3.4 Выбор и описание технологического процесса установки выводных элементов.
Установка выводных радиоэлементов будет производиться ручным способом:
1. Готовим элементы - отформовываем выводы деталей.
2. Вставляем элементы в плату и наносим спиртово - канифольный флюс и даем ему немного подсохнуть, чтобы подложками не размазать флюс по плате.
3. Вставляем подложки (обрезки стеклотекстолита, гетинакса или другого материала не деформирующегося при нагревании) чтобы исключить замыкание между проводниками на печатной плате и элементом, установленном в нее, в будущем. Толщина подложки может составлять 0.5...1 мм, если условие не оговорено в технологической карте.
4. Пропаиваем резисторы, конденсаторы и остальные элементы, со стороны установки деталей придерживая их пинцетом или деревянной палочкой, пинцет не должен быть острым, иначе можно повредить маркировку .
5. После припайки подрезаем выводы с обратной стороны, стараясь оставлять (пеньки) как можно короче. Это касается только двухсторонних плат. На односторонних платах, технология пайки немного другая, элементы устанавливаются непосредственно на плату, без подложек, исключением может служить, если проводник вынесен на сторону элементов и переходное отверстие расклепано.
6. Пропаиваем (не перегревая) резисторы, конденсаторы и остальные элементы со стороны подрезки, аккуратно опаиваем вывод у каждого элемента.
7. В завершении моем плату в спирто - бензиновой смеси, сушим и устанавливаем собранный узел в основную конструкцию.
3.5 Участок нанесения защитного покрытия
Лаковые
Покрытия наносят для защиты от влаги и механических воздействий. Наносят такие покрытия следующим образом:
1) установка на специальное крепление печатной платы блока электронного коммутатора
2) производится операция окунания печатной платы в ванну с лаком;
3) процесс стекания лака (около 20 минут);
4) сушка печатной платы при температуре 75-85°С;
5) повтор пунктов 2, 3, 4 4 раза;
6) удаление подтёков лака.
3.6 Приёмно-сдаточные испытания
На данном этапе производится полная проверка уже готовых блоков электронных коммутаторов. Для этих целей используется специальный стенд, имитирующий систему зажигания автомобиля. Каждый электронный блок подключается к стенду и проводятся испытания по всем режимам работы. В случае сбоя устройство отправляется на доработку, а если это невозможно – утилизируется.
3.7 Сборка, контроль упаковка.
На данном этапе производится финальная сборка. Плата помещается в корпус. Далее готовый продукт тестируют на работоспособность. Особенно проверяют электрические контакты, которые после покрытия лаком могли потерять электрическую проводимость из-за пленки лака на поверхности. После проведения всех вышеперечисленных операций на изделие ставится штамп ОТК, изделие упаковывается в коробки и отправляется на склад готовой продукции. На это технологический процесс производства печатных плат заканчивается.
Заключение
В процессе курсовой работы были изучены основные этапы производства печатной платы. Составлен технологический процесс ее изготовления. Мы рассмотрели варианты технической оснастки рабочих мест. В условиях серийного выпуска были выбраны наиболее рациональные и дешевые. При проектировании электронного узла были учтены условия эксплуатации. Во избежание преждевременного выхода устройства из эксплуатации были приняты меры по защите от влияния агрессивных сред.
На современном этапе развития технологий создание печатных плат становится полностью автоматизированным. При больших партиях это очень целесообразно и выгодно.
Список литературы
Справочник по полупроводниковым диодам, транзисторам и интегральным схемам, под ред. Н.Н Горюнова. Москва «Энергия».1976г. 744стр.
Горюнов Н.Н, Клейман А.Ю. – Справочник по полупроводниковым диодам, транзисторам и интегральным схемам. – М.:Энергия, 1979,744с.ил
Справочник конструктора-машиностроителя в 3-х томах, Анурьев В.И. 2001г.
