- •Ассемблер
- •Фортран
- •Пролог и Пролог
- •Теория искусственного интеллекта
- •Тест Тьюринга
- •2. Классификация эвм по этапам создания.
- •3. Классификация эвм по назначению
- •4 . Классификация эвм по размерам и функциональным возможностям
- •СуперЭвм
- •4.2.Большие эвм
- •.МикроЭвм
- •4.4.1.Универсальные
- •4.4.2.Специализированные
- •4.4.2.1.Серверы
- •1 Принцип модульности
- •2 Принцип функциональной избирательности
- •3 Принцип генерируемости ос
- •4 Принцип функциональной избыточности
- •5 Принцип виртуализации
- •6 Принцип независимости программ от внешних устройств
- •7 Принцип совместимости
- •8 Принцип открытой и наращиваемой ос
- •9 Принцип мобильности (переносимости)
- •10 Принцип обеспечения безопасности вычислений
- •Тема 5. Память в реальном режиме
- •Тема 6. Память в защищенном режиме
- •Тема 7. Аппаратные irq
- •Тема 8 Видеопамять, видеокарты, мониторы
- •4)Основные характеристики мониторов
- •5)Виды мониторов
- •8)Перспективные конструкции и технологии мониторов Технология e-Ink
- •Технология Electro Wetting
- •Технология микродисплеев
- •Электромеханические панели
- •Тема 9 Модемы
- •1. Типовая система передачи данных
- •2) Каналы связи
- •1. 2. 1. Аналоговые и цифровые каналы
- •1. 2. 2. Коммутируемые и выделенные каналы
- •1. 2. 3. Двух- и четырехпроводные каналы
- •3) 3. Семиуровневая модель osi
- •1. 3. 1. Физический уровень
- •1. 3. 2. Канальный уровень
- •4) Факсимильная связь
- •1. 4. 1. Передача факсимильного изображения
- •1. 4. 2. Стандарты факсимильной связи
- •5) Классификация модемов
- •1. 6. 1. По области применения
- •1. 6. 2. По методу передачи
- •1. 6. 3. По интеллектуальным возможностям
- •1. 6. 4. По конструкции
- •1. 6. 5. По поддержке международных и фирменных протоколов
- •6)Устройство современных модемов
- •2. 1. Общие сведения
- •2. 2. Состав модема для ктсоп
- •2. 3. Скремблирование
- •2. 5. Устройство цифрового модема
- •2. 6. Линейное кодирование
- •1) Аналоговая модуляция
- •2) Дискретная модуляция аналоговых сигналов
- •8.2. Методы Шеннона-фано и Хаффмена
- •8.3. Алгоритм lzw
- •8.4. Сжатие данных в протоколах mnp
- •8.4.1. Протокол mnp5
- •8.4.2. Протокол mnp7
- •8.5. Сжатие данных по стандарту V.42bis
- •9.1 Протокол xModem
- •9.2. Протокол xModem-crc
- •9.3. Протокол xModem-ik
- •9.4. Протокол yModem
- •9.5. Протокол yModem-g
- •9.6. Протокол zModem
- •9.6.1. Требования протокола zModem
- •9.6.2. Формат кадров протокола zModem
- •9.6.3. Типы кадров zModem
- •9.6.4. Информация о файле в кадре zfile
- •9.6.5. Работа протокола zModem
- •Тема 10. Назначение чипсетов
- •Тема 11. Современные процессоры. Их архитектура
- •Характерные особенности risc-процессоров
- •3) Классы процессоров
- •4) Структура базового микропроцессора
- •Характеристики микропроцессоров фирмы Intel
- •Тема 12. Современные виды памяти. Их характеристики
- •1) Классификация ram(Random Access Memory):
- •2) Разновидности ram:
- •3)Виды ram и их характеристики:
- •Fpm ram (Быстрая страничная память)
- •Edo ram (память с усовершенствованным выходом)
- •Bedo dram (Пакетная edo ram)
- •Sdr sdram — синхронная dram
- •4)Новые перспективные виды памяти будущих компьютеров
- •Тема 13. Объединение компьютеров между собой
- •Естественные среды
- •Искусственные среды
- •Тема 14. Интернет
- •[Править]Каталоги
- •Тема 15. Жесткие диски и типы файловых систем
- •Название «Винчестер»
- •[Править]Характеристики
- •[Править]Уровень шума
- •[Править]Производители
- •[Править]Устройство
- •[Править]Гермозона
- •[Править]Устройство позиционирования
- •[Править]Блок электроники
- •[Править]Низкоуровневое форматирование
- •[Править]Геометрия магнитного диска
- •[Править]Особенности геометрии жёстких дисков со встроенными контроллерами [править]Зонирование
- •[Править]Резервные секторы
- •[Править]Логическая геометрия
- •[Править]Адресация данных
- •[Править]chs
- •[Править]lba
- •[Править]Технологии записи данных
- •[Править]Метод продольной записи
- •[Править]Метод перпендикулярной записи
- •[Править]Метод тепловой магнитной записи
- •[Править]Структурированные носители данных
- •[Править]Сравнение интерфейсов
- •[Править]raid 1
- •[Править]raid 2
- •[Править]raid 3
- •[Править]raid 4
- •[Править]raid 5
- •[Править]raid 5ee
- •[Править]raid 6
- •[Править]raid 7
- •[Править]raid 10
- •[Править]Комбинированные уровни
- •[Править]Сравнение стандартных уровней
- •[Править]Matrix raid
- •[Править]Программный (англ. Software) raid
- •[Править]Дальнейшее развитие идеи raid
- •Иерархия каталогов в Microsoft Windows
- •Классификация файловых систем
- •[Править]Задачи файловой системы
Технология микродисплеев
Появление микродисплеев с размером по диагонали до 2 дюймов позволило применить их для проецирования данных. Десять лет назад единственным устройством для проецирования данных на экран был большой проектор массой более 30 кг на базе ЭЛТ. Яркость таких проекторов не очень велика, и, чтобы получить приемлемое изображение, нужно выполнить утомительные операции по настройке. В настоящее время проектор со значительно более высокими значениями разрешения и яркости можно купить менее чем за половину стоимости ЭЛТ-модели. Устройство массой менее 1,5 кг умещается в кармане пальто. Сегодня экраны портативных аппаратов отображают несколько строк текста или в лучшем случае небольшое графическое изображение размером в несколько сантиметров. Появление органических светодиодов дает возможность пользователю видеть изображение на микродисплее таким же, как представленное на экране 15-дюймового монитора. Для этого используется КМОП-технология, позволяющая разместить на кремниевой подложке электронные компоненты с очень высокой плотностью. Они служат основой для создания миниатюрных дисплеев (комбинируются технологии OLED и КМОП). Полученное изображение рассматривается с помощью увеличительной оптики и не уступает по качеству картинке на мониторе или экране телевизора. Панели дисплеев на основе высокотемпературного поликремния отличаются высокой светосилой (лишь очень незначительная часть светового потока блокируется транзисторами отдельных ячеек), а производственный процесс уже достаточно зрелый. Вероятно, эта технология останется основной для проекторов массой не менее 4,5 кг , но ей грозит серьезная конкуренция со стороны новых конструкций. Еще один класс микродисплеев использует жидкие кристаллы на отражательной поверхности, сформированной непосредственно на кремниевом кристалле. В некоторых дисплеях этого типа применяется жидкокристаллический материал, а в других - необычные альтернативы, такие, как ферроэлектрические жидкие кристаллы (например, в новаторских микродисплеях фирмы DisplayTech). Бывают пропускающие и отражательные микродисплеи. Они пригодны как для шлемофонных, так и для проекционных дисплеев. Дисплей, выполненный по технологии жидких кристаллов на кремнии LCOS (Liquid Crystal Оn Silicon), похож на обычную ЖК-панель, за исключением того, что задняя панель представляет собой кремниевую пластину с отражательным покрытием. Управляющие структуры чрезвычайно миниатюрны, поэтому удается достичь очень высокого разрешения на крошечных панелях. Кроме того, управляющие схемы можно сформировать на краю кремниевой пластины, сократив тем самым число компонентов и физических соединений. Верхний стеклянный слой удерживает жидкие кристаллы на месте. Зазор между слоями обычно составляет от 1 до 4 мкм. Для производства дисплеев используется КМОП-процесс, похожий на технологию изготовления микросхем. Панели имеют умеренную стоимость и относительно малое время отклика. В будущем панели могут существенно подешеветь, особенно если спрос будет достаточным для их массового выпуска. Контрастность дисплеев LCOS ниже, чем у DLP-моделей. Некоторые из них работают с последовательной подсветкой цветовых полей (например, применяемые с однопанельными DLP-устройствами), но в других объединяются изображения от трех различных панелей или используются цветовые фильтры и утраивается число пикселей для данного разрешения. В настоящее время более 20 компаний активно разрабатывают или производят эти панели, поэтому они будут играть все более важную роль в мобильной связи, вычислительной технике и развлекательных устройствах. Эти изделия уже применяются в видоискателях цифровых фотоаппаратов и видеокамер, а также проекционных системах. Настольные мониторы - потенциальный рынок микродисплеев. Толщина монитора будет примерно такой же, как толщина основания типичного ЖК-монитора, а масса в несколько раз меньше, чем у ЭЛТ, при равном размере экрана. На основе микродисплеев широкое применение найдут дисплеи-очки (near - to - eye display), закрепляемые на голове в целях соблюдения секретности и просмотра без участия рук. Они уже применяются в электронных видоискателях цифровых камер. Дисплеи этого типа могут также использоваться для формирования виртуальных изображений на большом экране с высокой информационной плотностью - такие устройства будут просто незаменимы, когда беспроводный просмотр Web получит широкое распространение. Дисплеи-очки могут стать основой для совершенно новых развлекательных и профессиональных устройств.