- •В лабораторном стенде easy8051 используется 8-разрядный мк at89s8253.
- •Технические характеристики мк at89s8253
- •Структурная схема мк at89s8253
- •Вопросы по составу лабораторного стенда easy8051
- •Сокращения, используемые в тексте
- •Маркировка микросхем atmel
- •Назначение выводов графического индикатора glcd (64х128 точек).
- •Электрические характеристики glcd.
Вопросы по составу лабораторного стенда easy8051
1 Сколько портов ввода/вывода имеет стенд и МК?
2 Для чего нужен последовательный порт SPI?
3 Что такое мультиплексированный режим?
4 Какое устройство задает тактовый сигнал для МК?
5 Для чего в МК используются таймеры?
6 Для чего применяется ПЗУ и ОЗУ?
7 Что такое стабилизатор напряжения?
Приложение
Сокращения, используемые в тексте
ОЗУ (RAM) – оперативное запоминающее устройство.
ПЗУ (ROM) – постоянное запоминающее устройство.
МК – микроконтроллер.
РСН – регистр специального назначения.
АЦП – аналого-цифровой преобразователь.
ЦАП – цифроаналоговый преобразователь.
Z – высокоимпедансное состояние, сопротивление выхода стремится к бесконечности.
MSВ- Самый левый бит - наиболее значимый бит.
LSВ - Самый правый бит - наименее значимый бит.
ЭСППЗУ – электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство.
ЦПУ – центральное процессорное устройство.
Маркировка микросхем atmel
Все производимые Atmel микросхемы имеют префикс AT Следующие 4-9 цифр обозначают номер партии, в суффиксе, следующем за дефисом, указывается быстродействие, тип корпуса, диапазон рабочих температур и наличие военной приемки 883C level B. Ниже дан пример маркировки микросхем ф.Atmel:
AT |
XXXXX - |
X |
X |
X |
X |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Исполнение Не заполнено = стандартное /883 = полностью соответствующее MIL-STD-883, Class B B = не соответствующее MIL-STD-883, Class B |
|
|
|
|
|
Температурный диапазон A = автомобильное применение (-40°C ... 125°C) C = коммерческое применение (0°C ... 70°C) I = промышленное применение (-40°C ... 85°C) M = военное применение (-55°C ... 125°C) |
|
|
|
|
|
Тип корпуса A = TQFP B = Ceramic Side Braze Dual Inline C = CBGA D = Cerdip F = Flatpack G = Cerdip, One Time Programmable J = Plastic J-Lead Chip Carrier K = Ceramic J-Lead Chip Carrier L = Leadless Chip Carrier M = MSOP N = Leadless Chip Carrier, One Time Programmable Plastic DIP Q = Plastic Quad Flatpack R = SOIC S = SOIC T = TSOP (TSSOP for Serial EEPROM) U = μBGA V = VSOP (Small TSOP) W = Die X = TSSOP Y = Cerpack Z = Ceramic Multi-Chip Module |
||
|
|
|
Быстродействие |
|||
|
|
Группа |
||||
|
Продукция корпорации Atmel |
|
|
|
|
|