Лабораторная работа № 4

Процессор для обработки офсетных формных пластин

Цель работы: изучение технологического процесса и принципов построения устройств для обработки офсетных формных пластин, изучение конструкции и технологического обслуживания конкретных моделей процессоров.

Содержание работы:

1.Общие положения.

1.1Общие сведения и структурная схема процессора.

Процессоры представляют собой установки, предназначенные для выполнения одной или нескольких технологических операций по обработке офсетных или фотополимерных форм. Выпускаются процессоры в виде отдельных пооперационных машин, из которых составляется комплекс оборудования для изготовления печатных форм. При изготовлении офсетных форм повышенной тиражестойкости необходимо дополнительно использовать процессор для термической обработки офсетных копий. При изготовлении фотополимерных форм также могут использоваться пооперационные процессоры. Большинство известных процессоров для обработки печатных форм являются устройствами поточного типа, в которых обрабатываемая офсетная или фотополимерная копия передается с одной технологической операции на другую с помощью транспортирующей системы. Это позволяет из отдельных процессоров путем их агрегатирования составить единую поточную линию для обработки форм. Такие поточные линии могут иметь различное технологическое назначение.

Процессоры для машинной обработки офсетных форм включают следующие основные узлы:

устройства для транспортирования пластин;

систему подачи обрабатывающего раствора на пластину;

емкость для обрабатывающих растворов и устройства для поддержания требуемого объема и концентрации растворов;

термостатирующие устройства, обеспечивающие требуемый температурный режим работы,

емкость для обработки копий.

Основными параметрами технической характеристики процессоров для обработки офсетных форм являются: максимальный и минимальный форматы обрабатываемых пластин; толщина пластин; диапазон регулирования скорости транспортирования пластин; диапазон регулирования температуры растворов.

2. Схемы построения, основные разновидности (модели) процессоров. Выбор оборудования.

2.1. Схема построения устройств для обработки офсетных формных пластин.

Схема построения процессора для обработки офсетных форм приведена на рис.1.

Процессор состоит из четырех основных секций: секции проявления 5, секции промывки 6, секции нанесения защитного (гуммирующего) покрытия7 и секции сушки 3.

2.2. Основные узлы и системы процессоров.

2.2.1.Транспортирующая система процессора.

Транспортирующая система процессора состоит из двигателя и привода червячной передачи. Привод вращает систему валиков, которая проводит пластину через процессор. Резиновые валики 1 на входе в процессор всегда остаются сухими, чтобы обеспечить равномерное проявление. Направляющая 2 секции проявления гарантирует правильное транспортирование пластины через секцию под щеточными валиками 3 и 4. первая пара валиков 5 секции промывки отжимает все оставшиеся реактивы с поверхности пластины. Затем пластина промывается с обеих сторон через впрыскивающие трубки 6 и 7 и опять отжимается парой валиков 8. секция нанесения защитного покрытия содержит три валика, меньший из которых 9 соприкасается с верхним резиновым валиком. Гуммирующий состав, поступающий через трубку 10, создает как бы небольшую ванну между этими двумя валиками. Тонкий слой гуммирующего состава наносится на поверхность пластины, излишек гуммирующего состава отбрасывается. Затем пластина поступает секцию сушки, где с помощью вентилятора 13 со встроенным нагревателем (калорифером) обдувается горячим воздухом через трубки 11. валики 12 выводят пластину из процессора.

Валики изготовлены из высококачественного этиленпропиленового каучука, что обеспечивает плавное, надежное транспортирование пластин через все секции процессора. Предусматривается индивидуальная регулировка зазора в каждой паре транспортирующих валиков.

Схема транспортирующей системы приведена на рис. 2.

2.2.2. Система регенерации и рециркуляции проявителя.

Схема систем регенерации и рециркуляции проявителя представлена на рис. 3. подача раствора в секцию проявления осуществляется посредством циркуляционного насоса через фильтр для очистки проявителя. Ванна этой секции оборудована системой терморегулирования для поддержания заданной температуры проявителя в необходимых пределах. Показания датчика, следящего за уровнем проявителя в ванне, высвечиваются на пульте управления процессором.

2.2.3. Секция проявления. Способы проявления.

В секции проявления экспонированная офсетная пластина погружена в раствор проявителя. При этом экспонированный светочувствительный слой удаляется щеточным валиком, пригодным для работы со всеми типами форм. Т.к. светочувствительный слой на позитивных формах легко растворяется с помощью современных химикатов, то вполне достаточно одного щеточного валика. Проявление негативных форм требует более эффективной обработки. Для этой цели некоторый модели машины оснащены дополнительным щеточным валиком в секции проявления.

Способ проявления с погружением пластины в рабочий раствор является наиболее предпочтительным. Он обеспечивает равномерную обработку и предотвращает вспенивание проявителя, происходящее при использовании душирующих систем для подачи проявителя на обрабатываемую офсетную копию.

Схема секции проявления показана на рис. 4.