проектирования ПП;
ручное, интерактивное или автоматическое размещение ИС и электрорадиоэлементов;
интерактивная или автоматическая трассировка печатного монтажа;
оформление документации (детальные и сборочные чертежи, чертежи слоев ПП, спецификации, файл программ для изготовления фотошаблонов ПП и программы для сверления отверстий).
На предварительном этапе разработки изделия по ТЗ определяют условия эксплуатации, хранения и транспортировки. В зависимости от условий эксплуатации определяют группу жесткости по ОСТ 4.077.000, обуславливающую соответствующие требования к конструкции ПП, используемому материалу основания, проводящему рисунку и необходимости применения дополнительной защиты от климатических и механических воздействий.
Материал и технологические методы, используемые для изготовления ПП, выбираются по ГОСТ 23751 – 79. Обычно применяют: 1) фольгированный стеклотекстолит марки СФ–1-35 или СФ-2-35 для ОПП и ДПП, способ изготовления: комбинированный позитивный; 2) теплостойкий фольгированный стеклотекстолит СТФ-1 или СТФ-2 для ДПП, ГПП, МПП, способ изготовления комбинированный позитивный с металлизацией сквозных отверстий; 3) фольгированный травящийся стеклотекстолит ФТС-1, ФТС-2 для изготовления МПП и ГПП с металлизацией сквозных отверстий. Толщина фольги составляет 35 или 50 мкм, фольгированного диэлектрика 0,1; 0,2; 0,25; 0,5 мм и фольгированного стеклотекстолита 0,5 – 3 мм.
По стандарту рекомендуется использовать платы прямоугольной формы, размеры каждой стороны ПП должны быть кратными: 2, 5, и 10 при длине соответственно до 100, до 300 и свыше 350 мм. Максимальный размер сторон не более 470 мм, соотношение сторон 3:1. На свободном месте ПП наносится условный шифр или обозначение ПП, в МПП маркируется каждый слой.
МПП целесообразно применять при высоких требованиях к плотности электрического монтажа и необходимости получения электрических параметров линий связи. При выборе толщины ПП учитывают метод изготовления и предъявляемые к ним механические требования.
Технология изготовления ПП. Рассмотрим классификацию методов изготовления ПП, которые различаются: а) по способам создания токопроводящего покрытия; б) по способам нанесения изображения проводников и других элементов печатного монтажа. Систематизация техпроцессов (рис. 7.7).
Токопроводящие покрытия создаются следующими способами:
а) электрохимический способ – тонкий слой металла, нанесенный способом химического осаждения, образует рисунок и далее наращивается до заданной толщины в электролитической ванне;
б) электролитический с переносом – способ с предварительным осаждением электролитическим процессом металла на специальную металлическую матрицу с последующим переносом его на изоляционное основание;
в) применение фольгированного диэлектрика;
г) специальные технологии: вжигание токопроводящих красок; шоопирование (распыление расплавленного металла на основание); вакуумное (катодное) распыление металла; запрессовка металлических порошков.
Из выше перечисленных технологий наиболее широко применяют два принципа изготовления проводящего покрытия: субстрактивный (травления) и аддитивный (наращивания) (рис.7.6). На рисунке показано искажение размеров проводников при исползованин этих технологий.
Изображение печатных проводников на изоляционном основании получают следующими способами:
фотографический – копирование контактным способом изображения с фотопозитива или негатива на основание, покрытое светочувствительной эмульсией;
офсетный – нанесение изображения (позитив или негатив) с помощью печатной формы;
сеточнографический – аналогично предыдущему, но изображение наносится через сетчатый трафарет;
прессованием, тиснением, штамповкой;
ксерографии;
гравирования, рисования;
нанесения защитной краски через шаблон.
Практически технология изготовления ПП – это сочетание определенного способа создания проводящего слоя с тем или иным способом нанесения изображения проводников. Как выше указывалось, может применяться два метода. Первый метод, выполняемый двумя процессами: а) фотохимический метод получения изображения в сочетании с электрохимическим осаждением металла проводников, т.е. копирование изображения с диапозитива на изоляционную плату покрытую светочувствительным слоем и осаждение на незащищенные места металла; б) офсетно–электрохимический, состоящий в нанесении на изоляционное основание с помощью печатной формы кислотостойкими красками негативного изображения проводников с последующим электрохимическим осаждением металла на незащищенные участки основания. Второй метод – фотохимический метод, состоящий в копировании изображения проводников с негатива на фольгированное основание, покрытое фоточувствительным слоем, с последующим травлением незащищенных участков фольги после проявления изображения. Аналогично выполняются офсетно-химический способ.
Наиболее широко применяют комбинацию этих методов: основное изображение наносится фотохимическим методом на фольгированный материал (метод 2), а металлизация переходных отверстий с одной стороны платы на другую производится электрохимическим методом (метод 1).