- •2.3. Методы анализа линейных усилительных каскадов
- •7. Вольт-амперные характеристики полевых транзисторов
- •8. Схемы замещения.
- •9. Составной транзистор – это комбинация двух (или нескольких) транзисторов, которую можно рассматривать как единое целое.
- •14. Операционный усилитель (оу) как аэ аналоговой схемотехники. Модели оу. Представление ачх и фчх и двух- и трехкаскадной моделей оу
- •15. Обеспечение устойчивости оу с цепью оос.
- •16. Реальные параметры и идеализированные свойства оу. Эквивалентная схема оу по постоянному току. Основные операционные схемы (ос): инвертирующая, неинвертирующая и дифференциальная.
- •18. Особенности проектирования и расчета пн и птн
- •19. Статические и динамические нагрузочные характеристики аэ и их использование в аналоговой схемотехнике. Режимы а, в, с, d. Основные энергетические показатели и диаграммы мощности режимов.
- •21.Стабилизация рт с помощью оос. Параметрическая стабилизация. Цепи питания бт. Использование гст для задания режимов работы аэ
- •23. Каскады с повышенным входным сопротивлением на бт и пт. Применение составных транзисторов. Пересчет параметров транзисторов при различных включениях
- •24. Особенности работы каскадов в режиме большого сигнала. Требования, предъявляемые к выходным каскадам. Виды каскадов. Однотактные выходные каскады.
- •25. Построение нагрузочных характеристик. Двухтактные выходные каскады. Классификация, особенности работы и свойства.
- •26. Особенности оценки энергетических показателей двухтактного каскада в режиме в. Методы стабилизации режима по постоянному току при работе с отсечкой тока. Выходные каскады с повышенным кпд
- •27.Бестрансформаторный усилитель мощности.
- •28.Определение параметров транзистора по его входным и выходным вольтамперным характеристикам.
- •29.Широкополосные усилители (шу) с коррекцией ачх и пх. Методы коррекции характеристик (нч и вч).
- •30.Усилители постоянного тока (упт). Принципы построения, обеспечение минимального дрейфа параметров. Упт с преобразованием.
- •31.Усилительные каскады с динамической нагрузкой. Каскадный усилитель. Многокаскадные усилители с оос. Методы увеличения глубины оос. Паразитные обратные связи и методы борьбы с ними.
- •32. Построение нагрузочных прямых по постоянному и переменному току.
- •33. Расчет параметров усилителей с обратными связями
- •34. Основные определения (терминология) в интегральной схемотехнике. Интегральные микросхемы, элементы, компоненты. Элементы конструкции.
- •35. Простые и сложные ис. Степень интеграции ис. Классификация ис
- •36. Система условных обозначений в ис. Методы изготовления (виды технологий) ис
- •37. Оу как активный элемент мэу. Типы оу и их отличительные особенности. Меры предосторожности и полезные советы при использовании оу
- •38.Корректирующие усилители на оу
- •39. Гст на основе оу. Гст с изолированной нагрузкой. Оценка параметров и точности формирования тока с реальным оу. Гст с заземленной нагрузкой.
- •42.Стабилизаторы напряжения сн на основе оу. Сн как элемент схемотехники. Однополярные сн с опорными стабилитронами.
- •43. Сн с повышенной нагрузочной способностью и ограничениям по току. Следящий сн разнополярных напряжений.
- •44. Экстрематоры сигналов на основе оу (однополярные и двухполярные). Оценка точности формирования экстремума.
- •45. Линейные преобразователи переменного напряжения в постоянное. Сущность линеаризации амплитудной характеристики. Критерий малости преобразуемого напряжения. Пн амплитудных значений.
- •46. Электронно-управляемые масштабные пн на основе оу. Пн с линейным и экспоненциальным управлением и электронным переключением полярности коэффициента передачи.
- •47. Мостовой усилитель как преобразователь приращений проводимостей (сопротивлений) в напряжение. Циркулятор сигналов. Линейные преобразователи полных проводимостей (сопротивлений) в напряжение.
- •48. Устройства регулирования сигналов и регулируемые усилители
- •49. Основные свойства и параметры перемножителей сигналов (пс). Реализация математических операций (умножения, деления, возведения в квадрат, извлечения квадратного корня) на основе пс.
- •1.2.7 Синхронный (линейный) амплитудный демодулятор
- •51. Методы реализации пс на основе операций логарифмирования и антилогарифмирования сигналов, на основе изменения проводимости канала пт, на основе использования время амплитудного преобразования
- •1.2.11Времяамплитудный перемножитель сигналов
- •52. Расчет упт и функциональных преобразователей на основе оу.
- •53. Системы сбора и распределения данных. Интегральные компараторы сигналов. Аналоговые коммутаторы ак. Многоканальные коммутаторы: мультиплексоры, демультиплексоры
- •58. Задачи, основные этапы и особенности схемотехнического проектирования. Основные принципы интегральной схемотехники. Теоретические основы интегральной схемотехники. Анализ структур активных
- •59. Транзисторные структуры тс. Диодно-транзисторные структуры дтс как отражатели тока. Токовое зеркало Уилсона. Биполярно-униполярные структуры. Отражатели тока на пт.
- •60. Проблемы непосредственной связи в полупроводниковых ис. Согласование импедансов и уровней постоянного тока. Стабилизация уровней напряжения и тока.
- •61. Источники опорного напряжения ион на бт и пт. Ион с умножением напряжения база-эмиттер бт. Повышение коэффициента фильтрации питающего напряжения. Ион с термокомпенсацией.
- •63. Основные типы каскадов и ососбенности их реализации в полупроводниковых ис: однотактные, двухтактные, дифференциальные. Ду на бт и пт как активные элементы интегральной схемотехники.
- •64. Разновидности схемотехники интегральных ду. Ду на моп-транзисторах с активной нагрузкой.
- •70. Схемотехническое проектирование реальной модели оу. Схемотехника модели. Формирование малосигнальных параметров. Определение параметров статических ошибок оу
- •75. Формирование синусоидальных сигналов с повышенной стабильностью амплитуды и линейностью характеристик управления по частоте.
- •76. Теоретические основы управляемых высокочастотных и низкочастотных автогенераторов. Схемотехническая реализация микроэлектронных автогенераторов на высоких и низких частотах.
- •77. Широкополосный амплитудный демодулятор. Преобразователь частоты импульсов в напряжение. Формирователи импульсных сигналов из синусоидальных.
- •78. Прецизионный амплитудный демодулятор. Линейный частотный модулятор и цифровой частотно-фазовый демодулятор в его составе.
- •79. Сущность проблемы индуктивности в микроэлектронике. Реализация индуктивности с помощью аэ. Реализация активных фильтров (аф).
- •80. Методы синтеза аф и их сравнительная оценка. Аппроксимация нормированной ачх фнч. Преобразование ачх фнч в ачх фвч и в ачх полосовых фильтров пф.
- •81. Усилители с ограниченным коэффициентом передачи в аф. Типовые структуры аф на оу. Режекторно-полосовые фильтры и их свойства, ограничительные свойства аф.
36. Система условных обозначений в ис. Методы изготовления (виды технологий) ис
Система условных обозначений (маркировка) микросхем для широкого применения состоит из шести элементов, например:
К 1 55 ЛА 1, К Р 1 118 ПА 1Б, К Б 1 402 УЕ 1-1
1 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6
Первый элемент (буква К) - показывает, что микросхема предназначена для устройств широкого применения. Микросхемы, предназначенные для экспорта, (шаг выводов 1,27 и 2,54 мм), перед буквой К имеют букву Э.
Второй элемент (вторая буква) - это характеристика материала и типа корпуса: А - пластмассовый планарный корпус (четвертого типа); Е-металлополимерный корпус с параллельным двухрядным расположением выводов (второго типа); И - стеклокерамический планарный корпус (четвертого типа); М - металлокерамический, керамический или стеклокерамический корпус с параллельным двухрядным расположением выводов (второго типа); Н - кристаллоноситель (безвыводной); Р - пластмассовый корпус с параллельным двухрядным расположением выводов (второго типа); С-стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов; Ф-микрокорпус.
Бескорпусные микросхемы характеризуются буквой Б (перед номером серии), а в конце условного обозначения через дефис вводится цифра, характеризующая модификацию конструктивного исполнения: 1 - с гибкими выводами; 2 - с ленточными выводами, в том числе на полиамидной пленке; 3 - с жесткими выводами; 4 - неразделенные на общей пластине; 5 - разделенные без потери ориентировки; 6 - с контактными площадками без выводов (кристалл).
Третий элемент (одна цифра) - указывает группу микросхемы по конструктивно-технологическому признаку: 1, 5, 6, 7 - полупроводниковые; 2, 4, 8 - гибридные; 3 - прочие (пленочные, керамические, вакуумные).
Четвертый элемент (две или три цифры) - определяет порядковый номер разработки серии. В совокупности третий и четвертый элементы обозначают номер конкретной серии.
Пятый элемент (две буквы) - обозначают функциональное назначение микросхемы. В зависимости от выполняемых функций микросхемы подразделяются на подгруппы (генераторы, триггеры, усилители) и виды (преобразователи длительности, напряжения, частоты).
Шестой элемент - порядковый номер разработки в конкретной серии (среди микросхем одного вида). Следующие затем буквы от А до Я указывают на разработку (допуск на разброс) по электрическим параметрам.
Изготовление
При изготовлении микросхем используется метод фотолитографии (проекционной, контактной и др.), при этом схему формируют на подложке (обычно из кремния), полученной путём резки алмазными дисками монокристаллов кремния на тонкие пластины. Ввиду малости линейных размеров элементов микросхем, от использования видимого света, и даже ближнего ультрафиолета, при засветке давно отказались.
Технология изготовления
Гибридная микросборка STK403-090 извлеченная из корпуса
Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия, оксид гафния).
Плёночная интегральная микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок:
толстоплёночная интегральная схема;
тонкоплёночная интегральная схема.
Гибридная микросхема (также микросборка) — кроме полупроводникового кристалла содержит несколько бескорпусных диодов, транзисторов и(или) других электронных компонентов, помещённых в один корпус.
Смешанная микросхема — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные элементы, размещённые на поверхности кристалла.