- •Органические материалы
- •5.1 Общие свойства полимеров
- •5.2 Полимеризационные термопластичные смолы
- •5.3 Поликонденсационные термореактивные смолы
- •5.4 Лаки
- •Вещества, отвердевающие в результате охлаждения или химических реакций с отвердителем,
- •Смеси различных изоляционных веществ, не содержащие летучего растворителя, вещества, отвердевающие в результате охлаждения или химических реакций с отвердителем,
- •5.5 Клеи
- •Вещества, отвердевающие в результате охлаждения или химических реакций с отвердителем,
5.4 Лаки
1. Лаками называют:
коллоидные растворы смол, битумов, высыхающих масел, составляющих основу лака в летучих растворителях,
смеси различных изоляционных веществ, не содержащие летучего растворителя,
Вещества, отвердевающие в результате охлаждения или химических реакций с отвердителем,
вязкие электролиты, обладающие низкой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов.
2. Компаундами называют:
коллоидные растворы смол, битумов, высыхающих масел, составляющих основу компаунда в летучих растворителях,
Смеси различных изоляционных веществ, не содержащие летучего растворителя, вещества, отвердевающие в результате охлаждения или химических реакций с отвердителем,
вязкие электролиты, обладающие низкой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов.
3. Лаки и компаунды относятся к
активным диэлектрикам,
пленкообразующим жидкостям, обладающим низкой адгезией и прилипающим к поверхностям соединяемых материалов,
вязким электролитам, обладающим низкой адгезией и прилипающим к поверхностям соединяемых материалов,
твердеющим электроизоляционным материалам.
5.5 Клеи
1. Клеи представляют собой:
вязкие пленкообразующие жидкости, обладающие низкой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов,
вязкие электролиты, обладающие высокой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов,
вязкие пленкообразующие жидкости, обладающие высокой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов,
разновидность активных диэлектриков,
вязкие электролиты, обладающие низкой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов.
2. Водостойкие клеи представляют собой
олеофильные коллоиды,
гидрофильные коллоиды,
смеси различных изоляционных веществ, не содержащие летучего растворителя,
Вещества, отвердевающие в результате охлаждения или химических реакций с отвердителем,
вязкие электролиты, обладающие низкой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов.
3. Неводостойкие клеи представляют собой
олеофильные коллоиды,
смеси различных изоляционных веществ, не содержащие летучего растворителя,
вещества, отвердевающие в результате охлаждения или химических реакций с отвердителем,
гидрофильные коллоиды,
вязкие электролиты, обладающие низкой адгезией и прилипающие к поверхностям соединяемых материалов.