- •Введение
- •Конструкторские требования к пп
- •2.1.1. Изучение и анализ тз на изделие.
- •2.1.2. Выбор размеров корпусов эрэ.
- •2.1.3. Выбор типа конструкции пп.
- •2.1.5. Выбор типа размеров пп.
- •2.1.6. Компоновка конструкторско-технологических зон на пп для установки эрэ.
- •2.1.8. Определение толщины пп.
- •3. Технологический раздел.
- •3.1. Выбор материала основания пп.
- •3.2. Выбор проводниковых и изоляционных материалов.
- •3.3. Выбор способа изготовления пп.
- •3.5. Получение монтажных отверстий.
- •3.6. Подготовка поверхности пп.
- •3.7. Металлизация пп.
- •3.8. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на пп.
- •3.10. Обработка.
- •3.11. Маркировка пп.
- •3.12. Испытание пп.
- •3.13. Контроль.
Конструкторские требования к пп
Конструкторские требования к ПП как к несущей конструкции, на которой смонтированы ЭРИ, определяют:
- механическую прочность ПП в заданных условиях эксплуатации;
- сохранение характеристик ПП.
ГОСТ 23751-86 ПП устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции (проводников, контактных площадок, отверстий и пр.) и предельных отклонений, наименьшие номинальные размеры которых для узкого места представлены в табл. 1.
Таблица 1 – Наименование номинального значения основных параметров для класса точности ПП
Условные обозначения элементов печатного монтажа |
Класс точности ПП |
||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
l, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,10 |
S, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,10 |
b, мм |
0,30 |
0,20 |
0,10 |
0,05 |
0,25 |
y=d/H |
0,40 |
0,40 |
0,33 |
0,25 |
0,20 |
l, мм (без покрытия) |
±0,15 |
± 0,10 |
± 0,05 |
± 0,03 |
0; - 0,03 |
l, мм (с покрытием) |
+0,25; -0,20 |
+0,15; -0,10 |
± 0,10 |
± 0,05 |
± 0,03 |
Tl, мм- ОПП, ДПП, МПП (наружный слой) |
0,20 |
0,10 |
0,05 |
0,03 |
0,02 |
Tl, мм – МП (внутренний слой) |
0,30 |
0,15 |
0,10 |
0,08 |
0,05 |
Узкое место ПП - участок ПП, на котором элементы печатного проводящего рисунка и расстояния между ними могут быть выполнены только с минимально допустимыми значениями.
Разрабатываемая печатная плата имеет 1класс точности.
Координатная сетка - ортогональная сетка, определяющая места расположения соединений ЭРИ с ПП.
Шаг координатной сетки - расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки (рис. 1).
Рисунок 1 – Координатная сетка чертежа
Шаг координатной сетки гарантирует совместимость ПП, изделий электронной техники (ИЭТ), квантовой электроники, электрорадиоэлементов (ЭРЭ), электротехнических изделий, т. е. всех ЭРИ, которые монтируют в узлах координатной сетки на ПП.
Предпочтительными являются следующие шаги координатной сетки:
- п0,05 мм, где п = 5, 10, 15, 20, 25;
- п0,50 мм, где п = 1, 2, 5, 6, 10.
Допустимые шаги координатной сетки - дюймовые шаги, которые применяют в конструкции ПП, использующих ЭРИ с шагом, кратным 2,54 мм:
- п2,54 мм;
- п0,635 мм.
1.3 ЭлектрическиетребованияихарактеристикиПП
Питание 12В
Ток 2-3А
Количество управляемых замков 4
Основными техническими требованиями к ПП как к коммутационному устройству являются: максимальная электропроводность печатных проводников; минимальные токи утечки между проводниками.
Электропроводность печатного проводника зависит:
- от характеристик проводникового материала (электропроводности, теплопроводности, коррозионной стойкости, способности к пайке, к нанесению покрытий); поэтому наиболее широко для изготовления печатных проводников используют медь;
- от способа получения покрытий (химическое, вакуумное или гальваническое осаждение):
химически осажденные покрытия имеют более высокое удельное сопротивление, которое увеличивается при повышении влажности и при пониженном давлении;
покрытия, полученные вакуумной металлизацией, имеют лучшие характеристики по сравнению с химическим покрытием, но зависят от его толщины;
гальванические покрытия имеют кристаллическую структуру, благодаря которой они обладают наилучшими характеристиками из всех приведенных выше покрытий;
-от площади поперечного сечения печатного проводника (рассчитывает конструктор, исходя -из электрической принципиальной схемы и удельного сопротивления материала печатного проводника);
-от режима токовой нагрузки;
-от внешних воздействий.
1.4. ТехнологическиетребованиякПП
К технологическим требованиям предъявляемым к ПП можно отнести:
- Прочность сцепления проводников с диэлектриком на поверхности и в отверстиях - одна из основных характеристик процесса металлизации. При химической металлизации диэлектрика она обусловлена сорбционным взаимодействием меди и диэлектрика, которое не обеспечивает высокой и равномерной прочности сцепления. Это имеет место при металлизации в вакууме (кроме катодной и плазменной металлизации, при которых включаются силы электронного взаимодействия). Высокая прочность сцепления проводников с диэлектриком наблюдается при нанесении и в сжигании токопроводящих паст на керамическое основание, определяемая их диффузионно-химическим взаимодействием, и при клеевом соединении фольги с диэлектриком. Прочность сцепления зависит также от типа диэлектрика, клея, подготовки поверхности, применяемых химических растворов и определяется усилием отрыва проводника от ПП в пересчете на ширину металлической полоски на поверхности ПП;
- паяемость- свойство паяемых материалов вступать в физико-химическое взаимодействие с расплавленным припоем с образованием качественного соединения контактной площадки с выводами ЭРИ. При этом учитываются режимы пайки (температура и время), наличие флюсующей или восстановительной сред и качество подготовки поверхности;
- устойчивость к перепайкам определяется количеством допустимых перепаек, которое должны выдержать контактные площадки с металлизированными отверстиями при ремонте: не менее четырех (МПП - трех) перепаек; без металлизированных отверстий - не менее трех (МПП - двух) перепаек;
- пригодность к пайке - способность ПП сохранять паяемость в течение длительного времени (6... 12 месяцев);
- ремонтопригодность.
2. Конструкторский раздел
2.1 Структурная схема конструкторско-технологического проектирования ПП.
Характерной тенденцией в настоящее время является тесная взаимосвязь элементной базы с конструкцией и технологией изготовления ПП, которые должны обеспечить все возрастающие требования по быстродействию, помехозащищенности, диапазону рабочих частот ЭА, поэтому необходимо тесное взаимодействие проектировщиков, конструкторов, технологовпоизготовлению ПП.
Рисунок 2.1 – Первая печатная платалабораторного источника питания PIC16F88I/P
Рисунок 2.2 – Вторая печатная плата лабораторного источника питания PIC16F88I/P
Вопросы проектирования, конструирования и технологии изготовлении изготовления ПП должны решаться в тесной взаимосвязи, так как для чтобы обеспечит функционирование ЭА необходимы не только схемотехнические решения, функциональная точность, надежность, но и учет влияния внешней среды, конструктивных, эксплуатационных факторов, многофакторного процесса изготовления ПП, связи требований конструкции ПП с технологическими возможностями различных методов их изготовления, и. т. п. При проектировании ПП также необходима ориентация на определенную технологическую базу (на конкретное производство).
В производстве ЭА ПП выполняют функции несущей конструкции и коммутационной схемы. К ним предъявляются те же требования, что и к конструкции ЭА: максимальная надежность при выполнении технических требований в заданных условия эксплуатации, минимальная масса и габариты, максимальное быстродействие, (обеспечение минимальной задержки и искажения сигналов), минимальная себестоимость, минимальная потребляемая мощность ( обеспечение необходимой теплопроводности), максимальная плотность проводящего рисунка, защищенность от внешних воздействий, ремонтопригодность, технологичность и пр.