Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Электронные приборы

..pdf
Скачиваний:
2
Добавлен:
20.11.2023
Размер:
9.92 Mб
Скачать

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ диоды

8-1. Свойства полупроводников

 

1-2;

2-3; 3-2; 4-2;

5-2; 6-3;

7-1; 8-1; 9-3;

10-4; 11-5;

12-2; 13-1; 14-3.

иметь в

виду, что в

полупроводнике

15-

2. Следует

p-типа в зависимости от концентрации примеси уровень Ферми может располагаться выше или ниже локального уровня акцепторов, но во всяком случае ниже середины запрещенной зоны.

16- 1. Следует иметь в виду, что в полупроводнике я-типа в зависимости от' концентрации примеси уровень Ферми может располагаться выше или ниже локального уровня доноров, но во всяком случае выше середины запрещенной зоны.

17- 4; 18-2.

19- 4. Относительная концентрация атомов примеси обычно лежит в пределах 10-7—10~30/о, что при плотности размещения (концентрации) атомов исходного вещества до 5- 1022 1/см3 составляет 1013—1017 1/см3.

20- 2; 21-3; 22-1; 23-2.

8-2. Электронно-дырочный переход

I- 3; 2-1; 3-2; 4-3; 5-2; 6-3.

7- 3. Иногда [1] при построении графиков распреде­ ления потенциала положительные значения потенциала откладывают по оси ординат вниз. На рисунке вверх по оси ординат отложены положительные значения потен­ циала.

8- 3; 9-3; 10-3 (см. замечание к вопросу 7). II- 2 (см. замечания к вопросу 7).

12-2; 13-1; 14-1; 15-2; 16-3; 17-1; 18-2; 19-1; 20-1.

21-4. При включении внешнего источника в прямом направлении электрическое поле способствует движению основных носителей к р-п переходу, в результате чего частично компенсируется объемный заряд ионов приме­ сей и толщина обедненного слоя уменьшается. При об­ ратном смещении, наоборот, электрическое поле способ­ ствует уходу основных носителей от р-п перехода, в ре-

зультате чего «обнажаются» новые ионы примесей и толщина обедненного слоя увеличивается.

22-1; 23-2; 24-1; 25-3; 26-1; 27-3; 28-3; 29-3; 30-3; 31-3; 32-1; 33-2; 34-2.

35- 3. Электрический пробой (туннельный и лавинный) является обратимым процессом, так как при этом виде пробоя не’ нарушается, структура р-п перехода; при тепловом пробое из-за диффузии примесных атомов пе­ реход разрушается, т. е. процесс является необратимым.

36- 1.

37- 2. С ростом температуры увеличивается энергия носителей, растет и вероятность туннельного перехода; следовательно, пробивное напряжение падает. С другой стороны, с повышением температуры уменьшается длина свободного пробега носителей и энергия, которую может набрать носитель на длине свободного пробега, также уменьшается; следовательно, вероятность образования лавин носителей уменьшается и для развития лавинного пробоя требуется увеличение напряжения.

38- 1.

39- 3. Невыпрямляющим (или омическим) называется контакт, электрическое сопротивление которого не зави­ сит от направления и значения тока. Если же сопротивле­ ние изменяется при изменении направления тока, контакт называется выпрямляющим.

40- 2 (см. замечание к вопросу 39). 41- 3; 42-4; 43-2; 44-1; 45-3; 46-2.

8-3. Характеристики и параметры диодов

1-2; 2-2; 3-1; 4-4; 5-2.

6-3. При одинаковых по абсолютной величине прямом и обратном напряжениях (например, ±1 В):

A i p __

<еьт _

l ) __I

е« — 1

Л ) б р

е ~ ь т _

I )

1 е~*° — 1

/ . (

 

так как при комнатной температуре e/kT& 40 1/В.

7-2. У реальных диодов

обратный ток оказывается

значительно больше (иногда на несколько порядков) тео­ ретически рассчитанного дрейфового тока неосновных носителей из-за термогенерации носителей в переходе, тока утечки и др., в то же время прямой ток оказывается

меньше теоретически рассчитанного главным образом из-за падения напряжения на слоях полупроводника, прилегающих к переходу; поэтому отношение /цР//0бр оказывается значительно меньше теоретически ожидае­ мого— практически это отношение при U— + 1 В лежит в пределах 108—103.

8-1; 9-3; 10-3; 11-2; 12-1; 13-3; 14-3; 15-2; 16-1; 17-2; 18-2; 19-1; 20-2; 21-3; 22-1; 23-1; 24-1; 25-3; 26-3; 27-3; 28-1; 29-3; 30-1; 31-1; 32-3.

8-4. Разновидности полупроводниковых диодов

I- 3; 2-2; 3-2.

4- 3. Выпрямительные полупроводниковые диоды вы­ годно отличаются от кенотронов отсутствием потребле­ ния мощности на нагрев катода и малым падением на­ пряжения (при прямом смещении), что обеспечивает их высокую экономичность, а также меньшими габаритами.

5- 1; 6-3.

7- 3. Поскольку в интервале рабочих температур все примесные атомы ионизированы, концентрация подвиж­ ных носителей равна приблизительно концентрации при­ месных атомов.

8- 3; 9-3.

10-3. Максимальная плотность диффузионного тока (при отсутствии тормозящего электрического поля) опре­ деляется величиной градиента концентрации подвижных носителей. При разности концентраций носителей по обе стороны перехода в 105—106 раз и толщине перехода меньше 1 мкм теоретически вычисленная плотность диф­ фузионного тока может достигать 107 А/м2; в реальных диодах за счет неполного сглаживания потенциального барьера (наличия небольшого тормозящего поля) пре­ дельная плотность прямого тока получается в 10—100 раз меньше.

II- 2; 12-3; 13-2; 14-3; 15-2; 16-3; 17-3; 18-4; 19-4; 20-2;

21- 1; 22- 1.

23- 2. Вид пробоя зависит от толщины перехода и на­ пряженности поля в нем. Германиевые диоды имеют бо­ лее узкий переход, для них типичен туннельный пробой; у кремниевых диодов с более широким переходом чаще наблюдается лавинный пробой.

24- 2; 25-1 (см. разъяснение к вопросу 23).

26-1; 27-2; 28-3; 29-4; 30-2; 31-1; 32-3; 33-2; 34-1; 35-2;

36-4;

37-3;38-2;

39-3;

40-2;

41-3; 42-3; 43-1; 44-3; 45-3;

46-2;

47-1;48-2; 49-2; 50-3;

51-3;

52-1;

53-2;

54-2;

55-1;

56-3;

57-1;58-1;

59-2;

60-1;

61-2;

62-1;

63-2;

64-2;

65-2;

66-1; 67-2; 68-1; 69-1; 70-2; 71-2; 72-2; 73-2; 74-2.

Ответы к гл. 9

БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

9-1. Основные физические явления в транзисторе в статическом режиме

1-

2. При

таком

соединении

отсутствует взаимно

влияние одного электронно-дырочного перехода на

другой.

2; 3-4;

4-1; 5-2;

6-3; 7-1; 8-2;

9-2; 10-4; 11-2; 12-3;

2-

13-3.

1. Приближенные выражения следуют из точного

14-

выражения

 

 

 

«"-^(т)»[, + т(т)Г*,-т(т)-

15-

4; 16-4; 17-2; 18-4; 19-1; 20-2; 21-4; 22-1; 23-2; 24-1

25-3; 26-1; 27-3;

28-2; 29-4; 30-3; 31-2;

32-2; 33-2; 34-1;

35-2; 36-4; 37-3; 38-1; 39-1; 40-3; 41-1; 42-2; 43-1.

44-

3. При высоком уровне инжекции возникает дрейф

неосновных носителей в базе транзистора за счет внут­

реннего электрического поля, являющегося следствием

нарушения электронейтральности базы.

 

45-

4; 46-2; 47-3; 48-2; 49-4; 50-1; 51-3; 52-2; 53-1; 54-3;

55-4.

 

 

w

 

 

 

 

 

56- 2.

Следует из того, что / в ~ [ p (x )d x = const.

57-

4; 58-2; 59-1; 60-4; 61-1; 62-2;°63-3; 64-1; 65-4; 66-2;

67-3; 68-2; 69-2; 70-1.

 

 

71-

3. Накопленный избыточный1заряд в базе бездрей-

фового транзистора выше, так как концентрация неоснов­ ных носителей заряда на границе эмиттерного перехода выше концентрации носителей заряда в дрейфовом тран­ зисторе при том же эмиттерном токе.

72- 3; 73-3; 74-2; 75-3; 76-1; 77-2; 78-2; 79-4; 80-4.

9-2. Обозначения, режимы работы и схемы включения транзисторов

1-2; 2-3; 3-4; 4-1; 5-2.

6- 2. Наибольшее усиление имеет место в схеме с об­ щим эмиттером, так как в этой схеме включения имеет Место усиление тока и при достаточно большом сопро­ тивлении нагрузки усиление напряжения. В схеме с об­ щей базой отсутствует усиление тока; в схеме с общим

коллектором отсутствует усиление напряжения.

 

7-

2. Следует из равенства hi2K= 1.

 

8-3.

 

9-

3. В схеме с общим коллектором нагрузка помеща­

ется в цепь эмиттера, т. е. в цепь открытого электронно­

дырочного перехода. Следовательно, выходное сопротив­

ление схемы, определяемое сопротивлением нагрузки

и

малым сопротивлением транзистора со стороны откры­

того эмиттерного перехода, мало.

 

10-

1. Полярности напряжений на выводах транзисто­

ров п-р-п и р-п-р обратны.

 

11-

2; 12-2; 13-4; 14-2.

 

15-

3 (см. пояснение к ответу на вопрос 10).

при

16-

1. Учитывая, что « б э = — «эб и «кэ^Пкб,

Икб«Мкэ=0 имеем:

17-4. Следует из равенства входных токов в схемах с общим коллектором и общим эмиттером и г*бэ=«бк при

Чкэ == UaK== 0 .

18-1 19- 3 (см. пояснение к ответу на вопрос 10).

20-

2. Воспользовавшись условием, что икэ& икв и

1б=—/к при ia= 0, коллекторный ток можно выразить в

виде tK=

tV!2U + /t223«Ka«—<1кЛ21э+/122э«кб, ОТКуДЭ

«Кб

1 + А21Э

21-4. Следует из равенства абсолютных значений вы­ ходных токов и напряжений в схемах с общим эмитте­ ром и общим коллектором при t'e= 0 .

22-1. Учитывая, что икЭ' UK6,

МОЖНО при ^кб~^кэ = 0

записать:

 

 

 

 

 

^21б

и

— 1*L — —

 

 

n2io

— :----- .

I •

 

 

 

1+^21б

 

lo

*э + *к

 

 

23-3. Согласно иКб & и кэ= и эк= 0

можно записать:

^21К

\ 1б I \ 13 /

h

 

 

имеем: hl2K=

24- 4. Так как

ыбк«Мэк, то при

i6= 0

—Ыбк/Иэк

1 •

 

 

 

 

_

25-

2. Воспользовавшись

тем, что «кб^Икэ и 1-б = —*к

при 1э= 0, ыЭб можно

выразить

в

виде

«эб=—мбэ«

ля'кЛнэ—AI23WK6, откуда /112б=Ыэб/ыкб=Л22бЛпэ—Л12э (вы­ ражение для Л22б см. в пояснении к ответу на вопрос 20).

26-

2; 27-3; 28-2.

 

 

 

 

29-2. Учитывая, что г<эб=—«бэ и иКб&инэ, при ии0&

« ы 1(б= 0 имеем:

 

 

 

 

 

^11Э

и

 

иэ0

 

ибэ

 

 

Пп0 = — — .

 

, Г

 

 

1+^213'

 

 

 

 

 

 

 

 

30-

1. Воспользовавшись

условиями, что ико&ииэ и

h = —i1{ при /б=0, коллекторный ток можно выразить в

виде /к=/эЛ21б+Л22б^кб«—/кЛ21б+^22б^кэ, откуда

/,

_ *К ,_,

 

^22б

 

 

'^223 —

'—' , 1 #

 

 

 

 

 

МКЭ

1 +

^21б

 

 

31-

4. Воспользовавшись тем,

что Ыкб««кэ и ta= —tK

при /б= 0 ,

«бо можно выразить

в виде «бэ= —«аб^

« 1кйцб—/ЧгбИка.

 

откуда

hl2j — uo3/uKO= h 22jhi\<>—Л126

(выражение для Л22Эсм. в пояснении к ответу на вопрос

30).

3; 33-1.

 

 

 

 

 

 

32-

 

 

= 0

 

и f/кв ^ 0 имеем: 1/эв ^ 0 , т. е. оба

34-

4. При /э

 

перехода транзистора смещены в обратном направлении.

35-

2. Следует из определения активного режима и ре­

жима отсечки и насыщения.

 

9-3. Статические характеристики транзисторов

1-2; 2-1; 3-4; 4-4; 5-1.

Схема с общей базой

6-3; 7-2; 8-2; 9-4; 10-1; 11-2; 12-3; 13-4.

14-

1. Следует из того, что с ростом температуры воз­

растают обратный ток коллектора,

абсолютное значе­

ние коэффициента передачи тока и температурный по­

тенциал.

 

 

15-

2; 16-4; 17-3; 18-1; 19-2.

 

20-

1 (см. пояснение к ответу на вопрос 14).

21-

3.

 

 

22-

4. Следует из того, что с ростом температуры воз­

растает обратный ток эмиттера и температурный потен­

циал.

2.

 

 

23-

 

 

24-

2. С ростом температуры при постоянных Uкв и

/э уменьшается потенциальный барьер эмиттерного пе­

рехода, что приводит к уменьшению U

Схема с общим эмиттером

 

 

25-1; 26-3.

 

 

27-

4. Следует из того, что с ростом температуры воз­

растают обратный ток коллектор — эмиттер, модуль ко­

эффициента передачи тока и температурный потенциал.

28-

2. При Uкэ = 0

коллекторный переход смещен в

прямом

направлении, а

ток коллектора направлен

«в кристалл» и пропорционален току базы.

29-

3; 30-1 31-4; 32-3.

 

 

33-

2. С ростом температуры возрастают как прямой,

так и обратный токи базы, а также

температурный по­

тенциал, следствием чего является пересечение входных характеристик при разных температурах, причем точка пересечения характеристикой оси абсцисс (/б = 0 ) с ро­ стом температуры смещается вправо.

34- 1; 35-2.

36- 1 (см. пояснение к ответу на вопрос 27). 37- 4; 38-3; 39-4; 40-2; 41-3.

42-1 (см. пояснение к ответу на вопрос 33).

9-4. Параметры и эквивалентные схемы транзисторов

Статические параметры

1-2. Статическая крутизна прямой передачи в схеме с общим эмиттером характеризует отношение к напря­ жению база — эмиттер превышения коллекторного тока

над коллекторным током при замкнутых накоротко ба­

 

зе и эмиттере.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2-

3.

1. Приближенное равенство

объясняется тем,

что

3-

 

параметр

h 213 определяется

при

Uкэ = const, a aw —

 

при постоянстве напряжения на коллекторном переходе.

 

4-

4.

2. В точке А

характеристики

коллекторный

ток

5-

 

транзистора равен /кэо

, в точке В — /к

, При 11кэ =

 

= Uкэ

имеем: Л21Э= ( / к — / Кэо ) / / Б .

 

 

 

 

6-

 

4. В точке

В

характеристики

 

коллекторный

ток

транзистора равен /кэк-> в точке А I

к

С учетом U б э =

 

= —Uэв

согласно

определению

имеем: У213 — (Ы

 

— ^кэк)/^эв .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

7-

3. Согласно ГОСТ 20003-74.

 

 

 

 

 

 

Параметры в режиме малого сигнала

 

 

 

 

 

8-3;

9-1; 10-1;

11-1;

12-2; 13-3;

14-3; 15-1; 16-2.

 

 

17-

 

1. Обратите внимание на неравенство напряжений

на коллекторном переходе Uкв« напряжению Uкв

в ре­

 

альном транзисторе.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

18-

 

3. Следует из уравнений эквивалентного четырех­

полюсника. Здесь 1/Л22

обозначает выходное сопротив­

 

ление.

1; 20-2.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

19-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

21-

 

1. Следует из уравнений эквивалентного четырех­

полюсника. Здесь 1/У обозначает сопротивление.

 

 

22-

 

4; 23-4; 24-3; 25-1; 26-3; 27-2; 28-4; 29-1; 30-3; 31-3;

32-2; 33-4.

1. Знак минус в формуле

определяется

выбран­

34-

 

ным положительным

направлением

постоянного тока

 

коллектора, в силу чего коллекторный ток и напряжение

 

на коллекторном

переходе U кв' имеют разные знаки.

 

35-

3;

36-2;

37-4;

38-3;

39-2;

40-1;

41-3;

42-2;

 

43-1.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

44- 3. Следует из определения параметров hue и г9.

 

45- 1. Следует из определения параметров hue и рвк.

 

46-

4.

2. Схема может быть получена

добавлением

со­

47-

 

противления базы г'б к эквивалентной схеме четырехпо­

люсника с /i-параметрами с заменой последних на соб­ ственные параметры транзистора.

48-1; 49-3; 50-3; 51-3; 52-2; 53-2.

54- 2. Следует из схемы с одним генератором тока заменой генератора тока са'э с параллельно включенным сопротивлением гк на генератор напряжения a r j3 с по­

следовательным

сопротивлением гк.

55-

3. Генератор тока t'eP с параллельно включенным

сопротивлением

г к

эквивалентен генератору тока снэ с

сопротивлением

гк

при условии iKrK—агк1э=1к/'к+ Р1б-

56- 1.

4. Следует из равенства напряжения генератора

57-

~РэкЫкб,

равного

ЦэкГкЬс при ь = 0, напряжению iKr'6,

создаваемому на сопротивлении г ’б коллекторным током

при том же условии.

58- 2. Следует из равенства напряжения 1эгэ на эмит-

терном

переходе при ыКб = 0

падению

напряжений на

сопротивлениях

г9 и

г 6’ ,

т. е.

7эгэ = t3r' + (1Э-Ик)Гд=

= 1эГ э+ (1a)i3r"6,

откуда

г9 =гэ— (1—а)г'б.

59-

3 (см. пояснение

к ответу на вопрос 55). Из ра­

венства

IV K—осгкг'э = 1кг'+Р«б после замены ia на —( I'G +

+ tK) следует г ' =

rK(1—а )..

 

 

 

 

 

60- 3. Следует из

определения параметров /г^ и гк.

61-

3. В рабочем

диапазоне

температур возрастает

удельное электрическое

сопротивление примесного полу­

проводника, вследствие чего г'б растет, причем у базы

из германия рост rf6 в рабочем

диапазоне

температур

постепенно сменяется спадом в силу перехода примес­

ного полупроводника в собственный.

 

 

 

62-

2.

 

 

 

 

 

 

 

 

63-

4. Для простоты эффективности переходов тран­

зистора

положены

равными

1.

 

 

 

 

64- 1. Следует из формулы ra=kTleI3.

 

65-

1. С ростом отрицательного смещения в цепи кол­

лектора

сопротивление

пассивной

части

базы растет

из:за уменьшения ширины базы.

 

 

при /a=const сле­

66-

2. Из

определения

параметра

дует:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

. - 1 -

J

да _

/

д

х

 

 

 

 

 

h w dw

kT

w dw

 

 

 

 

 

 

 

L2

dUKG,

era

L? dU

 

 

67- 3 (см. пояснение к ответу на вопрос 64).

 

переход

68-

4. По

мере

запирания

коллекторного

уменьшается ширина базы до, что приводит к увеличе­

 

нию р.

(см. пояснение к ответам на вопросы 64 и 66).

 

69-

3

 

70-

1. Из

определения

параметра

при /3 =const сле

дует:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<?£/ЭБ '

 

 

 

 

 

 

 

 

 

откуда

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

М'ЭК

д^ЭБ'

kT

д

(In до/э)

kT

dw

 

 

 

dUKh,

е

 

ew dUKB,

'

 

 

<^КБ'

 

 

 

 

71-

 

1. С ростом

температуры

увеличивается время

жизни и диффузионная длина

инжектированных в базу

 

носителей, что приводит к росту р.

уменьшается,

так как

с

72-

 

1. Сопротивление базы

ростом эмйттерного тока растет концентрация подвиж­

 

ных носителей в базе транзистора.

 

 

 

 

 

 

73-

3 (см. пояснение к ответу на вопрос 70).

 

 

 

74-

 

2. Для резкого коллекторного перехода приблизи­

тельно

гк

]Л|£/КБ,| в диапазоне напряжений, при кото­

 

рых не наблюдается заметного умножения коллекторного

 

тока.

 

4. Зависимость определяется в основном измене­

75-

 

нием

эффективности

эмйттерного

перехода

при

из­

 

менении уровня инжекции носителей в базу-

 

 

к

76-

 

1. Следует из формулы,

приведенной в ответе

вопросу 70.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

77-

 

3 (см. формулу к вопросу 66). С ростом темпера­

туры гэ~ Т

и увеличивается время жизни и диффузион­

 

ная длина L инжектированных носителей. В результате

 

в диапазоне напряжений, при которых не наблюдается

 

заметного умножения носителей, гк возрастает.

 

 

 

78-

2 (см. пояснение к ответу на вопрос 63).

 

 

 

79-

4 (см. формулы в ответах на вопросы 66 и 70). Из

 

а;

___1_ tw y. следует

— )j‘=

2(1 — а).

Отсюда

 

2 ( L )