Оглавление

Введение 3

1. Основные принципы проектирования технологических процессов 4

   1. Структура производственного процесса, виды и типы производственных процессов 4

   2. Система технологической подготовки производства и порядок проектирования технологических процессов 12

   3. Выбор оптимального варианта технологического

процесса 22

4. Проектирование сборочно-монтажных работ 31

5. Технологичность конструкций блоков электронной аппаратуры 38

6. Разработка и оформление технологической документации 47

1. Технология коммутационных плат 56

   1. Конструктивно-технологические требования, предъявляемые к платам и печатному монтажу 56

   2. Классификация плат и методов их изготовления в 60

   3. Материалы для изготовления плат 66

   4. Формирование рисунка схемы 69

   5. Травление меди с пробельных мест 84

   6. Химическая и электрохимическая металлизация 89

   7. Механическая обработка плат 94

   8. Технология односторонних и двусторонних печатных плат 98

   9. Технология многослойных печатных плат 109

   10. Технология проводных плат 128

   11. Платы микроэлектронной аппаратуры 140

2. Сборка электронных блоков на печатных платах 148

   1. Структура технологического процесса сборки 148

   2. Входной контроль и его оптимизация 151

   3. Компоненты для установки на печатных платах 157

   4. Сборка модулей на печатных платах 168

3. Пайка и контроль печатных плат 177

   1. Пайка на печатных платах 177

   2. Пайка погружением 180

   3. Пайка волной припоя 184

   4. Пайка в парогазовой среде 187

   5. Применение концентрированных потоков энергии для групповой пайки 188

   6. Подготовительные операции при групповой пайке 192

   7. Технология нанесения припойной пасты 196

   8. Технологии изготовления трафаретов 198

   9. Контроль производства печатных плат 203

4. Припои и припойные пасты 213

   1. Общая характеристика припоев 213

   2. Низкотемпературные припои 214

   3. Припойные пасты 218

   4. Паяльные флюсы 219

   5. Отмывка модулей 222

   6. Бессвинцовая пайка. Материалы для пайки 226

      1. Бессвинцовые припои 227

      2. Совместимые с бессвинцовыми материалами флюсы 232

      3. Бессвинцовые паяльные пасты 234

Заключение 238

Библиографический список 239

Учебное издание

Антиликаторов Александр Борисович

ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ

В авторской редакции

Подписано к изданию 18.03.2015.

Объем данных 4,18 Мб

ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный технический

Университет»

394026 Воронеж, Московский просп., 14