- •Радиоматериалы и радиокомпоненты
- •Радиоматериалы и радиокомпоненты
- •Содержание
- •Введение
- •1. Свойства материалов
- •1. 1. Классификация материалов
- •1. 2. Виды химической связи в материалах
- •1. 3. Структура твердых тел. Дефекты структуры
- •1. 4. Элементы зонной теории твердого тела
- •2. Проводниковые материалы
- •2. 1. Электропроводность проводниковых материалов
- •2. 2 Сверхпроводимость проводниковых материалов
- •2. 3. Контактная разность потенциалов. Термоэлектродвижущая сила
- •2. 4 Контакты
- •2. 5. Классификация проводниковых материалов
- •3. Полупроводниковые материалы
- •3. 1. Особенности полупроводников
- •3. 2. Электропроводность полупроводников
- •3.2.1. Собственная проводимость (γi)
- •3.2.2. Примесная проводимость n - типа (γn)
- •3.2.3. Примесная проводимость р – типа (γр)
- •Донор – дающий, акцептор – принимающий
- •3.2.4. Воздействие теплового поля на электропроводность
- •3. 3. Термоэлектрические свойства
- •3.3.1. Терморезисторы
- •3.3.2. Термоэлементы
- •3. 4. Электронно-дырочный (или p-n) переход
- •3. 5. Фотоэлектрические свойства полупроводников
- •3.5.1. Фоторезистивный эффект
- •3.5.2. Фотоэлектрический эффект
- •3.6. Классификация полупроводниковых материалов
- •Полупроводниковые материалы
- •4. Магнитные материалы
- •4. 1. Природа ферромагнетизма
- •4. 2. Основные характеристики ферромагнетиков
- •4. 3. Потери в ферромагнитных материалах
- •4. 4. Энергия в зазоре ферромагнетика
- •4. 5. Классификация магнитных материалов
- •5. Диэлектрические материалы
- •5. 1. Поляризация диэлектриков
- •5. 1. 1. Виды поляризации
- •5. 1. 2. Влияние различных факторов на поляризуемость диэлектрика
- •5. 1. 3. Электретный эффект
- •5. 2. Электропроводность диэлектриков
- •3. Диэлектрические потери
- •5. 3. 1. Виды диэлектрических потерь
- •5. 3. 2. Схемы замещения диэлектриков и векторные диаграммы к ним
- •5. 3. 3. Зависимость tgδ и Ра от внешних факторов
- •5. 4. Пробой диэлектриков
- •5. 4. 3. Виды пробоя
- •5. 4. 2. Ионизационный пробой
- •5. 4. 3. Электрический пробой (электронный)
- •5. 4. 4. Электрохимический пробой
- •5. 4. 5. Электротепловой пробой твердых диэлектриков (тепловой пробой)
- •5. 5 Классификация диэлектрических материалов
- •Электроизоляционные материалы
- •Библиографический список
2. Проводниковые материалы
Это материалы, служащие проводниками электрического тока. Их удельное электрическое сопротивление мало, и составляет от 10-8 до 10-4 Ом∙м. Проводники могут быть твердыми веществами: кристаллические металлы и сплавы, углерод – это проводники 1 рода; жидкими – электролиты – это проводники 2 рода; газообразными – газоразрядная плазма – проводники 3 рода.
Рассмотрим проводники 1 рода, которые практически не имеют запрещенной зоны, так как зоны валентная и проводимости у них перекрываются.
Металлы обладают металлическим типом химической связи, при которой валентные электроны атомов обобществлены и образуют так называемый «свободный» электронный газ. Атомы, расположенные в узлах (междуузлиях) кристаллической решетки, являются положительно заряженными ионами, так как они отдали свои электроны «в общее пользование». В такой системе имеет место большое количество свободных носителей заряда – электронов.
Основные электрические параметры проводников, отражающие их свойства, приводятся в справочных таблицах (см. табл. в конце раздела).
Рис. 2. 1. Структурная схема проводников
2. 1. Электропроводность проводниковых материалов
В металлических проводниках имеется большое количество свободных носителей заряда – электронов, поэтому их электропроводность велика. Формула электропроводности проводников:
γ = q∙N∙u
где N - концентрация свободных носителей заряда, м-3;
u - подвижность носителей заряда, м2/В∙с;
q - величина заряда носителя, Кл.
При большом количестве электронов (это ~ 1028 в одном кубическом метре) их число практически не зависит от содержания примесей или от температуры, но на подвижность примеси оказывают большое влияние, создавая своим присутствием дополнительные препятствия направленному движению электронов в электрическом поле. Повышение температуры также уменьшает электропроводность, так как уменьшается подвижность электронов в результате тепловых колебаний кристаллической решетки и увеличения хаотического движения электронов.
Температурный коэффициент ТКR (ТКρ) проводников (чистых металлов) положителен и составляет величину (3∙10-3...4∙10-3) 1/град. На рис. 2.2. приведены зависимости удельного электрического сопротивления (ρ) и температурного коэффициента сопротивления – ТКρ от процентного содержания никеля (Ni) и меди (Сu) в сплаве Cu-Ni.
Рис. 2. 2. Зависимость ТКρ и ρ для спалава Ni – Cu
Из рис. 2. 2. видно, что увеличение в сплаве каждого из компонентов, значительно увеличивает сопротивление сплава по сравнению с исходными металлами: Сu - 0,0175 Ом∙мм2/м. а сплав, содержащий 60% Сu и 40% Ni, - 0,58 Ом∙мм2/м имеет сопротивление почти в 30 раз большее. При этом ТКρ этого сплава отрицателен или очень мал: - (5...20)∙10-6 1/град;
С увеличением температуры удельное сопротивление обычно растет. При инженерных расчетах пользуются формулой:
ρt = ρ0∙[1 + αρ∙(t – t0)], (2.1)
где ρt - удельное сопротивление при температуре t;
ρ0 - удельное сопротивление при комнатной температуре (обычно t = 20 °С);
αρ - средний температурный коэффициент удельного сопротивления.
Механическая обработка металлов вызывает искажение кристаллической решетки и приводит к увеличению удельного сопротивления.