- •Жизненный цикл технической системы и его структура.
- •Этапы проектирования электронной аппаратуры.
- •Ресурса - и энергосберегающие технологии производства и использование вычислительной техники.
- •Показатели качества конструкций эвм их назначение
- •Требования, предъявляемые к техническим средствам эвм
- •Достоинства модульного прижцта построения конструкций средств вычислительной техники (свт). Принципы модульного конструирования.
- •Основные принципы базовых конструкций. Единый размерный модуль.
- •Уровни конструктивных модулей.
- •Электрические соединения в конструкциях, классификация.
- •Электрические характеристики проводов и кабелей, применяемых в эвт.
- •Контактные соединения, классификация.
- •Разъемные соединители, параметры.
- •Проблемы, возникающие при электрическом монтаже, и способы их устранения.
- •Единая система конструкторской документации (ескд), особенности организации. Виды документов.
- •Единая система технологической документации (естд), виды документов.
- •Единая система программной документации (еспд).
- •Виды схем, правила оформления.
- •1. Правила выполнения структурной электрических схем
- •2.Правила выполнения функциональных электрических схем
- •3. Правила выполнения принципиальных схем
- •Конструкции модулей низших иерархических уровней на основе печатных плат.
- •Классификация и особенности конструкций печатных узлов.
- •Тэз и его конструктивные особенности.
- •Блоки питания эвм, особенности конструкций.
- •Системные платы и платы расширения, конструкции.
- •Соединители, перемычки, конструкции.
- •Накопители информации, конструкции.
- •Конструкции периферийных устройств.
- •Конструкции устройств ввода и вывода.
- •Конструктивно технологические разновидности печатных плат.
- •Конструктивно-технологические особенности многослойных печатных плате выступающим и выводами и открытыми контактными площадкам и.
- •Способы обеспечения межслойных соединений в многослойных печатных платах.
- •Выбор варианта конструкции многослойной печатной платы.
- •Основные конструктивные параметры печатных плат.
- •Конструкционные материалы печатных плат.
- •Конструктивные особенности гибких печатных плат и материалы, используемые для их изготовления.
- •Печатные платы с металлическим основанием и материалы, используемые для изготовления.
- •50 Тенденции совершенствования конструкций печатных плат,
- •Причины возникновения помех. Зашита от помех.
- •Тепловые воздействия на конструкции электронно вычислетельной техники (эвт), источники теплоты, теплообмен и тепловой баланс.
- •53 Тепловой режим изделия. Проблемы отвода тепла, пути их решения.
- •Виды теплообмена в конструкциях электроннов вычислительной техники (эвт) и их особенности. Расчет количества теплоты, отдаваемого нагретым телом.
- •Виды охлаждения и способы обеспечения нормального теплового режима конструкций эвт, выбор способа охлаждения.
- •56 Структура системы автоматизированного проектирования (сапр). Виды обеспечения. Особенности систем автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры.
- •Классификация, тенденция развития и перечень проектных задач, решаемых с помощью сад - системы.
- •Задачи, решаемые при проектировании электрических схем.
- •64 Комплексы технических средств сапр (системы автоматизированного проектирования).
Конструкции периферийных устройств.
Перифери́йное устро́йство — аппаратура, которая позволяет использовать вычислительные возможности процессора.
Отдельно взятое устройство из класса периферийных устройств компьютера. Класс периферийных устройств появился в связи с разделением вычислительной машины на вычислительные (логические) блоки — процессор(ы) и память хранения выполняемой программы и внешние, по отношению к ним, устройства, вместе с подключающими их интерфейсами. Таким образом, периферийные устройства, расширяя возможности ЭВМ, не изменяют её архитектуру.
Периферийными устройствами также можно считать внешние по отношению к системному блоку компьютера устройства.
Конструкции устройств ввода и вывода.
Устройство ввода-вы́вода — компонент типовой архитектуры ЭВМ, предоставляющий компьютеру возможность взаимодействия с внешним миром и, в частности, с пользователями и другими компьютерами.
Подразделяются на:
Устройство ввода
Устройство вывода
Устройства ввода-вывода — компоненты ЭВМ с переносными носителями (дисководы), двунаправленные интерфейсы (различные порты компьютера, различные сетевые интерфейсы)
Конструктивно технологические разновидности печатных плат.
В связи с большим разнообразием ПП (КП), выпускаемых отечественными и зарубежными предприятиями, существует ряд классификаций (в зависимости от разных признаков, положенных в их основу) для упрощения анализа и выбора необходимого типа ПП.
Так, в зависимости от числа коммутационных слоёв (уровней коммутации или слоёв металлической разводки) различают: односторонние ПП (ОПП), двусторонние ПП (ДПП), многослойные или многоуровневые ПП (МПП).
В зависимости от степени жёсткости (или гибкости) основания различают: жёсткие ПП, гибкие ПП (ГПП), комбинированные, т.е. жёстко-гибкие ПП.
По материалу несущего основания можно выделить: ПП на диэлектрическом основании, ПП на металлическом основании, ПП на полупроводниковом основании, гетерослойные (например, со структурой стеклотекстолит-полиимид, полиимид- анодированный алюминиевый сплав, керамика-полиимид и др.).
По особенностям формообразования ПП могут быть: Плоскими, рельефными, объемными, объемно-рельефными.
По плотности коммутирующих элементов и типам конструкции используемых навесных компонентов различают: ПП для традиционного монтажа; ПП (КП) для поверхностного монтажа; ПП (КП) для смешанного (традиционного и поверхностного на одной ПП (или КП)) монтажа.
Конструктивно-технологические особенности многослойных печатных плате выступающим и выводами и открытыми контактными площадкам и.
Способы обеспечения межслойных соединений в многослойных печатных платах.
Cпособы получения МПП классифицируют по методу создания электрических межслойных соединений.
В первой группе методов электрическая связь между проводниками, расположенными на различных слоях платы, осуществляется с помощью механических деталей: штифтов, заклепок, пистонов, упругих лепестков. МПП изготавливается из нескольких ДПП путем прессования, в отверстия вставляются предварительно облуженные штифты, которые затем под действием электрического тока, проходящего через штифт, разогреваются, образуя с помощью припоя электрическое соединение с печатными проводниками (рис. 1, а). В отверстия могут вставляться также заклепки, пистоны, которые облуживаются по торцам и развальцовываются (рис. 1, б). Соединения могут осуществляться по соприкасающимся фланцам пистонов, а также путем соединения предварительно отбортованных контактных площадок пистоном, что уменьшает размеры пакета (рис. 1, в). Эти методы весьма трудоемки, плохо поддаются автоматизации и не обеспечивают высокого качества межслойных соединений.
Сравнительные характеристики многослойных печатных плат.
Показатель |
Метод изготовления |
|||||
механическими деталями |
попарным прессованием |
открытых контактных площадок |
выступающих выводов |
послойного наращивания |
металлизацией сквозных отверстий |
|
Количество слоев |
6 |
4 |
12 |
5 |
15 |
20 |
Плотность печатного монтажа |
Н |
С |
Н |
С |
С |
В |
Надежность межслойных соединений |
Н |
С |
В |
В |
В |
С |
Стойкость к внешним воздействиям |
С |
С |
С |
В |
В |
С |
Ремонтопригодность |
Н |
Н |
В |
С |
С |
Н |
Технологическая себестоимость |
В |
С |
С |
В |
В |
С |
Примечание. Н — низкая; С — средняя; В — высокая