- •Системы автоматизированного проектирования. Типовая структура сапр.
- •Сапр печатных плат. Основные задачи сапр печатных плат.
- •Сапр pcad. Структура системы. Общие принципы работы.
- •Сапр pcad. Структура библиотек, символы, паттерны, компоненты.
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Назначение, основные возможности, порядок создания библиотечных элементов.
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Символы (уго).
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Паттерны (Посадочные места).
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Компоненты.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Назначение, основные возможности, порядок создания электрических схем.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Уго – ввод, нумерация, редактирование символов.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Создание электрических связей. Порты, шины.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Электрический контроль схемы, моделирование.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Передача данных в другие программы. Механизм есо, список цепей, dde HotLink.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Назначение, основные возможности, порядок создания топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Инструменты создания топологии: создание электрических и неэлектрических фрагментов топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Размещение элементов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Трассировка связей, ручная интерактивная, трассировка дифференциальных пар.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Автоматическая трассировка.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Контроль технологических параметров, определение электрических параметров топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Внесение изменений в топологию. Механизм есо, коррекция библиотечных элементов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Передача результатов проектирования в другие системы. Генерация Гербер-файлов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Инструменты документирования проекта.
- •Конструкция dip компонентов. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция планарных компонентов soic. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция bga микросхем. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция танталовых конденсаторов. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Микросхемы плис и особенности проектирования печатных плат с такими микросхемами.
- •Печатные платы. Типы печатных плат. Типовые конструкции.
- •Основные параметры печатных плат.
- •Электрические параметры.
- •Механические свойства.
- •Тепловые параметры.
- •Типовая технология изготовления двусторонних печатных плат
- •Материалы для изготовления и покрытия печатных плат.
- •Типы отверстий в печатных платах, обработка контура печатной платы, учет технологии изготовления при проектировании печатной платы.
- •Основные понятия теории графов: ориентированные и неориентированные графы, связность, изоморфизм, клики, деревья, двудольные графы.
- •Алгоритмы нахождения кратчайших деревьев в графе.
- •Алгоритм Дейкстры (нахождение кратчайшего пути в графе)
- •Алгоритм а* (нахождение кратчайшего пути в графе).
- •Алгоритм Ли (нахождение кратчайшего пути в решетчатом графе).
- •Модификации алгоритма Ли.
- •Сеточные модели дискретного рабочего поля печатной платы.
- •Этапы трассировки проводников на печатной плате. Алгоритмы, применяемые на разных этапах трассировки.
- •Раскраска графов.
- •Сеточные, бессеточные и топологические методы трассировки.
- •Гибкая трассировка.
- •Критерии качества монтажно-коммутационного проектирования.
- •Алгоритмы размещения элементов. Силовой алгоритм.
- •Алгоритмы размещения элементов. Алгоритм Гото.
- •Алгоритм линейного размещения элементов.
- •Размещение разногабаритных элементовП
-
Сапр pcad. Программа pcb Editor. Трассировка связей, ручная интерактивная, трассировка дифференциальных пар.
ЗАДАЧА ЭТАПА ТРАССИРОВКИ – заменить все условные резиновые нити соединений на реальные физические соединения из проводников или областей металлизации с учетом технологических ограничений на конструкцию печатной платы.
-
Ручная трассировка
-
Интерактивная трассировка
-
Дифф.пары
-
Шины
-
Сглаживание
Другие инструменты:
-
контактные площадки (pad)
-
переходные отверстия (via)
-
линии (line) / проводники (wire)
-
дуги и окружности (arc)
-
полигоны (polygon)
-
металлизация (copper pour)
-
вырезы в металлизации
-
запреты трассировки
-
слои питания
-
комнаты
Предварительная настройка ручной трассировки: Настраиваем элементы, которые будут подсвечиваться (контакты, цепи), чем будем рисовать (линии или дуги), ортогональные режимы (какие углы будут у линий), делаем активной онлайн-дрц, чтобы знать, где ошибки.
На компонентах написаны № контакта и имя подключенной цепи, вручную соединяем все контакты, подключенные к этой цепи.
Интерактивная трассировка – аналогично ручной. В интерактивном режиме курсором отмечается начало и конец сегмента проводника, который сразу же трассируется с учетом препятствий. При этом соблюдаются все ограничения на проведение трассы, установленные пользователем.
Трассировка дифф. пар.
Их можно описать в классах цепей. Указываем в свойствах класса IsDiffPair=DiffPairGap=1 и какие цепи к ним принадлежат.
Структура слоев: слои платы подразделяются на три типа и помечаются:
-
Signal - слой разводки проводников,'помечается первым символом S.
-
Plane - слой металлизации, помечается первым символом Р.
-
Non Signal - вспомогательные слои, помечаются первым символом N
Список слоев:
-
Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов);
-
Assy — атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов);
-
Silk — шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов);
-
Paste - графика пайки на верхней стороне платы;
-
Mask - графика маски пайки на верхней стороне платы;
-
Bottom - проводники на нижней стороне платы;
-
Board — границы платы.
-
Сапр pcad. Программа pcb Editor. Автоматическая трассировка.
Автоматические Трассировщики:
-
Quick Route
-
P-CAD Shape Route
-
Situs
-
Specctra
Подготовка к автотрассировке:
-
Зафиксировать ранее разведенные цепи, не подлежащие коррекции.
-
Задать правила трассировки (ширина цепей, зазоры, типы переходных отверстий…).
-
Определить области трассировки (разрешенные слои и области запрета трассировки).
-
Настроить автотрассировщик (число проходов, приоритетные направления, алгоритмы…).
Качество автотрассировки не всегда удовлетворительное – проводник может подходить слишком близко к контактам, создавать петли, не учитывать, что нужно найти минимальные маршруты и т.д.