laba1_Damir_-_dlya_sliania
.docМИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования
«САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ АЭРОКОСМИЧЕСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ»
__________________________________________________________________
ОТЧЕТ
ЗАЩИЩЕН С ОЦЕНКОЙ
РУКОВОДИТЕЛЬ ______________ _______Пашков В.П._____
подпись, дата инициалы и фамилия
Отчет о лабораторной работе
по курсу: ТОП ИВК
«Оценка уровня технологичности конструкции
электронного узла на печатной плате».
ОТЧЕТ ВЫПОЛНИЛ
СТУДЕНТ ГР. 1011 ______________ Лукашов Д.Ю.
подпись, дата инициалы и фамилия
САНКТ-ПЕТЕРБУРГ
2014
Цель работы: оценить уровень технологичности конструкции электронного узла на печатной плате, разработать схему сборочного состава, разработать маршрут технологического процесса сборки.
Рабочие формулы:
1.Коэффициент использования микросхем и микросборок.
,
где
-количество
микросхем и микросборок в изделии;
-количество
ЭРЭ, включая модули и микромодули;
2.Коэффициент автоматизации и механизации монтажа.
,
где
-количество
операций монтажа, которые можно
осуществить механизированным или
автоматизированным способом;
-количество
операций определенного типа.;
3.Коэффициент механизации и автоматизации подготовки навесных элементов и монтажа.
,
где
-количество
навесных элементов;
4.Коэффициент автоматизации и механизации контроля и настройки.
,
где
-количество
операций контроля и настройки;
5.Коэффициент повторяемости микросхем и микросборок.
,
где
-количество
типоразмеров ЭРЭ;
6.Коэффициент повторяемости печатных плат.
,
где
-количество
типоразмеров печатных плат;
-общее
количество печатных плат в изделии.
7.Коэффициент применения типовых технологических процессов.
,
где
–количество
типовых тп;
-общее
количество тп.
8.Комплексный показатель.
,
где
-величина
частного показателя;
-весовой
коэффициент,
=
9.Уровень технологичности конструкции изделия.
,
где
К - комплексный показатель,
-базовый
комплексный показатель.
Ход работы:
По данным спецификации определим параметры для расчета показателей технологичности:
|
|
количество микросхем и микросборок в изделии |
5 |
|
|
количество ЭРЭ, включая модули и микромодули |
47 |
|
|
количество операций монтажа, которые можно осуществить механизированным или автоматизированным способом |
12 |
|
|
количество операций определенного типа |
8 |
|
|
количество типоразмеров ЭРЭ |
28 |
|
|
количество навесных элементов |
47 |
|
|
количество типоразмеров печатных плат |
1 |
|
|
общее количество печатных плат в изделии |
1 |
Определим дополнительные параметры, необходимые для вычислений:
-количество
типовых ТП.
=1- общее
количество ТП.
-количество
операций контроля и настройки.
Выпишем
из таблицы значения весового коэффициента
-
-
-
0,75 -
0,5 -
0,31 -
0,14 -
0,11
Вычислим показатели технологичности конструкций электронных и радиотехнических изделий:
1.Коэффициент использования микросхем и микросборок:
К исп.мс=0.096
2.Коэффициент автоматизации и механизации монтажа:
К м.монт=1,5
3.Коэффициент механизации и автоматизации подготовки навесных элементов и монтажа.
К подг.= 1
4.Коэффициент автоматизации и механизации контроля и настройки:
К м.к.н.=0,5
5.Коэффициент повторяемости микросхем и микросборок:
К повт.ЭРЭ=0,4
6.Коэффициент повторяемости печатных плат:
К повт.пп=0
7.Коэффициент применения типовых технологических процессов.
К т.п.=1
Определим достигнутый показатель технологичности:
К=(0,096+1,5+0,75+0,025+0,124+0+0,11)\(1+1+0,75+0,5+0,31+0,14+0,11)=2,6\3,81=0,6837
Найдем уровень ТКИ:
Ку=0,6837\0,7=0,97675
Найденный показатель небольше 1,04, т.е. конструкция не удовлетворяет условиям технологичности.
Разработка схемы сборочного состава:
Базовая деталь
Диод КД522Б
2
Диод
АОТ127А 4
Диод
КД522Б
3
Резистор 1
С2-10-0, 1 КОм
Резистор 1
СП3-1б-0, 100 КОм
Резистор 2
С2-10-0, 16 КОм
Резистор 1
С2-10-0, 330 Ом
Резистор 1
С2-10-0, 13 КОм
Резистор 2
С2-10-0, 1 КОм
Резистор 1
С2-10-0, 680 Ом
Резистор 1
С2-10-0, 390 Ом
Резистор 4
С2-10-0, 13 КОм
Резистор 1
С2-10-0, 560 Ом
Резистор 2
С2-10-0, 330 Ом
Резистор 2
С2-10-0, 1 КОм
Резистор 1
С2-10-0, 16 КОм
Резистор 1
С2-10-0, 13 КОм
Резистор 2
С2-10-0, 100 КОм
Конденсатор 1
К17-1б-м1500-22мФ
Конденсатор 1
К17-1б-м1500-47мФ
Микросхема 1
К170УП2
Микросхема 1
К1533ЛЕ1
Микросхема 1
К1533ЛН1
Дроссель 1
К1533ЛН2
Драйвер 1
К170АП2
Дроссель 2
Д13-9
Разъем 2
СНП101-25Р
Разъем 2
РП15-9ГВФ
Готовое изделие
(Плата)
Разработка маршрута технологического процесса сборки.
Маршрут технологического процесса сборки состоит из 12 этапов:
1.Комплектование.
2.Проверка.
3.Подготовка ЭРЭ к монтажу.
4.Контроль.
5.Установка ЭРЭ на плату.
6.Контроль.
7.Пайка.
8.Контроль.
9.Отмывка.
10.Влагозащита.
11.Маркировка.
12.Функциональный контроль.