- •ВВЕДЕНИЕ
- •§1. Краткие сведения по квантовой механике
- •§2. Уравнение Шредингера
- •§3. Энергетические состояния электронов в водородоподобных системах
- •РАЗДЕЛ 1. ОСНОВЫ ФИЗИКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ
- •1.1. Полупроводники
- •Энергетические (зонные) диаграммы полупроводников.
- •Уровень Ферми
- •Физические процессы в полупроводниках
- •Беспримесный полупроводник.
- •Процесс генерации пар зарядов.
- •Примеси в полупроводниках.
- •Дырочный полупроводник (р-типа).
- •1.2 Типы рекомбинации
- •1.3. Электронно-дырочный переход.
- •§1. Классификация. Методы изготовления.
- •§2. Свойства р-n-перехода.
- •Р-n-переход при прямом включении.
- •P-n-переход при обратном включении
- •Учет дополнительных факторов, влияющих на вольт-амперную характеристику диода. Пробой.
- •РАЗДЕЛ 2. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
- •2.1. Полупроводниковые диоды
- •§ 1. ВЫПРЯМИТЕЛЬНЫЕ ДИОДЫ.
- •§2. ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ДИОДЫ.
- •§ 3. ИМПУЛЬСНЫЕ ДИОДЫ.
- •§ 4. СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ДИОДЫ.
- •§ 5. СТАБИЛИТРОНЫ.
- •§ 6. ВАРИКАПЫ.
- •§ 8. ОБРАЩЕННЫЕ ДИОДЫ.
- •§ 9. РАБОЧИЙ РЕЖИМ ДИОДА.
- •2.2. Биполярные транзисторы
- •§ 1. Общие сведения. Устройство.
- •§ 2. Физические процессы, протекающие в VT. Токи VT.
- •§3. Основные схемы включения транзисторов.
- •§4 Влияние температуры на статические характеристики VTа.
- •§5 Эквивалентные схемы замещения транзистора.
- •§6 Представление транзистора в виде четырехполюсника и системы статистических параметров.
- •§7 Эл. пар-ры, классификация и система обозначений VTов.
- •2.3 Полевые транзисторы
- •§1. Полевые транзисторы с управляющим переходом.
- •§2. Статические характеристики полевого транзистора с управляющим p-n-переходом.
- •§3. Полевые транзисторы с изолированным затвором.
- •2.4. Тиристоры (VS)
- •§ 1. Принцип действия.
- •§ 2. Математический анализ работы тиристора (не нужно).
- •§ 3. Вольт – амперная характеристика тиристора.
- •§ 4. Типы тиристоров.
- •§ 5. Особенности работы и параметры тиристоров.
- •2.5. Оптоэлектронные полупроводниковые приоры.
- •Полупроводниковые излучатели
- •Фотоприемники (общие сведения)
- •Фоторезисторы
- •Фотодиоды
- •Фотоэлементы
- •Фототранзисторы
- •Фототиристоры
- •Оптроны
- •2.6. Интегральные микросхемы
- •РАЗДЕЛ 3. УСИЛИТЕЛИ
- •§1. Анализ процесса усиления электрических сигналов
- •§2. Работа УЭ с нагрузкой.
- •Динамические х-ки.
- •Нагруз. линии У и их построение.
- •Сквозная характеристика У на биполярном VT.
- •§3. Стр - рная схема У. Классификация У.
- •Общие сведения.
- •Классификация У.
- •§4 Основные параметры и характеристики усилителей.
- •§5 Обратная связь в усилителях.
- •Режимы работы УЭ.
- •РАЗДЕЛ 4. ОПЕРАЦИОННЫЕ УСИЛИТЕЛИ
- •Общие сведения
- •Инвертирующий усилитель
- •Интегратор
- •Содержание
Диодные оптопары (рис.4.16,а) |
имеют обычно кремниевый фотодиод и |
||||||||||||||||||||||||||
инфракрасный |
|
арсенидо-галлиевый |
|
светодиод. |
|
Фотодиод |
может |
работать |
в |
||||||||||||||||||
фотогенераторном |
режиме, |
создавая фото-ЭДС до |
|
0,8В, или в фотодиодном режиме. |
|||||||||||||||||||||||
Диоды изготовляют по планарно-эпитаксиальной технологии. |
Для |
повышения |
|||||||||||||||||||||||||
быстродействия применяют фотодиоды типа p-i-n. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||
Применение диодных оптопар весьма разнообразно. Например, |
на основе диодных |
||||||||||||||||||||||||||
оптопар создаются импульсные трансформаторы, |
|
не имеющие обмоток. |
Оптопары |
||||||||||||||||||||||||
используются для передачи сигналов между блоками сложной РЭА, для управления |
|||||||||||||||||||||||||||
работой различных микросхем, |
особенно микросхем на МДП-транзисторах, |
у которых |
|||||||||||||||||||||||||
входной ток очень мал. |
Разновидность диодных оптопар |
– |
оптопары, |
|
в которых |
||||||||||||||||||||||
фотоприемником служит фотоварикап (рис.4.16,б). |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||
Транзисторные оптопары (рис.4.16,в) |
имеют обычно |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
в качестве излучателя арсенидно-галлиевый светодиод, |
а |
а) |
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
приемника |
|
|
излучения |
– |
|
биполярный |
кремниевый |
|
|
|
|
|
|||||||||||||||
фототранзистор типа n-p-n. |
Основные параметры входной |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
цепи таких оптопар аналогичны параметрам диодных |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
оптопар. Оптопары этого типа работают главным образом в |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
ключевом режиме и применяются в коммутаторных схемах, |
б) |
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
устройствах связи различных датчиков с измерительными |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
блоками, в качестве реле и во многих других случаях. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||
Тиристорные |
оптопары |
имеют |
в |
|
|
качестве |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||
фотоприемника |
кремниевый |
фототиристор |
(рис.4.16,г) |
и |
в) |
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||
применяются |
|
в |
|
ключевых режимах. |
Основная область |
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
использования |
|
– |
схемы для формирования мощных |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||
импульсов, |
управления мощными тиристорами, управления и |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
коммутации |
различных |
устройств |
с мощными нагрузками. |
г) |
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||
Параметры тиристорных оптопар – |
входные и выходные токи |
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||
и напряжения, |
соответствующие включению, |
|
рабочему |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||
режиму |
и |
максимальным |
допустимым |
режимам, |
|
а |
также |
Рис.4.16. Различные типы |
|||||||||||||||||||
время включения и выключения, параметры изоляции между |
|||||||||||||||||||||||||||
|
|
оптопар |
|
||||||||||||||||||||||||
входной и выходной цепями. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
Оптоэлектронные интегральные микросхемы (ОЭ |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
ИМС) имеют оптическую связь между отдельными узлами или компонентами. В этих |
|||||||||||||||||||||||||||
микросхемах, изготовляемых на основе диодных, |
транзисторных, |
тиристорных оптопар, |
|||||||||||||||||||||||||
кроме излучателей и фотоприемников содержатся еще устройства для обработки |
|||||||||||||||||||||||||||
сигналов, полученных от фотоприемника. Особенность ОЭ ИМС – |
однонаправленная |
||||||||||||||||||||||||||
передача сигнала и отсутствие обратной связи. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||
Различные ОЭ ИМС используются главным образом в качестве переключателей |
|||||||||||||||||||||||||||
логических и аналоговых сигналов, реле и схем цифро-буквенной индикации. |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
2.6. Интегральные микросхемы |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||
ИМС |
это |
|
полупроводниковый прибор высокой |
степени интеграции. |
|
|
На |
одном |
кристале |
выполнено множество простейших |
|||||||||||||||||
полупроводниковых прборов (имеющих не более 3-х р-n |
переходов. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
Параметры ИМС: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
степень интеграции = ln (N), где N - |
кол-во VТ в ИМС |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
Плотность упаковки |
= N/S или N/V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
минимильный топологический размер – минимальный размер области с одной и той-же структурой (типом проводимости) |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
ИМС могут быть аналоговыми (для обработки непрерывно изменяемого сиграла, например ОУ); логическими (для обработки логических |
|||||||||||||||||||||||||||
(дискретных) |
сигналов |
1,0) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Класификация по логическому признаку: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
1. |
Полупроводниковые МС. Все элементы, входящие в МС выполнены в одном объеме кристалла полупроводника. |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
2. |
Гибридные МС – |
изолированное основание, |
на которое устанавливаются компоненты. (по технологии близки к технологии изготовления |
||||||||||||||||||||||||
печатных плат) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Изготовление. Основа ИМС |
– пластина монокристалла кремния |
(до 15 мм в диаметре). |
Поверхность пластины тщательно обрабатывается. |
||||||||||||||||||||||||
При изготовлнении МС одновременно изготавливают много МС, затем выбраковывают МС с деффектами, пластину разламывают на мелкие МС и |
|||||||||||||||||||||||||||
приклеивают к керамической подложке. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|