- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
изготовления ОПП (химический метод)
Таблица 4.2
№ |
Основные операции |
Эскиз |
1 |
Получение заготовок |
|
2 |
Получение КМ (с использованием ФР или трафаретной печати) |
|
3 |
Травление меди с пробельных мест |
|
4 |
Снятие КМ |
|
4а |
Сверление отверстий |
|
5а |
Лужение |
|
6а |
Получение контура |
|
4б |
Лужение |
|
5б |
Получение отверстий и контура штамповкой |
|
Основные операции технологического процесса
изготовления ДПП (базовый метод)
Таблица 4.3
№ |
Основные операции |
Эскиз |
1 |
Получение заготовок |
|
2 |
Сверление монтажных отверстий на станке с ЧПУ (при использовании диэлектрика с протектором последний после сверления снимают) |
|
3 |
Химическое и предварительное гальваническое меднение |
|
4 |
Получение КМ из СПФ |
|
5 |
Гальваническое осаждение меди (окончательное) и металлорезиста (обычно ПОС61) |
|
6 |
Снятие КМ |
|
7 |
Травление меди с пробельных мест |
|
8 |
Оплавление ПОС 61 |
|
9 |
Получение крепежных отверстий и контура |
|
Основные операции технологического процесса
изготовления ДПП (полуаддитивный метод)
Таблица 4.4
№ |
Основные операции |
Эскиз |
1 |
Получение заготовок |
|
2 |
Получение монтажных отверстий |
|
3 |
Химическое и предварительное гальваническое меднение |
|
4 |
Получение КМ |
|
5 |
Гальваническое осаждение меди (окончательное) |
|
6 |
Снятие КМ |
|
7 |
Дифференциальное травление меди с пробельных мест |
|
Основные операции технологического процесса
изготовления МПП со сквозными металлизированными отверстиями
Таблица 4.5
№ |
Основные операции |
Эскиз |
1 |
Изготовление слоев: а) без металлизированных отверстий – пп. 1-4 табл.4.1; б) с металлизированными отверстиями – табл. 4.3 |
|
2 |
Сборка пакета для прессования (между отдельными слоями – прокладочная стеклоткань) |
|
3 |
Прессование |
|
4 |
Сверление отверстий с последующей очисткой торцов контактных площадок от наволакивания смолы |
|
5 |
Химическое и предварительное гальваническое меднение |
|
6 |
Получение КМ из СПФ |
|
7 |
Гальваническое осаждение меди (окончательное) и металлорезиста |
|
8 |
Снятие КМ |
|
9 |
Травление меди с пробельных мест |
|
Ниже рассмотрены технологические процессы, получившие преимущественное применение при изготовлении ПП.