- •Міністерство освіти і науки україни
- •Введение
- •Построение и анализфильтра низких частот
- •1.1 Общие положения
- •1.2 Варианты заданий
- •Пример построения и анализа фильтра
- •5. Поворот элементов
- •6. Копирование и вставка элементов схемы
- •7. Соединения элементов
- •8. Редактирование параметров элементов
- •9. Редактирование параметров непосредственно на схеме
- •10. Добавление заземления и портов
- •11. Задание диапазона частот анализа
- •12. Добавление графика
- •13. Выбор рассчитываемых величин для их отображения
- •14. Выполнение моделирования
- •15. Настройка схемы
- •16. Использование окна просмотра
- •17. Установки оптимизации схемы
- •18. Запуск на оптимизацию
- •Построение и анализполосового фильтра на нпл
- •1. Создание em структуры
- •2. Задание корпуса
- •3. Добавление полосковых проводников к топологии
- •4. Добавление перемычек via
- •5. Добавление портов и смещение их начальных плоскостей
- •6. Задание частот моделирования
- •7. Запуск моделирования
- •8. Вывод результатов моделирования
- •9. Изменение диапазона частот и размера шага
- •10. Анимирование тока и просмотр электромагнитного поля
- •11. Завершение черчения топологии
- •12. Добавление порта
- •Исследование согласующих шлейфов
- •3.1 Общие положения
- •3.2 Домашнее задание
- •3.3 Порядок проведения работы
- •4.2 Домашнее задание
- •4.3 Порядок проведения работы
- •5.2 Домашнее задание
- •5.3 Порядок проведения работы
- •Исследование турникетной антенны
- •6.1 Общие положения
- •6.2 Порядок проведения работы
- •Интерфейс системы Win_Wire
17. Установки оптимизации схемы
Сначала в меню Projectвыберите командуAdd Opt Goal(добавить условия оптимизации, диалоговое окно показано на рис. 14).
Установите первую цель оптимизации, выбирая:
Measurement: DB[S[1,1]] — оптимизируемая характеристика;
Goal Type: Meas < Goal — критерий оптимизации;
Range: 3GHzдля MAX — начальная частота в диапазоне частот, в котором должно выполниться условие оптимизации;
Goal— цель оптимизации, равная в данном примере 14 дБ.
Повторите процесс оптимизации с целью добиться, чтобы S[21] < 25 дБ в диапазоне 0…2 ГГц.
Рисунок 14 – Диалоговое окно команды Add Optimization Goal
После установки параметров теперь все готово для проведения оптимизации цели.
18. Запуск на оптимизацию
В меню Simulateвыберите командуOptimize. В открывшемся одноименном диалоговом окне установите флажокShow All Iterations(показать все итерации) и выберите любой из методов оптимизации в раскрывающемся спискеOptimization Methods, рис. 15. Нажмите кнопкуStart(пуск).
Рисунок 15 – Настройка и выполнение оптимизации
В диалоговом окне будет вычерчен график функции ошибки (или Cost). Когда Cost = 0, нажмите кнопку Stop. На этом процесс оптимизации завершается (рис. 16).
Рисунок 16 –Частотные характеристики фильтра
Лабораторная работа №2
Построение и анализполосового фильтра на нпл
Цель работы:Освоить второй программный модуль ЕМSight- трехмерного электромагнитного моделирования. Научиться создавать ЕМ структуры, научиться задавать размеры корпуса, параметры подложки, чертить топологию, моделировать перемычки, задавать порты и линии исключения, просматривать и анимировать плотности тока и электрического поля.
Структура разрабатываемого полосового фильтра приведена ниже. Длины всех резонаторов вычисляются по формуле
, где- длина волны в свободном пространстве,- относительная эффективная диэлектрическая проницаемость подложки.
1- входной порт, 2- выходной порт, 3- микрополосковые резонаторы, 4- заземление.
1. Создание em структуры
Для создания нового проекта:
Выберите File > New Project.
Выберите File > Save Project As. Появится диалог Save As.
Напечатайте имя проекта (например, «EM_example»), и нажмите Save.
Создание новой EM структуры:
Выберите Project >Add EM Structure > New EM Structure
Напечатайте «Interdigital Filter» и нажмите OK. В рабочем окне MWO появляется окно EM структуры (рис. 17).
Рисунок 17 – Создание нового проекта EM_example
Обычно EMSight использует прямоугольную равномерную сетку для определения структур. Иногда выгодно использовать неравномерную сетку, это даст более быстрый процесс моделирования (без ухудшения точности).
2. Задание корпуса
Корпус устанавливает граничные условия, определяет общий размер структуры и минимальные единицы сетки разбиения, которые будут использоваться для спецификации материала проводников в структуре.
Чтобы задать корпус:
Нажмите два раза на Enclosure под Integrade Filter (под EM Structure) в дереве проекта. Появляется диалог с информацией о подложке (рис.18).
Выберите Metric в качестве единиц Units, и затем прокрутите стрелку и выберите mm.
В Box Dimensions, впечатайте «10» как X_Dimension, напечатайте «50» в X-Division, напечатайте «10» как Y-Dimension, и «50» как Y-Division
Рисунок 18 - Задание размеров корпуса и сетки деления по координатам
Для определения диэлектрических слоев:
Откройте закладку Dielectric Layers в диалоге Substrate Information; вид закладки показан на рис. 19.
Выберите Layer 1 в разделе Dielectric Layer Parameters. Напечатайте «3» в боксе редактирования (внизу диалога) в колонке Thickness и напечатайте «1» в боксе редактирования внизу колонки «er». Оставьте значения по умолчанию в других колонках.
Замечание. Моделирование выполняется в два раза быстрее, если не учитываются потери. Поэтому, установите Loss Tangent=0 и используйте приближение в виде идеальных проводимостей всех металлизаций и перемычек в EM-структуре.
Выберите Layer 2 в разделе Dielectric Layer Parameters. Напечатайте «0.635» в колонке Thickness (рис.19) и напечатайте «9.8» в боксе редактирования внизу колонки «er». Напечатайте «0.001» в боксе редактирования Loss Tangent и «4» в блоке ниже в колонке View Scale (это увеличивает 3D вид для слоя в четыре раза по сравнению с его нормальной толщиной).
Рисунок 19 – Задание параметров диэлектрических слоев
Граничные условия для стенок корпуса всегда соответствуют идеальным проводникам и не могут изменяться. Граничные условия для верха и дна корпуса устанавливаются по умолчанию, но они могут быть изменены по желанию. В данном примере эти границы остаются по умолчанию.
Для просмотра граничных условий:
1. Откройте закладку Boundaries в диалоге Substrate Information. Затем нажмитеOKдля окончания процедуры задания граничных условий (рис. 2.20).
Рисунок 20 – Задание граничных условий