4.1.1.Материалы для печатной платы

Наиболее распространенный материал для печатных плат - фольгированный стеклотекстолит СФ1-50. СФ2-50 ГОСТ 10316-78 толщиной 0.8, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0 мм. Применяется также гетинакс, облицованный с одной стороны или с двух сторон фольгой (ГФ-1 и ГФ-2).

Толщина материала указывается в условном обозначении: СФ1-50-1.0 - стеклотекстолит фольгированный, облицованный с одной стороны медной электролитической фольгой толщиной 50 мкм, толщина стеклотекстолита 1 мм.

4.1.2.Ширина печатных проводников и расстояние между ними.

Шириной печатного проводника t называют поперечный размер проводника на любом участке в плоскости основания. Расстоянием между проводниками s называют расстояние между краями соседних проводников на одном слое печатной платы. В свободных местах рисунка (не в узкостях):

; .

В соответствии с ГОСТ 23751-79 установлены три класса плотности рисунка (см.табл.4.1.2.

Таблица 4.1.2.Геометрические размеры трех классов плотности рисунка печатной платы

Класс плотности	Плотность	Ширина проводника , мм	Расстояние между проводниками , мм	Разрешающая способность, R линий/мм	Предельный размер печатной платы(a или b), мм
1	малая	0,5	0,50	1,0	без огранич.
2	средняя	0,25	0,25	2,0	240
3	высокая	0,15	0,15	3,33	170

Разрешающей способностью рисунка R называют число полос (линий) равной ширины, укладывающееся на 1 мм при шаге укладки, равном двойной ширине полосы:

.

Здесь и- минимальное расстояние и ширина между проводниками, допускаемая в узкостях рисунка, мм.

Выбранный класс плотности рисунка должен быть проверен по норме допустимых рабочих напряжений для проводников, лежащих в одной плоскости, а также по плотности тока (из расчета предельно допустимой плотности тока в печатном проводнике ) и по допустимым потерям на постоянном токе (см. табл. 4.1.3).

Т

ТТаблица 4.1.3. Электрические параметры трех классов плотности рисунка печатных плат.

Класс плотности	Предельное рабочее напряжение, В	Предельный ток, мА			Погонное сопротивление, мОм/мм
		Толщина проводящего слоя, мкм
		10	20	35	10	20	35
1	100	80	160	260	4,0	2,0	1,1
2	30	40	80	130	8,0	4,0	2,3
3	20	25	50	80	13,2	6,6	3,8

4.1.3.Топологическое конструирование печатной платы.

Этот процесс слагается из размещения элементов на рабочей площади печатной платы и трассировки соединений между контактными площадками. Процесс топологического конструирования является в общем случае процессом постепенного приближения к результату; размещение и трассировка многократно корректируется в поиске наилучшего решения.

Критерием наилучшего решения служит правило двух минимумов: при топологическом конструировании печатной платы должен быть достигнут минимум пересечений и минимум длины связей. Минимум пересечений означает и минимум переходных отверстий. Это требование обычно имеет приоритет, так как обеспечивает технологичность по минимуму числа слоев и создает важные предпосылки для обеспечения надежности. Минимум длины связей означает максимум связей между соседними элементами, что влияет на быстродействие и частотный диапазон рабочей схемы.