- •Основные принципы базовых конструкций. Единый размерный модуль.
- •Уровни конструктивных модулей.
- •Электрические соединения в конструкциях, классификация.
- •Электрические характеристики проводов и кабелей, применяемых в эвт.
- •Контактные соединения, классификация.
- •Разъемные соединители, параметры.
- •Проблемы, возникающие при электрическом монтаже, и способы их устранения.
- •Единая система конструкторской документации (ескд), особенности организации. Виды документов.
- •Единая система технологической документации (естд), виды документов.
- •Единая система программной документации (еспд).
- •Виды схем, правила оформления.
- •1. Правила выполнения структурной электрических схем
- •2.Правила выполнения функциональных электрических схем
- •3. Правила выполнения принципиальных схем
- •Конструкции модулей низших иерархических уровней на основе печатных плат.
- •Классификация и особенности конструкций печатных узлов.
- •Тэз и его конструктивные особенности.
- •Блоки питания эвм, особенности конструкций.
- •Системные платы и платы расширения, конструкции.
- •Соединители, перемычки, конструкции.
- •Накопители информации, конструкции.
- •Конструкции периферийных устройств.
- •Конструкции устройств ввода и вывода.
- •Конструкционные материалы печатных плат.
- •Конструктивные особенности гибких печатных плат и материалы, используемые для их изготовления.
- •Печатные платы с металлическим основанием и материалы, используемые для изготовления.
- •50 Тенденции совершенствования конструкций печатных плат,
- •Причины возникновения помех. Зашита от помех.
- •Тепловые воздействия на конструкции электронно вычислетельной техники (эвт), источники теплоты, теплообмен и тепловой баланс.
- •53 Тепловой режим изделия. Проблемы отвода тепла, пути их решения.
Конструктивные особенности гибких печатных плат и материалы, используемые для их изготовления.
Гибкие печатные платы применяются в различных отраслях промышленности. В автомобилестроении (панели, системы контроля...), в бытовой технике (35 мм камеры, видеокамеры, калькуляторы…), в медицине (слуховые аппараты, сердечные стимуляторы...), вооружение и космос (спутники, панели, радарные системы, приборы ночного видения...), компьютеры (печатающие головки, управление дисками, кабели ...), промышленный контроль ( комутирующие приборы, нагреватели...), инструменты (рентгеновское оборудование, счетчики частиц ...) и др.
Некоторые преимущества применения гибких печатных плат по сравнению с традиционными:
динамическая гибкость,
уменьшение размера конструкции,
уменьшение веса ( 50-70% при замене проводного монтажа, до 90% при замене жестких плат),
улучшение эффективности сборки,
уменьшение стоимости сборки (уменьшение числа операций),
увеличение выхода годных при сборке,
улучшение надежности ( уменьшение числа уровней соединений),
улучшение электрических свойств (унифицированные материалы, волновое сопротивление, уменьшение индуктивности),
улучшение рассеивания тепла (плоские проводники, рассеивание тепла на обе стороны...)
возможность трехмерной конструкции упаковки,
совместимость с поверхностным монтажем компонентов (совместимость по коэффициенту расширения...),
упрощение контроля (визуального и электрического...).
Используемые материалы:
Пленка полиимидная безадгезивная DuPont AP 8525 R 18/50/18,
пленка полиимидная с адгезивом DuPont LF 8515 18/25/18,
покрывная плёнка DuPont LF0120 25/50/0.
Печатные платы с металлическим основанием и материалы, используемые для изготовления.
Печатные платы с металлическим основанием (ППМО) изготавливают таким образом, чтобы обеспечить эффективный отвод тепла от компонентов и элементов топологии. ППМО могут быть односторонними или многослойными. Односторонняя плата состоит из металлического основания, на котором располагают тонкий слой диэлектрика и медной фольги (рис.1). В качестве диэлектрика выступают специальные полимеры с низким тепловым сопротивлением. Их коэффициент теплопроводности составляет от 0,3 до 5 Вт/(м·K). Такой диэлектрик с минимальными потерями передает выделяемое при протекании тока тепло от элементов топологии к металлическому основанию, которое играет роль радиатора.В качестве материала чаще всего используют алюминий из-за хорошего соотношения стоимости и теплопроводности. Медь, несмотря на вдвое большую теплопроводность, применяется реже, поскольку она гораздо дороже. Сталь применяют в основном в конструкциях, для которых важен не столько отвод тепла, сколько механическая прочность, либо в случаях, когда необходимо магнитное экранирование.Для многослойных ППМО используются другие типы материалов – ламинаты и препреги на основе диэлектрика из полимера с пониженным тепловым сопротивлением (рис.2). Технология изготовления многослойных ППМО позволяет заранее сделать отверстия в металлическом основании и тем самым обеспечить двухсторонний доступ к элементам топологии платы. Это дает возможность устанавливать на такие платы компоненты для монтажа в отверстия.