2.4. «Основы технологии производства»

1	2	3
Раздел 1. Основные принципы проектирования технологических процессов
1.1. Структура производственного процесса	1. Дать определение понятия «производственный процесс»; назвать его составные части; охарактеризовать каждую из названных частей; сравнить производственный процесс массового и единичного производства.	Определение типа производства
	2. Перечислить типы производств; дать определение каждому типу производства; сравнить различные типы производств на основании коэффициента закрепления операций.
1.2. Разработка технологических процессов	3. Дать определение понятия «технологический процесс»; перечислить его основные элементы; охарактеризовать основные элементы техпроцесса; привести по каждому элементу примеры.
1.3.Технологичность конструкций блоков электронной аппаратуры	4. Дать определение понятия «технологичность конструкций»; привести классификацию показателей технологичности; охарактеризовать каждый из них; смоделировать методику определения технологичности изделия.	Определение технологичности
Раздел 2. Материалы несущих конструкций РЭА и технологии формирования деталей
2.1. Металлические материалы	5. Дать определение понятия «металлические материалы»; назвать металлические материалы, применяемые в производстве РЭА; охарактеризовать материалы на основе железа, меди, алюминия; привести марки названных материалов.
2.2. Полупроводниковые материалы	6. Дать определение понятия «полупроводниковые материалы»; перечислить виды полупроводниковых материалов, применяемых в производстве РЭА; охарактеризовать названные виды полупроводниковых материалов; назвать особенности их применения.
2.3. Диэлектрические материалы	7. Дать определение понятия «диэлектрические материалы»; перечислить диэлектрические материалы, применяемые в производстве РЭА; привести виды и состав диэлектрических материалов; назвать особенности их применения.
2.4. Магнитные материалы	8. Дать определение «магнитные материалы»; перечислить виды магнитных материалов, применяемых в производстве РЭА; охарактеризовать их свойства и применение; привести марки основных магнитных материалов.
2.5. Классификация методов формирования и обработки деталей	9. Привести классификацию методов формообразования деталей; дать определение понятий «разрушающие и неразрушающие методы»; охарактеризовать их достоинства и недостатки; выделить показатели качества процесса формообразования (точность обработки детали и шероховатость поверхности) и дать им определение.
	10. Перечислить наиболее применяемые в производстве РЭА методы формообразования литьем; раскрыть сущность метода литья по выполненным моделям; охарактеризовать его отличительные особенности; выделить основные операции техпроцесса.
	11. Дать определение понятия «обработка давлением»; перечислить основные способы обработки давлением; охарактеризовать названные способы; выделить основные операции листовой штамповки.
2.6. Покрытия и их основные характеристики	12. Раскрыть суть понятия «покрытия»; привести классификацию покрытий и охарактеризовать их; дать сравнительную оценку анодных и катодных покрытий; выделить основные операции типового техпроцесса нанесения и гальванических химических покрытий.
Раздел 3. Системы технологий радиоэлектронной промышленности
3.1 Технология производства резисторов	13. Дать пояснения о назначении резисторов; охарактеризовать проволочные резисторы; назвать особенности применения проволочных резисторов; выделить основные технологические операции производства стеклоэмалевых проволочных резисторов.
	14.Привести классификацию резисторов; охарактеризовать непроволочные резисторы; назвать особенности их применения; выделить основные технологические операции производства непроволочных резисторов
3.2. Технология производства конденсаторов	15. Дать пояснения о назначении конденсаторов; назвать особенности применения бумажных конденсаторов; охарактеризовать их конструкцию; выделить основные технологические операции производства бумажных конденсаторов.
	16. Привести классификацию конденсаторов; назвать особенности изготовления электролитических конденсаторов; охарактеризовать их конструкцию; выделить основные операции техпроцесса производства электролитических конденсаторов.
3.3. Основы технологии и конструкции интегральных микросхем	17. Дать определение понятия «интегральная микросхема»; привести классификацию интегральных микросхем по различным признакам; охарактеризовать разновидности ИМС каждой группы; привести сравнительную характеристику названных ИМС.
	18. Назвать классификационные разновидности интегральных микросхем по конструктивно-технологическому исполнению; дать определение названных видов микросхем; охарактеризовать их; дать оценку важных характеристик ИМС и микросборок.
	19. Дать определение понятия «полупроводниковая интегральная микросхема»; перечислить элементы полупроводниковой ИМС; охарактеризовать каждый из названных элементов; выделить и охарактеризовать основной и самый сложный элемент полупроводниковой ИМС.
	20. Перечислить способы получения в полупроводниковой подложке областей с заданной концентрацией примесей; раскрыть сущность названных способов; перечислить операции техпроцесса диффузии; выделить отличительные особенности названных выше способов.
	21.Дать определение понятия «гибридная интегральная микросхема»; перечислить элементы гибридной ИМС; охарактеризовать каждую группу названных элементов; выделить отличительные особенности между тонкопленочными и толстопленочными гибридными ИМС.
	22. Привести классификацию методов создания конфигурации элементов ИМС; раскрыть сущность наиболее распространенных методов; охарактеризовать названные методы; выделить основные стадии фотолитографического процесса.
	23. Перечислить этапы техпроцесса сборки ИМС; раскрыть сущность каждой операции; указать операции применяемые для герметизации ИМС; сравнить названные операции по факту достоинств.
3.4.Технология производства печатных плат	24. Дать определение понятия «печатные платы»; перечислить преимущества и недостатки печатного монтажа по сравнению с традиционным монтажом проводниками и кабелями; охарактеризовать основные понятия: печатный проводник, печатный монтаж, печатные элементы; выделить характерную особенность печатного монтажа.	Выбор метода изготовления печатной платы
	25. Раскрыть сущность понятия «печатная плата»; перечислить элементы печатной платы; охарактеризовать конструктивно – технологические разновидности печатных плат; выделить основные особенности между различными видами печатных плат.
	26. Дать определение понятия «однослойные печатные платы»; конкретизировать разновидности однослойных печатных плат; охарактеризовать материалы, применяемые в качестве оснований печатных плат; выделить основные операции техпроцесса изготовления ОПП и ДПП.
	27. Дать определение понятия «многослойные печатные платы»; обосновать отличительные особенности МПП по сравнению с односторонними и двухсторонними печатными платами; охарактеризовать основные материалы, применяемые в качестве оснований МПП; выделить основные операции изготовления МПП.
	28. Перечислить методы формирования рисунка схемы печатной платы; охарактеризовать негативные и позитивные фоторезисты, применяемые в фотографическом методе; дать сравнительную оценку перечисленных методов. 29.Перечислить методы изготовления печатных плат; раскрыть сущность каждого метода; привести сравнительную характеристику субтрактивных и аддитивных методов; выделить преимущества метода последовательного наращивания. 30.Перечислить основные операции техпроцесса изготовления печатных плат; раскрыть сущность каждой операции; конкретизировать последовательность выполнения операций: химическое и гальваническое меднение; охарактеризовать методы контроля качества печатных плат по физической сути.
3.5 Сборочные процессы, контроль и испытания РЭА	31. Назвать основные разновидности жгутов; охарактеризовать провода и кабели, применяемые для монтажа аппаратуры; выделить основные операции техпроцесса сборки и монтажа блока; дать сравнительную оценку жгутового монтажа и монтажа методом накрутки и обжимки.	Определение последовательности операций сборки и монтажа изделий по схеме