Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Микропроц техника / Описание МК и стенда.doc
Скачиваний:
22
Добавлен:
10.02.2015
Размер:
1.64 Mб
Скачать

Вопросы по составу лабораторного стенда easy8051

1 Сколько портов ввода/вывода имеет стенд и МК?

2 Для чего нужен последовательный порт SPI?

3 Что такое мультиплексированный режим?

4 Какое устройство задает тактовый сигнал для МК?

5 Для чего в МК используются таймеры?

6 Для чего применяется ПЗУ и ОЗУ?

7 Что такое стабилизатор напряжения?

Приложение

Сокращения, используемые в тексте

ОЗУ (RAM) – оперативное запоминающее устройство.

ПЗУ (ROM) – постоянное запоминающее устройство.

МК – микроконтроллер.

РСН – регистр специального назначения.

АЦП – аналого-цифровой преобразователь.

ЦАП – цифроаналоговый преобразователь.

Z – высокоимпедансное состояние, сопротивление выхода стремится к бесконечности.

MSВ- Самый левый бит - наиболее значимый бит.

LSВ - Самый правый бит - наименее значимый бит.

ЭСППЗУ – электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство.

ЦПУ – центральное процессорное устройство.

Маркировка микросхем atmel

Все производимые Atmel микросхемы имеют префикс AT Следующие 4-9 цифр обозначают номер партии, в суффиксе, следующем за дефисом, указывается быстродействие, тип корпуса, диапазон рабочих температур и наличие военной приемки 883C level B. Ниже дан пример маркировки микросхем ф.Atmel:

AT

XXXXX        -

X

X

X

X

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Исполнение Не заполнено = стандартное /883 = полностью соответствующее MIL-STD-883, Class B B = не соответствующее MIL-STD-883, Class B

 

 

 

 

 

Температурный диапазон A = автомобильное применение (-40°C ... 125°C) C = коммерческое применение (0°C ... 70°C) I = промышленное применение (-40°C ... 85°C) M = военное применение (-55°C ... 125°C)

 

 

 

 

Тип корпуса A = TQFP B = Ceramic Side Braze Dual Inline C = CBGA D = Cerdip F = Flatpack G = Cerdip, One Time Programmable J = Plastic J-Lead Chip Carrier K = Ceramic J-Lead Chip Carrier L = Leadless Chip Carrier M = MSOP N = Leadless Chip Carrier, One Time Programmable Plastic DIP Q = Plastic Quad Flatpack R = SOIC S = SOIC T = TSOP (TSSOP for Serial EEPROM) U = μBGA V = VSOP (Small TSOP) W = Die X = TSSOP Y = Cerpack Z = Ceramic Multi-Chip Module

 

 

 

Быстродействие

 

 

Группа

 

Продукция корпорации Atmel