- •2. Вах электронно- дырочного перехода. Разновидности : гетеропереход, металл-полупроводник.
- •3.Прямое и обратное включение p-n-перехода. Определение пробоя и его виды.
- •4.Полупроводниковые диоды: общее устройство, обозначение на схемах , классификация, маркировка, области применения.
- •5.Выпрямительные диоды: схема включения , вах, параметры, классификация, применение.
- •7.Импульсные диоды: конструкция, режим работы, временная диаграмма, параметры, применение.
- •8. Варикапы, туннельные и обращенные диоды: конструкция, принцип действия, характеристики, применение.
- •9. Многослойные полупроводниковые структуры – тиристоры: определение, классификация, устройство, применение. Понятие угла отпирания.
- •10 Диодные(динисторы) и триодные (тринисторы) тиристоры :вах , принцип действия, время включения и восстановления, применение.
- •11.Транзисторы: определение ,виды, назначение, классификация, устройство, принцип усиления, режимы работ, графическое обозначение в схемах.
- •12.Характеристики, основные параметры, физические процессы в транзисторах. Маркировка и применение.
- •13. Схемы включения биполярного транзистора с общим эммитером (оэ) и общей базой (об), входные и выходные характеристики и параметры; коэффициенты передачи токов эмиттера и базы, применение.
- •14 Полевые транзисторы: типы, назначение, устройство, мдп- структура, характеристики, и параметры.
- •16.Определение, классификация, разновидности, графическое изображение, схемное обозначение интегральных микросхем (им).
- •16. Определение, классификация, разновидности, графическое изображение, схемное обозначение интегральных микросхем (имс).
- •17. Технология изготовления элементов в интегральных микросхемах.
- •19.Оптроны( оптопары): определение, виды конструкций, графическое обозначение, принцип двойного преобразования.
- •20.Фотоэлектронные приборы: фоторезисторы , фотодиоды, устройство, схемы включения, характеристики, принцип действия, применение.
- •23.Жидкокристаллические индикаторы: конструкция, принцип работы, совместимость с имс, применение.
- •24. Полупроводниковые знакосинтезирующие индикаторы: матричные и сегментные, конструкция, принцип действия, применения.
- •26.Выпрямительные устройства: определение, структурная схема, назначение, виды, классификация, применение.
- •27.Однофазный однополупериодный и двухполупериодный с выводом от среднего витка обмотки трансформатора; схема, временные диаграммы токов и напряжений, параметры, применение.
- •28. Однофазный двухполупериодный мостовой выпрямитель: схема, временные диаграммы токов и напряжений, принцип выпрямления, параметры, применение.
- •30.Простые сглаживающие фильтры: емкостные и индуктивные: схемы вклюсения, коэффициент сглаживания, применение.
- •32. Влияние фильтров на внешнею характеристику выпрямителя. Применение активных фильтров.
- •34. Способы и система управления тиристорами в управляемых выпрямителях. Практическое применение.
- •33.Классификация и принцип действия управляемых выпрямителей(однофазная схема). Временные диаграммы токов и напряжений.
- •35.Назначение инверторов и их классификация. Инверторы ведомые сетью: схема включения, режимы работы, временные диаграммы.
- •36.Автономные инверторы тока(аит):схема включения, принцип инвертирования, временные диаграммы, применение.
- •37.Автономные инверторы напряжения (аин): схема включения, принцип работы, временные диаграммы, применение.
- •38.Параметрические стабилизаторы: схема, принцип работы, расчетные параметры.
- •40.Импульсные преобразователи напряжения, структурная схема, принцип преобразования, применение.
- •42. Электронные усилители: определение, классификация, структурная схема, элементная база, режимы работы.
- •43.Основные параметры, характеристики электронного усилителя, выбор точки покоя.
- •44. Графический анализ работы усилительного каскада с оэ.
- •45. Обратные связи: виды, схемы введение ос в усилители, влияние на работу электронных усилителей.
- •47.Температурная стабилизация в электронных усилительных каскадах( эмитерно-базовая, эмитерная, коллекторная)
- •48. Усилители постоянного тока (упт) : однотактные упт , явление «дрейф-нуля» и влияние на работу упт.
- •49. Дифференциальные усилители: схема симметричного усилителя, режимы работы, применение.
- •50. Операционные усилители: определение, условное обозначение на схемах, параметры, передаточная характеристика.
- •51Операционые усилители оу инвертирующие и неинвертирующие: схемы, принцип действия, параметры ( входные и выходные), применение.
- •52.Компараторы: назначение, схема, принцип действия, параметры, применение.
- •54. Усилители мощности: назначение, виды, однотактные и двухтактные трансформаторные усилители мощности: схемы, принцип усиления.
- •56. Генераторы гармонических колебаний : определение , классификация, условия возбуждения, lc – генератор , принцип действия, применение.
- •59. Формирователи импульсов, интегрирующие и диффереренцирующие цепи, схемы, принцип формирования укороченных и удлиненных импульсов , применение.
- •61. Мультивибратор на транзисторах и в интегральном исполнении: принцип формирования импульсных сигналов и диаграммы напряжений.
- •62. Одновибратор: устройство, принцип формирования импульсных сигналов на выходе, применение.
16. Определение, классификация, разновидности, графическое изображение, схемное обозначение интегральных микросхем (имс).
ИМС – наз-ся микросхема с определенными функциональными назначениями, изготавливаемая сборкой и спайкой отдельных эл-тов и целиком в едином технологическом процессе.
Классификация ИМС
а) по конструктивно технологическому признаку ИМС подразделяются:
- полупроводниковые
-пленочные
-гибридные
-совмещенные
б)по способу гимертизации
-корпусные
-бескорпусные
в)по хар-ру функ-ного назначения:
- аналоговые
- цифровые
г) По выполняемой ф-ции:
- усилители
-генераторы
- фильтры
- логические эл-ты.
Разновидности: аналоговая, полупроводниковая, гибридная, интегральная, оптоэлектронная, цифровая.
Интегральной микросхемой – наз-ют электронное устройство которое выполняет определенную ф-цию преобразования и обработки электрических сигналов, содержит большое кол-во эл-тов и рассматривается при испытании и эксплотации как единое целое.
17. Технология изготовления элементов в интегральных микросхемах.
В отличие от гибридных ИС, которые состоят из двух различных типов элементов: тонкопленочных резисторов, конденсаторов, соединительных приборов и навесных транзисторов, дросселей, конденсаторов большой емкости, - полупроводниковые ПИМС обычно состоят из отдельных областей кристалла, каждая из которых выполняет функцию транзистора, диода, резистора или конденсатора.
Транзисторы в ПИМС представляют собой трехслойные структуры с двумя р-n переходами, обычно n-p-n типа. В качестве диодов используют либо двухслойные структуры с одним p-n переходом, либо транзисторы в диодном включении. Роль конденсатора в ПИМС выполняют p-n переходы, запертые обратным постоянным напряжением. Максимальная практически достижимая емкость таких конденсаторов лежит в пределах 100-200 пФ, а во многих микросхемах она ограничена значением 50пФ, что является малой площади использовании p-n переходов.
Резисторы ПИМС представляют собой участок легированного полупроводника с двумя выводами. Сопротивление такого резистора зависит от удельного сопротивления полупроводника и геометрических размеров резисторов. Сопротивление резистора обычно не превышает несколько килоом. В качестве более высокоомных резисторов иногда используют входные сопротивления эмитерных повторителей, которые могут достигать десятки и даже сотни кОм.
Дроссели в полупроводниковых интегральных микросхемах создавать очень трудно, поэтому большинство схем проектируют так, чтобы исключить применение индуктивных элементов.
Все перечисленные элементы микросхемы получают в едином технологическом цикле в кристалле полупроводника. Изоляцию отдельных элементов осуществляют одним из двух способов: закрытым p-n переходом или с помощью изоляционной пленки двуокиси кремния.
С некоторыми вариациями отдельных операций могут быть получены биполярные транзисторы как типа n-p-n, так типа p-n-p, полярные транзисторы с изоляцией затвора p-n перехода Ии с изолированным затвором. Однако технологически достаточно сложно получить в одной микросхеме все типы элементов. Поэтому технология, применяемая для изготовления микросхем в основном на биполярных транзисторах, получила название биполярной. Для изготовления микросхем в основном на МДП-транзисторах имеется целый ряд технологий:
n-МОП – технология, позволяющая получить МОП-транзистор с каналом, имеющую электронную электропроводимость.
К-МОП – технология, позволяющая получить МДП-транзисторы с каналами как n так и p типов.
V-МОП – технология, предусматривающая создание V-образных канавок на поверхности полупроводниковой пластины.
Во всех технологиях для соединения элементов между собой и соединения микросхемы с выводами применяют золотые или алюминиевые пленки, поучаемые методом вакуумного напыления через маску соответствующей формы.
ПИМС в сборе помещают в металлический или пластмассовый корпус. ПИМС обладают довольно высокой надежностью.