5.5 Расчет производственной площади и разработка плана расстановки оборудования

Производственные площади для наплавочного производства по каждому виду оборудования представлены в таблице 3.11.

Таблица 3.11 – Производственные площади заготовительного производства, м²

Наименование	Производственная площадь, м^2
Склад заготовок	10
Участок очистки	5
Лазерная наплавка	30
Участок контроля	5
Участок консервации и упаковки	5
Склад готовой продукции	10
Итого:	60

Площадь цеха с учётом проходов и проездов определяется по формуле [11]:

, (3.2)

где F_пп – производственная площадь цеха, м²;

k_п – коэффициент использования площади цеха (k_п = 0,6).

Площадь цеха с учётом санитарно-бытовых помещений определяется по

формуле:

, (3.3)

Длина цеха определяется, исходя из расчётной площади цеха и выбранной ширины пролёта:

(3.4)

где В – ширина цеха, м (В=10 м).

Длина цеха должна делиться на строительный модуль 6 м, длина цеха будет равна 18 м.

Размеры цеха, в котором установлен лазерный комплекс и будет производиться наплавка валков: 18х10 м, а площадь 180 м². Согласно проведенным расчетам необходимая площадь должна составлять 111 м² т.е. меньше имеющейся в распоряжении, что соответствует существующим нормам.

При разработке плана цеха для лазерной сварки необходимо соблюдать следующие требования [13,14]:

1. Лазерные технологические установки должны размещаться, как правило, в отдельном помещении.

2. В случае размещения лазерной машины в общем помещении лазерный участок должен быть изолирован и приняты меры, препятствующие доступу к нему посторонних лиц.

3. При эксплуатации нескольких лазерных установок желательно иметь отдельное помещение для обслуживающего персонала, проведения ремонта, хранения оборудования и инструмента.

4. Полы в помещении должны быть покрыты половой керамической плиткой. Допускается покрытие полов пластиком, линолеумом.

5. На расстоянии менее 40 м от лазерного технологического комплекса не должно быть источников повышенных вибраций, таких как движение тяжелого автотранспорта, кузнечные молоты и штампы, долбежные и строгальные станки.

6. Для размещения лазерного оборудования мощностью с излучения более 200Вт желательно устройство отдельного фундамента или платформы.

7. Поверхности внутренних конструкций и оборудования помещений должны быть светлых оттенков и матовыми, не иметь блестящих или отражающих поверхностей.

8. Помещение должно быть оборудовано приточно-вытяжной вентиляцией, желательно кондиционирование воздуха. Общая вытяжная вентиляция помещения должна иметь производительность, зависящую от мощности используемого лазера и размеров помещения, но не менее 1000 куб.м/час Удаление продуктов горения из рабочей зоны должно обеспечиваться отдельным вентилятором с производительностью, зависящей от мощности используемого лазера и размеров стола, но не менее 700 куб.м/час.

9. Высота помещений должна обеспечивать удобство монтажа и обслуживания оборудования, но не менее 2,5м.

10. В помещении, где расположен лазерный технологический комплекс, должны быть обеспечены:

• температура воздуха в диапазоне от +15 °С до +25 °С;

• относительная влажность воздуха при максимальной температуре не более 80%;

• содержание пылевидных частиц в воздухе не более 2 мг/м³;

• наличие контура заземления.

Указанные требования могут корректироваться в зависимости от параметров лазерной технологической установки (тип лазера, координатного стола, вспомогательного оборудования) и характера решаемых с ее помощью производственных задач.

При расстановке оборудования необходимо соблюдать следующие требования:

• оборудование располагаются на расстояние не ближе 0,6 - 1 метров от стены;

• баллоны с защитным газом должны находиться в специальном шкафу;

• оборудование должно располагаться так, чтобы можно было свободно подвозить и отвозить материалы.

Планировка сборочно-сварочного цеха представлена в графической части на листе ТПЖА.067514.079 ДПЛ.