2 Разработка чертежа печатной платы

2.1 Компоновка электронных элементов.

Компоновка – это размещение в пространстве или на плоскости радиоэлементов, имеющих электрическое соединение в строгом соответствии с электрической принципиальной схемой.

Основными требованиями, которые предъявляются к компоновке электронных элементов на плате печатной, являются:

1. Минимальное паразитное взаимодействие элементов схемы с отдельными частями схемы.

2. Паразитная ёмкость и паразитная индуктивность должны быть минимальны.

3. Удобство сборки, регулировки и настройки

4. Технологичность (возможность автоматической сборки).

На стадии проектирования печатной платы выполняют аналитическую компоновку. При аналитической компоновке определяют размеры печатной платы и основные конструктивные показатели. Разработка чертежей печатной платы, производилась в программе EAGLE Version 5.11.0. Размеры разработанной печатной платы составляют: 54х44 мм.

Электронный блок имеет в своем составе выводные транзистор и вилку. Для всех выводных элементов производятся следующие операции:

1.Операция проверки работоспособности, соответствие номиналу

2.Операция формовки и обрезки выводов - используется специальная техоснастка и приспособления

3.Операция комплектования (с учетом 3% брака)

Все SMD компоненты поставляются заводом изготовителем в специальных упаковках (ленточных носителях или блистерах) и не требуют ни каких подготовительных операций. Расположение элементов можно видеть на листе ЭКГЕ 00.10.001

2.2 Выбор метода изготовления печатной платы. Описание технологического процесса.

Основные технологические принципы изготовления печатных плат это

1. субтрактивный;

2. аддитивный;

3. полуаддитивный, сочетающий преимущества субтрактивного и аддитивного методов;

4. комбинированный.

Комбинированный позитивный (полуаддитивный) применятся при производстве ДПП, а также при изготовлении внутренних слоев МПП, выполненных методом попарного прессования. По своей сути комбинированные способы изготовления плат относятся к полуаддитивным. Как и при субтрактивном методе, для изготовления плат по полуаддитивной технологии используются фольгированные диэлектрики.

Для создания данной печатной платы будем использовать химический метод.

Описание технологического процесса:

1. нарезка технологических заготовок;

2. очистка поверхности фольги (дезоксидация);

3. сверление отверстий

4. активация поверхности под химическую металлизацию;

5. тонкая химическая металлизация (до 1 мкм) или палладирование при использовании технологического процесса прямой металлизации отверстий (только для ДПП и заготовок внутренних слоев МПП со скрытыми переходными отверстиями);

6. предварительная тонкая гальваническая металлизация (до 6 мкм) – “гальваническая затяжка”;

7. нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон-позитив;

8. основная гальваническая металлизация ;

9. нанесение металлорезиста;

10. удаление экспонированного фоторезиста;

11. травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка;

12. удаление металлорезиста;

13. нанесение контактных покрытий на концевые печатные ламели

14. отмывка платы, сушка;

15. нанесение паяльной маски;

16. нанесение финишного покрытия на контактные площадки нанесение маркировки;

17. обрезка платы по контуру;

18. электрическое тестирование, контроль.