Перспективы элионных технологий

Благодаря возможности варьирования в широких пределах параметрами электронных и ионных пучков, газоразрядной плазмы, а, следовательно, и видом воздействия на обрабатываемые материалы (Табл.9) электронные технологии имеют широчайший спектр применения для производства и исследований, проведение их в вакууме создает предпосылки для обеспечения сверхчистой технологической среды и экологической чистоты. Так, только в машиностроении основными областями их применения являются:

- «механическая обработка» для получения микроотверстий фильер, фильтров, сит, деталей сложной конфигурации;

- «термическая обработка», с помощью которой можно осуществлять отжиг и упрочнение деталей, сварку, плавление и испарение;

- «нанесение покрытий» и «модификация поверхностей» для повышения износостойкости, твердости, усталостной прочности и коррозионной стойкости;

- «метрологическое обеспечение», заключающееся в измерении с высокой точностью линейных размеров деталей, проведении структурного и химического анализа материалов.

9. Основные режимы электронной, ионной и плазменной обработки

Энергия частиц, кэВ	Удельная мощность, Вт/см^2	Вид инструмента	Воздействие на поверхность	Применение
10^-4 – 10^-2	10^-3 - 10^4	Атомы, ионы, молекулы	Осаждение	Нанесение пленок
0,1 – 1,0	10^-2 – 10^-1	Ионы, плазма	Отражение	Очистка
1,0 – 5,0	10^-1 – 1,0	Ионы	Распыление	Травление, нанесение пленок
2,0 – 10	-	Электроны	Проникновение	Контроль химического состава
5 – 15	-	Ионы	Распыление	Контроль химического состава
10 – 175	10^-1 – 50	Электроны	Проникновение	Плавление, испарение, сварка
20 – 100	10^-2 – 10^-1	Ионы	Проникновение	Литография
20 – 150	5^.10^-3 – 10^-1	Электроны	Проникновение	Резка
20 – 250	10^-2 – 10^-1	Электроны	Отражение, проникновение	Контроль размеров и структуры
20 – 5000	10 - 10^2	Электроны	Проникновение	Литография
30 – 1000	10^-2 – 5^.10^3	Ионы	Проникновение	Имплантация